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晶圆厚度检测

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严选晶圆厚度检测厂家，提供从晶圆厚度检测设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

MNT 微纳

类型：经销商 产品数量：0

微纳（香港）科技有限公司(MNT)成立于2014年，总部设在中国香港，是一家专门从事国外高端检测设备及半导体设备代理的高科技公司，致力于为中国半导体，材料，机械，医学，汽车，航天等领域提供国际尖端的制造设备，检测设备及技术解决方案。香港）科技有限公司（MNT）是多家欧美日韩仪器供应商在中国的代理商，主要负责相关设备在中国的销售，技术支持与售后服务，产品涵盖多种研磨机/减薄机、CMP化学机械抛光机、CMP后清洗机、纳米压印光刻机、晶圆贴片机、晶圆贴膜机、晶圆扩膜机、晶圆固化机、SMD贴装系统、晶圆厚度测量系统、晶圆翘曲度测量系统、晶圆平整度测量系统、匀胶机、喷胶机、湿法台、临时键合/解键合机、热板系统、半导体光学测量系统、扫描超声显微镜，
RUILE 瑞乐半导体

类型：制造商 产品数量：0

：TC Wafer晶圆测温系统、RTD Wafer晶圆测温系统（有线/无线）、On Wafer无线晶圆测温系统、定制型 Wafer晶圆测温系统，功能性校准片：AMS 晶圆型多功能测试片、ATS晶圆型中心校准片、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVS 晶圆型振动量测片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案应用场景测温应用场景主要包括：干/湿法刻蚀、湿法清洗、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、静电卡盘、加热炉、加热台、涂胶显影(TRACK)、探针台测温、天车/晶圆传输检测、RTP快速退火、晶圆临时键合等场景；3、TC Wafer晶圆测温系统，2至12寸晶圆温度测量耐高温；4、定制型 Wafer晶圆测温系统，2至12寸不同形状和材质晶圆温度测量耐高温；二、半导体晶圆校准测量系统产品1、AMS 晶圆型多功能测试片；4、VMS晶圆型厚度量测片，8至12寸晶圆现对腔体内晶圆刻蚀或薄膜沉积的厚度参数进行测量；5、ALS 晶圆型水平校准片，8至12寸晶圆快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁
桂林立德智兴

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桂林立德智兴电子科技有限公司（简称：立德智兴LDZX）致力于开发和制造半导体集成电路封装设备，涵盖粘片、挑选、检测（AOI）和测试等设备，广泛应用于电子元器件、LED、晶体管、集成电路等泛半导体芯片领域的加工与制造公司自主研发的系列半导体设备，采用了国内外先进的图像处理技术、运动控制技术、精密机械加工技术和先进软件控制技术，成功推出了全自动粘片机、倒装粘片机，IC半自动及全自动挑选机、晶圆视觉检测仪（AOI）、CMOS 图像传感器自动测试机，晶圆减薄后厚度测量机，微颗粒检查和清除机等产品。
ATOMETRICS 优可测

类型：制造商服务商 产品数量：0

ATOMETRICS 优可测成立于2017年，总部位于深圳，国家级专精特新“小巨人”和高新技术企业，专注于为全球客户提供精密测量仪器与半导体检测设备。板石智能旗下品牌"Atometrics 优可测"已推出白光干涉仪、闪测仪、超景深显微镜、线激光传感器、点激光传感器、光谱共焦位移传感器、线光谱位移传感器、晶圆三维量测、封装基板3D自动检测设备等多款高精度测量产品 2021 完成千万级天使轮融资:国宏嘉信、分享投资白光干涉仪AM-5000上市2022 完成数千万元Pre-A轮融资(深创投领投)，3D线激光测量仪上市2023 闪测仪上市；薄膜厚度测量仪上市；光谱共焦位移传感器上市系列二维尺寸测量：一键式影像测量仪 FM系列粗糙度/台阶/三维形貌测量：白光干涉仪 AM-7000系列、白光干涉仪 AM-8000系列2D/3D缺陷观测：超景深数码显微镜 AH系列膜厚/周期性3D结构测量：薄膜厚度测量仪 AF系列、衍射三维形貌仪 NM系列半导体量检测设备：晶圆三维量测设备 WPM系列、晶圆三维检测设备 WM系列、封装基板3D自动检测设备 Elite Pro系列、晶圆厚度/TTV/翘曲自动测量设备 APS
Dymek 岱美仪器

类型：经销商 产品数量：0

主要产品晶圆键合设备、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、压力计、流量计、等离子电源、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、电容式位移传感器、振动样品磁强计 (VSM )、粗糙度检测仪、电镜 (SEM)、透镜 (TEM)、原子力显微镜 (AFM)、防振台系统、三维原子探针材料分析仪 (Atom Probe)、激光干涉仪、平面／球面大口径动态激光干涉仪、氦质谱检漏仪、紫外线固化仪
SITI 司逖测量

类型：制造商 产品数量：0

非接触式晶圆厚度测量系统非接触式晶圆厚度测量系统是一种利用气体动静压原理工作的非接触式轴承，由于工作在平面度很好的花岗岩表面，因此本身也能获得非常理想的运动平面度及平顺性，特别适用于高精度检测以及超精加工领域非接触式晶圆粗糙度测量系统•阶梯式测量,还原接触测量真实结果； •直线电机高精度龙门运动机构； •兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量；•气浮龙门平台确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性； •兼可达大 360mm陶瓷盘(5-7pcs样品)； •晶圆的测量厚度范围为5um-1mm； •抗震式花岗岩底座及高隔振一体式机架； •含视觉自动定位系统；可自定义生成快速便捷的自动化测量模式；•直观简单的2D或3D 该微电子产业发展政策，针对第三代半导体企业购买IP、参与研发多项目晶圆等做出了详细的扶持说明。司逖在半导体精密测量领域的运用案例：BGA半导体封装OP1000(1mm景深)LED晶圆自动光学检测XtaViewLED芯片三维测量CL1+MG140光伏晶圆表面型貌CL1+MG140涂层检测行业测量涂层厚度时与部件无任何接触
SERENIX 鸾和

