登录/注册

小程序

传感搜

传感圈

搜索

当前位置：首页
话题
凸块技术

广告

凸块技术

凸块技术相关厂家

更多

严选凸块技术厂家，提供从凸块技术设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

江苏汇成光电

类型：制造商 产品数量：0

公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。江苏汇成光电有限公司公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。
SJSEMI 盛合晶微

类型：制造商 产品数量：0

以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。技术团队：拥有专业的工程团队，高端自动化设备和系统满足客户测试需求。质量环境管理质量方针公司致力于成为全球领先的集成电路芯片制造商。为此，我们持续改进质量、交期、技术和服务，并时时宣讲、身体力行。中段凸块 Wafer Bumping晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，根据芯片不同的应用和封装要求，它利用铜、锡、金等不同金属材料通过光刻、微电镀等方式形成凸块以连接芯片及其封装。锡电镀使用较为普遍，铜柱凸块则能够满足更高密度芯片集成...晶圆测试 CP Test晶圆测试是使用自动化测试设备对晶圆级芯片进行针测，测量其电路和功能特性，确认芯片加工良率并筛选出不良芯片的过程，以达到提早反馈良率这项已获得中国和美国专利授权的创新芯片集成封装结构与技术，通过超高的垂直铜柱互连提供更强三维(3D)集成功能，加上多层双面再布线(RDL)技术，结合晶圆级精准的多层天线结构、芯片...
XinJingSuo 鑫璟索

类型：制造商 产品数量：13

公司拥有压电复合材料换能器、高衰减阻尼技术、匹配技术等。经过多年在无损检测行业的经验积累，我们拥有和进口超声波探头对标的探头，并拥有先进的探头生产线。欢迎新老客户来电咨询！包括新一代压电复合材料换能器、高衰减阻尼和匹配技术等。推出了三种不同系列的探头来满足不同客户的应用需求。延迟块探头延迟块探头是一种单晶宽带探头，在探头前面加入一延迟块。从而提高了探头近场分辨率，用于发现零件近表面的缺陷、高精度测厚和薄膜的测量。 TOFD探头与专门产生折射纵波的TOFD楔块配合使用。斜探头斜探头是一种单晶探头，它带有楔块以选定的角度将纵波或横波引入工件。斜探头是可以在其它超声探头发射声波无法检测的地方进行检查。相控阵探头分为线阵、面阵、环阵、凹阵和凸阵等类型。空气耦合探头空气耦合探头是以空气为耦合介质实现超声波检测的探头，这类探头不需要耦合剂就可以实现非接触式测量的一类换能器，便于超声波自动化检测。

超声波单晶探头

超声波带延迟线探头

超声波换能器

超声波水浸探头

超声波相控阵探头

超声波空耦探头
QLE 渠梁电子

类型：制造商 产品数量：0

公司主要从事高端芯片封装测试业务，除提供主流的封装技术服务外，更具备先进封装技术包括2.5DIC封装技术、扇出型晶圆封装、晶圆级凸块，以及集聚各种市场优势的覆晶封装解决方案，技术水平在全球封测领域排名前列
宁波芯健

类型：制造商 产品数量：0

重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务，为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。芯健以“让客户满意的品质、交期、成本和服务”为宗旨致力于集成电路的先进封装，不断提升质量和技术创新以满足客户需求，使得公司快速发展。
江苏纳沛斯半导体

类型：制造商 产品数量：0

江苏纳沛斯半导体有限公司成立于2014年，是国内领先的晶圆凸块封装测试高科技企业。公司是中方国资控股的中韩合资企业，中方为淮安市工业园区下属国资平台公司，韩方为韩国上市公司纳沛斯集团。江苏纳沛斯的初始技术来源于韩国纳沛斯集团，通过引入行业领先人才，不断融合台湾和韩国的技术，形成了公司自有的技术体系。公司在自主研发基础上，结合韩国技术发展趋势，在Fan-In产品基础上，未来向Fan-Out（扇出型封装）、PLP（板级封装）、SIP（系统级封装）发展。
JCET 长电科技

