登录/注册

小程序

传感搜

传感圈

搜索

广告

硅圆片制造

硅圆片制造相关厂家

更多

严选硅圆片制造厂家，提供从硅圆片制造设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

SMC Diode Solutions /桑德斯

类型：制造商 产品数量：0

2000年建成晶圆生产线，并不断扩建改造，形成4英寸和6英寸片的关键工艺生产线。 2010年从Sensitron独立出来，产品开始以SMC品牌在市场销售，是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、制造、测试为一体的高新技术企业，产品广泛应用于航空、工业、汽车、家电、通讯、医疗等尖端领域。产品分类硅分立器件碳化硅产品硅圆片和晶粒
Guangzhon 光中玻璃

类型：制造商 产品数量：0

温州光中玻璃科技有限公司创立于2018年，为专业特种材料加工制造厂，在半导体玻璃晶圆，MEMS特种玻璃加工，DNA测序生物玻璃应用, 车用LED封装玻璃，微流道玻璃反应器，激光扩散片，与各产业龙头开发新产品，建立了从晶圆，光学腔体加工，钻孔成形，键合切割，镀膜，组装等多种核心能力复合的精密加工技术，制作出创新的low TTV 12寸玻璃载具晶圆，12寸MEMS玻璃封装盖版，510x515mm TGV封装玻璃，8寸硅玻键合晶圆，石英激光扩散片。主要产品半导体玻璃晶圆，MEMS特种玻璃加工，DNA测序生物玻璃应用，车用LED封装玻璃，微流道玻璃反应器，激光扩散片应用领域应用于生物工程、集成电路、光学、电子等领域。
UNT 芯联集成（ SMEC 中芯集成）

类型：制造商 产品数量：0

公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。 MEMS产线 -8英寸绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(下称“中芯集成”)拥有目前中国大陆本土产能最大的MEMS产线，MEMS晶圆年销量达85000+片。中芯集成一期规划10万片8英寸晶圆月产能。 2020年第四季度一期产能扩产至每月4万片晶圆，近期其成功完成晶圆设备链调试，8英寸晶圆月产能增至7万片，良品率达99%。 “二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投入 66.60 亿元，将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线，进一步提升公司 8 英寸 MEMS 和功率器件的代工产能。
RUILE 瑞乐半导体

类型：制造商 产品数量：0

., Ltd.）成立于2016年，是一家专精于半导体温度测量和功能测量产品，集研发、设计、制造、销售及产业链服务为一体的高科技公司，同时是具备优秀的自主创新能力的高价值公司。 ATS 晶圆型中心校准片；AMS 晶圆型多功能测试片；ALS 晶圆型水平测试校准片提供定制化产品测温材质可选择硅晶片、蓝宝石等，提供多种尺寸的晶圆供选择，晶圆形状有圆形和方形等选择，测温点数：1-81点专业售前，快速售后配备专业的售前和售后服务工程师，提供售前产品咨询、选型、购买和售后安装、使用、维护服务提供完整的产品培训服务晶圆制造的舒适旅途温度、振动、水平、间隙、湿度、压力、加速度的晶圆测量片荣誉资质主要产品晶圆测温系统、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVS 晶圆型振动量测片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案；4、VMS晶圆型厚度量测片，8至12寸晶圆现对腔体内晶圆刻蚀或薄膜沉积的厚度参数进行测量；5、ALS 晶圆型水平校准片，8至12寸晶圆快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁
Pilotagemicrosystem 领航微系统

类型：制造商 产品数量：0

合肥领航微系统集成有限公司是先进功能薄膜MEMS传感器与执行器微系统IDM企业，主营业务范围为MEMS微镜，芯片扬声器以及超声波传感器与信号处理ASIC的研发与制造，同时可提供SOI硅基MEMS传感器代工服务成立于2022年获得14项专利服务过40余家企业拥有11名专家级员工研发实力公司拥有8英寸薄膜MEMS晶圆工艺线，其中薄膜MEMS传感器与执行器产能可达10000片/年，SOI硅基MEMS传感器产能可达 60000片/年。 SOI硅基MEMS传感器代工服务。领航微系统拥有8英寸薄膜MEMS晶圆工艺线，其中薄膜MEMS传感器与执行器产能可达10000片/年，SOI硅基MEMS传感器产能可达60000片/年，掌握功能薄膜生长、MEMS设计、工艺、封测、信号处理等全链条技术
Cor Energy 能华微电子

