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严选晶圆剥离厂家，提供从晶圆剥离设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

ANJI 安集科技

类型：制造商 产品数量：0

在国内市场处于主流供应商地位，并正在强化海外市场布局，以满足国内外晶圆制造和先进封装客户的技术和产业化需求，进一步提升全球市场份额和品牌知名度。主要产品化学机械抛光液全品类产品矩阵化学机械抛光是集成电路芯片制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，化学机械抛光液是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化学材料。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液和刻蚀液系列产品。刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液已经广泛应用于8英寸、12英寸晶圆的集成电路制造领域。光刻胶剥离液光刻胶剥离液应用于晶圆级封装、MEMS等先进封装领域厚膜光刻胶去除。产品具有>100微米光刻胶去除能力、低成本。产品在8英寸及12英寸晶圆级封装（金凸点、焊锡凸点、柱状凸点）、MEMS、TSV等工艺量产。
LAM Research

类型：制造商 产品数量：0

LAM Research - 从事向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的公司美国 Lam Research Corporation 是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。我们的创新技术和生产力解决方案提供了制造最新芯片和应用所需的各种晶圆处理能力 - 从晶体管、互连、图案化、高级内存和封装到传感器和换能器、模拟和混合信号、分立器件和功率器件以及光电子和光子学。我们广泛的市场领先产品组合适用于薄膜沉积、等离子蚀刻、光刻胶剥离和晶圆清洗，是整个半导体制造过程中使用的互补工艺步骤。为了支持先进的工艺监控和关键步骤的控制，我们的产品包括一系列高精度质量计量系统。
Axzon

类型：制造商 产品数量：0

主要产品Axzon 传感器有三种款式可供选择：柔性 Peel”N”Stick 柔性标签、灵活的剥离“N”贴传感器Axzon 灵活的 Peel“N”Stick 传感器是无线无电池传感器，旨在测量许多应用和环境中的温度和湿度这种坚固耐用的传感器可用于许多应用，包晶圆上封装的 QFN 或凸块芯片Axzon 灵活或坚固的硬传感器不适合您的应用？然后设计你自己的。
Cypress 赛普拉斯

类型：制造商 产品数量：50

2016年4月，宣布先进半导体工程公司将向Deca投资6000万美元，并将获得Deca的M系列扇出晶圆级封装（FOWLP）技术和工艺的许可。赛普拉斯已将圣何塞校园的大部分资产剥离给SVTC，SunPower和SecondHarvestFoodBank。

光学传感器 - 环境光，IR 红外线，UV 紫外线传感器

电容触控传感器
OpTek Systems / Humanetics

类型：制造商 产品数量：0

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