类型：制造商服务商 产品数量：0

江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算核心技术晶圆级封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器封装技术服务一站式服务设计与仿真晶圆凸块封装服务测试服务可靠性试验与失效分析应用汽车电子，通信，高性能计算，存储
Axzon

类型：制造商 产品数量：0

是 RFID 无电池无线传感器产品的全球领导者，也是该技术的发明者和专利所有者。Axzon的加密技术保护用户数据和保证数据的完整性。 Axzon 的加密技术通过保证 Axzon 传感器和经过身份验证的读取器之间的安全通信来保护用户数据，同时保证数据的完整性。加入我们众多的合作伙伴生态系统，探索 Axzon 的 RFID 无电池无线传感器技术如何提供您的业务所需的关键业务洞察。这种坚固耐用的传感器可用于许多应用，包晶圆上封装的 QFN 或凸块芯片Axzon 灵活或坚固的硬传感器不适合您的应用？然后设计你自己的。我们可以提供带凸块的芯片形式的 M3D 或 M3E，或者采用 QFN型封装的卷带形式。这些芯片或封装传感器可以连接到天线并集成到许多其他产品中，以提供完全集成的无线传感器解决方案。
ANJI 安集科技

类型：制造商 产品数量：0

产品在8英寸及12英寸晶圆级封装（金凸点、焊锡凸点、柱状凸点）、MEMS、TSV等工艺量产。助焊剂去除用于先进封装工艺，提供锡银凸块回流后助焊剂清洗方案，产品已经批量量产。目前，公司拥有铜、镍、镍铁、锡银电镀液系列产品，提供集成电路制造、硅通孔及先进封装凸点、再分布线工艺等解决方案。应用在6英寸、8英寸、12英寸工艺。镍电镀液用于先进封装凸点等工艺，起到异种金属间的阻断作用。产品批量量产，提供高纯、可延展性、低应力解决方案。镍铁电镀液用于先进封装、MEMS霍尔器件等技术，产品已经实现量产。锡银电镀液用于先进封装凸点工艺等，提供低速及高速电镀方案。
Access 越亚半导体

类型：制造商 产品数量：0

年射频封装载板正式进入全球高端智能手机供应链2010年成为世界首家实现无芯IC载板量产的企业2006年~2007年初创阶段2007年完成珠海越亚（一厂）厂房建设2006年成立珠海越亚，在珠海多层的地下室诞生第一块IC 无线网络；AloT智能物联网(Cat1/Cat4)；UWB超宽带FCBGA封装载板FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)，是一种将芯片以Flip Chip(倒装)的方式并通过金属凸点焊接于载板表面产品特性4~16层以上实现对于先进制程芯片的高层数高密度的电信互连采用uBall实现载板顶面预植数万颗微型锡球用于与芯片的金属凸点焊接采用SAP带来顶层线路的高精度和高密度的线路能力可形成BGA(Ball ；以电镀铜柱取代传统机钻镭钻为载板层间的互连方式；以电镀铜柱或铜块作为Cavity空腔的形成方法；以电镀铜柱或凸点作为芯片与载板的焊接点Coreless 无芯封装载板专利技术无需采用传统Core材；任意层起始的顺序增层工艺；基于铜柱法的任意层间的互连方式；基于铜柱法的任意形状的互连方式；实现超薄介质层堆叠的封装载板技术主被动器件嵌埋封装专利技术实现封装体三维尺度的缩小；同时内埋主被动组件于载板内形成系统级封装(SiP)；

凸块技术相关资讯

更多

AI芯片驱动下，后道测试与先进封装设备需求迎来爆发（下）

屹立芯创

2025-11-25

资料下载

选型易

企业入驻

广告

大家都在看

平凸球面镜

功能块方案

块与文件存储

西克RFID智能读写器功能块

技术原理：光刻技术应用