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严选晶锭制造厂家，提供从晶锭制造设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

VEINO 微艾诺半导体

类型：制造商 产品数量：0

聚焦泛半导体领域真空热处理技术(氧化、退火、烧结、扩散、除气)和真空焊接技术（钎焊、扩散焊、共晶封装）的设备研发设计、生产制造和销售。产品广泛应用于半导体集成电路、先进封装、电子电力（IGBT）、微机电(MEMS)传感器、光伏电池(Photovoltaic)制造、物联网、5G通讯等应用领域中。应用方向：真空热处理技术（晶圆氧化增层、键合后退火、晶锭晶柱晶圆退火）、真空焊接技术（AMB陶瓷覆铜板、红外传感器、红外激光雷达、波导天线、真空电极、X射线管、荧光屏组件、静电卡盘、靶材、半导体金刚石散热
ESWIN 奕斯伟材料

类型：制造商 产品数量：0

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。工艺技术拉晶拉晶工序是指通过12英寸晶体生长，将高纯多晶硅原料通过直拉法，外加磁场抑制熔体对流并控制杂质，生长出缺陷可控、杂质含量低、电阻率均匀分布的高品质12英寸单晶硅棒。晶棒生长完成后，会将其滚磨成直径一致的圆柱，再将晶棒截断去头尾，切割成一定长度的硅块，便于后续加工。成型成型工序是将拉晶得到的硅锭加工成表面具备一定平坦度，厚度约为800微米的硅片。为满足集成电路制程对硅片表面的要求，硅锭需经过多线切割、倒角、双面研磨等多道表面加工工序，并在各道工序后进行清洗，以去除加工工序在硅片表面造成的机械损伤和沾污。奕斯伟材料生产的12英寸电子级外延片具有优良的电阻率和厚度均匀性，广泛应用于逻辑、图像传感器、显示驱动、功率器件等芯片的制造。
Lanbao 兰宝传感科技

类型：制造商 产品数量：8

愿景成为中国领先、国际一流的智能制造核心部件和智能化应用设备供应商使命让制造更智能让环境更美好价值观客户导向创新突破；协作共享追求卓越责任兰宝始终秉持可持续发展理念，持续助力中国绿色发展主要产品光电传感器兰宝致力于将不断积累和突破的智能传感技术和智能测控技术在工业物联网中应用，满足客户智能制造升级中的数字化、智能化需求，助力智能制造装备产业的国产化进程。兰宝的高精度测距/位移传感器，可为光刻胶涂布机，划片机，提供高精度厚度检测，为晶圆视觉检测系统协助系统进行焦点调节；光谱共焦传感器可检测晶圆刻痕；3D激光线扫描传感器可实时显示扫描图，及时检测晶圆质量合规性等兰宝的智能传感器在高速整经机上用于经纱断头、线速度信号的检测与反馈、条带厚度及长度测定等；在细纱机上用于单锭检测；在加弹机上用于张力控制检测等。兰宝用精确的、稳定的、智能的传感技术助力企业智能制造和数字化转型进程。

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