类型：制造商 产品数量：0

江苏能华微电子科技发展有限公司于2010年成立，是一家专注于第三代半导体GaN的高新技术企业，核心团队汇聚了从外延到器件设计、制造工艺，封装和测试到应用模块等各个环节的科技创新型高级专家，是全球为数不多同时掌握增强型能华半导体采用IDM全产业链模式，致力于硅基GaN（GaN-on-Si),蓝宝石基GaN（GaN-on-Sapphire), 碳化硅基GaN（GaN-on-SiC) 晶圆与器件的研发、设计、制造与销售能华的6英寸/8英寸GaN晶圆和功率器件涵盖40V-1200V。荣誉资质主要产品外延产品 8寸硅基外延片、6寸硅基外延片、碳化硅基外延片、蓝宝石基外延片功率器件 DFN5*6、DFN8*8、TO220、TO220F、TO252代加工平台光刻、刻蚀、TSV、PECVD
Innoscience 英诺赛科

类型：制造商 产品数量：0

英诺赛科（珠海）科技有限公司是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业，采用IDM（Integrated Device Manufacture）全产业链模式，建立了全球首条产能最大的 8英寸 GaN-on-Si 晶圆量产线。他们均来自世界一流的领先公司，在硅基氮化镓技术的开发和大规模量产方面拥有丰富的经验。从一开始，英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆，与6英寸相比，8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。目前，公司拥有两座8英寸硅基氮化镓生产基地，采用最先进的8英寸生产工艺，是全球产能最高的氮化镓器件厂商。目前，英诺赛科8英寸硅基氮化镓的产能达到每月10000片，并将逐渐扩大至每月70000片以上。
Marktech Optoelectronics

类型：制造商 产品数量：116

是标准和定制光电元件和组件的领先设计者和制造商，包括 UV、可见光、近红外 (NIR) 和短波长红外 (SWIR) 发射器、检测器、InP 外延片和其他材料。该公司还设计和制造硅光电探测器晶圆、芯片和 InP 外延晶圆等材料。在红外波长范围内，Marktech 是一家垂直整合的制造商，生产外延 InP 晶圆、制造InGaAs 探测器和发射器芯片、封装芯片，甚至为一些 OEM 客户生产完整的组件。 Marktech 在加利福尼亚州西米谷的最新制造工厂是我们世界级硅光电二极管探测器开发、芯片制造、光电封装和组装业务的所在地。 Marktech 还设计和生产硅光电二极管探测器、雪崩光电二极管 (APD)、光电晶体管和光电二极管阵列 (PDA)，Marktech 的硅光电二极管光电探测器是在美国加利福尼亚州西米谷的制造厂制造的。

Photodiodes

PhotodiodesOptical Detectors & Sensors

Phototransistors

光学传感器 - 光电二极管

光学传感器 - 光电晶体管

光学传感器 - 反射式 - 模拟输出
MEMS RIGHT 苏州微纳

类型：制造商 产品数量：0

主要开展包括硅基MEMS以及铌酸锂等产品工艺研发、加工制造、中试量产等多项专业服务。自2014年8月产品通线以来，导入客户一百余家，累计支撑客户完成400余颗项目开发，涉及硅麦克风、微镜、滤波器、光通信器件、PZT压电产品、喷墨打印头、压力传感器、生物芯片、温度传感器、气体传感器、流量传感器、温度传感器等项目，实现单月产出5000片晶圆等一系列辉煌成绩。，温度/流量/气体传感器，磁传感器，压力传感器，喷墨打印头，微振镜分公司苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司微纳制造分公司是国内首个商业化运作的6英寸纯MEMS器件研发、中试和批量化生产基地，开展包括硅基 MEMS、以及氮化镓等三代半产品工艺研发、中试、量产服务，现有设备170余台套，形成了年产30000圆片的批量生产能力。
Zensemi 增芯科技

类型：制造商 产品数量：0

芯片为主要产品的12英寸晶圆制造产线。目前建设的为一期第一阶段项目，批复投资70亿元人民币，将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。项目于2022年12月开工，计划2024上半年通线，2025年年底满产。将打造集研发、量产制造、封测与应用为一体的MEMS制造平台。项目一期第一阶段达产后产能2万片/月；一期第二阶段达产后产能扩至6万片/月。工艺：Fusion/共晶/阳极多种键合工艺；生物微流体技术；VHF表硅工艺；DRIE和TMAH体硅工艺；多晶硅厚膜外延工艺应用：消费电子，工业电子，汽车电子逻辑增芯科技一期项目计划为客户提供55nm逻辑制程的代工服务多项目晶圆服务增芯科技量产后将为客户提供多项目晶圆服务(MPW)，使客户间可以共用光掩模版及工程硅晶圆片，从而降低芯片流片成本，提高资金使用效率。

硅圆片制造相关资讯

更多

详解半导体器件制作流程

大比特商务网

2021-03-26

资料下载

选型易

企业入驻

广告

大家都在看

硅晶圆应用

硅晶圆方案

硅基晶圆应用

硅基晶圆方案

硅光晶圆芯片

晶圆制造设备

SiC晶圆制造