类型：制造商 产品数量：0

鸾和（深圳）科技有限公司是一家从事高端无损检测传感器研发与制造的科技型企业。其核心团队成员均来自华为和富士康，他们曾铸就民族骄傲的产品，攻克行业最高品质制造难题。公司正式成立于2023年初，是一家科技创新型初创公司；- 核心团队来自德国慕尼黑工大、英国华威大学、上海交大、华中科大等海内外顶尖高校；- 目前主要经营光电类&电涡流类工业传感器、工业安全类产品与AI视觉检测与识别系统应用激光/接触式位移传感器：应用于用于测量长度、距离、振动、速度、方位等物理量光纤放大器：应用于区域检测、液面检测、高速计数、微小目标/空间检测色标传感器：应用于检测特定色标或物体上的斑点非接触式方阻仪：应用于光伏硅片、晶圆、导电薄膜等材料的方阻值测量、厚度测量、缺陷检测。
Lanbao 兰宝传感科技

类型：制造商 产品数量：8

兰宝的高精度位移传感器可检测光伏晶片不良品，及检查电池超公差不良品；高精度CCD线径传感器可用于卷绕机进卷卷材的纠偏；激光位移传感器对涂布机中胶水厚度进行检测等。兰宝的对射型光电传感器、光纤传感器、背景抑制光电、标签传感器、高精度激光测距等，可用于电子行业PCB高度监控、芯片输送监控、集成电路元器件封装等检测。兰宝的高精度测距/位移传感器，可为光刻胶涂布机，划片机，提供高精度厚度检测，为晶圆视觉检测系统协助系统进行焦点调节；光谱共焦传感器可检测晶圆刻痕；3D激光线扫描传感器可实时显示扫描图，及时检测晶圆质量合规性等兰宝的智能传感器在高速整经机上用于经纱断头、线速度信号的检测与反馈、条带厚度及长度测定等；在细纱机上用于单锭检测；在加弹机上用于张力控制检测等。智慧物流兰宝推出全新的物流行业解决方案，涵盖仓储物流的各个环节，协助物流行业实现识别、检测、测量、精确定位等，推动物流过程精细化管控。

电感式传感器
OEIC 光电子先导院

类型：制造商服务商 产品数量：0

入驻企业的多项科技成果及产品突破了国外垄断、实现了进口替代、填补了国内空白；投资孵化93个项目，其中76个项目完成了下一轮融资；已为100余家客户（包括企业、高校、科研院所等）提供研发、中试、检测等全方位技术服务品质控制与保证系统1、技术研发过程中的质量策划，充分落实各阶段的技术评审，及控制关键质量特性的设计2、完善的供应商和原物料认证、评价、退出机制3、对原物料采购和晶圆出货实行严格地品质控制（IQC & OQC 可靠性设计、管理和失效分析能力8、客户投诉的快速响应，确保客退品处置、分析及问题回溯的时效9、以客户满意与卓越绩效为目标的持续改进（Kaizen、QCC、6 Sigma）应用场景化合物、硅光、异质异构集成晶圆代工解决方案设计支援共同研发共同研发机制研发定制晶圆代工单步工艺代工光刻工艺接触式光刻最小图形尺寸：1μm，套刻精度：±0.5μm步进式光刻最小图形尺寸：0.5μm，套刻精度：±0.1μm金属薄膜工艺、介质薄膜工艺、蚀刻工艺、化学工艺、减薄工艺晶圆测试台阶仪用于2-6英寸wafer,厚度＜20mm1、垂直方向分辨率：1Å2、横向分辨率： 100nm3、台阶重复性： 0.1μm台阶高度上的5Å，1sigma外延片表面缺陷测试仪、A-Step膜厚段差测量仪
Infisense 英菲感知

类型：制造商 产品数量：0

主要产品Thermal P2是无锡英菲感知技术有限公司开发的一款红外热成像手机插件，外观小巧精致，成像清晰流畅，测温精准稳定，是检测行业不可或缺的实用工具，也是红外摄影爱好者的必配装备。而拥有晶圆级封装红外探测器和自主研发ASIC处理器芯片能力的英菲感知，利用自身的技术优势，成功设计制造出这款世界上最轻、最小、最薄的手机热像仪，并且做到在保证机身厚度不超过普通智能手机的基础上，测温水平达到常用的行业需求这一特点使其广泛应用于夜间成像与非接触测温应用，典型应用包括机器视觉、工业测温、电力检测、疾病防控、医疗保健、无人机载荷、物联网等诸多领域。随着非制冷红外焦平面探测器技术的发展，红外成像技术的应用越来越贴近人们的生活，目前红外成像仪正向小型化、多功能方向发展，现在睿创微纳已经有直连手机的便携红外热像仪，可以随时随地体验红外技术，比如夜间户外旅行、发现电器火灾隐患、家人健康检测

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用于半导体行业，晶圆抛光，键合，减薄工艺中的压力分布检测系统，抛光中实时检测压力分布优化均匀性；键合中监测压头平整度确保键合质量；减薄中消除压头不平影响，保障厚度均匀和良率，提升工艺稳定性和产品性能。

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2025-12-24

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