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严选硅光器件厂家，提供从硅光器件设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

SITRI 上海工研院

类型：制造商 产品数量：0

上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI 2023年平台发布了基于90nm工艺节点的 SOI PDK，核心器件库性能达到国际主流水平。平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
Scintil Photonics

类型：制造商 产品数量：0

法国 SCINTIL Photonics 是一家无晶圆厂公司，开发和销售集成激光器和光放大器的硅光子器件，用于数据中心、HPC和5/6G基础设施中的高速光互连。其解决方案将硅（Si）和磷化铟（InP）光子学的精华与硅上III-V族芯片到晶圆的键合相结合，并利用商业半导体代工厂大规模生产其增强型硅光子集成电路（PIC）。 SCINTIL的技术借鉴了世界领先的半导体研究机构CEA-Leti在激光、硅光子学和3D封装领域超过15年的研究成果。
XPHOR 羲禾科技

类型：制造商 产品数量：0

企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。企业文化使命硅光创新连接世界感知世界改变未来愿景硅光技术创新和产业应用引领者价值观聚焦创新卓越共赢发展历程2019 核心团队组建2020 核心器件研制；集成工艺开发；封测平台建立2021 硅光集成芯片400G/800G/1.6T硅光集成发送/接收/收发芯片，为模块和系统厂商提供量产方案和产品，硅光集成FMCW Lidar收发芯片，为自动驾驶和智能系统提供量产核心芯片;硅光集成组件400G /800G/1.6T硅光发送、接收和收发光引擎，为可插拔模块、AOC和系统厂商提供完整的集成光组件;硅光集成FMCW Lidar收发光引擎，为自动驾驶和智能系统提供可量产的集成光器件;硅光生态服务根据客户的特定需求，与供应链上下游的合作伙伴紧密配合，提供综合性硅光设计服务、封测服务，提供定制化的硅光芯片和组件的解决方案，支持客户特色产品的开发和新型应用的开拓。
VLink 加华微捷

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珠海加华微捷科技有限公司是珠海光库科技股份有限公司（股票代码：300620）全资子公司；用于 400G/800G/1.6T及相干光模块的光纤连接线出货量已超过 1000万只；已获得多项专利，针对应用于相干通信及硅光模块高耦合效率封装的光纤阵列核心优势快速的提产能力和批量生产能力，用于 400G/800G/1.6T及相干光模块的光纤连接线出货量已超过 1000万只；从2015年起，加华在数据中心光纤阵列连接器行业中脱颖而出，陆续成为多数全球Tier Zblock, receptacle, collimator等先进自动化生产线，涵盖自动组装、压配、测试功能，为客户提供低成本高品质的产品和服务；新技术开发能力，已获得多项专利，针对应用于相干通信，PIC封装及硅光模块高耦合效率封装的光纤阵列主要产品光纤阵列系列，高速模块微连接，相干通讯光连接，硅光子器件光链接，WDM模块，高密度MTP光缆，激光工艺平台，自动化企业历程质量认证企业文化加华微捷秉着高效率、高质量、低成本和专业服务及友好、沟通在高速光连接市场保持优势。并开发数据中心，人工智能、云计算和超级计算机等领域的产品和客户，有着新产品和新技术研发能力，一直保持高速发展的良好势头。
LuminWave 洛微科技

类型：制造商 产品数量：3

通过自研硅光芯片技术、软硬件和感知算法开发能力，为市场提供FMCW激光雷达、3D工业相机和经济高效的感知解决方案。价值观信赖尊重追求卓越成就客户核心技术硅光 FMCW洛微科技自研的硅光FMCW探测器相干探测芯片利用本振光对发射光信号进行相干放大，接收端信号可被放大100000倍，与其他方案相比极大提高了信噪比抗干扰、抗互扰硅光固态扫描洛微科技采用片上固态扫描的硅光子芯片解决方案，利用硅半导体生态系统的高度光电集成和可大规模量产的特性，开发了集光学天线阵列和控制单元于一体的硅光芯片，实现了芯片级的固态扫描，能够满足汽车产业对车规级激光雷达在可靠性和可大规模量产方面的要求软件定义ROILuminScan™通过结合硅基光电2.5D集成和自研的硅光技术，洛微科技开发了高性价比芯片级光束控制平台LuminScan™，它能实现不同的光束扫描模式和光源功率控制方案将WLO技术与硅光子技术相结合，带来更小体积、更高性能的激光雷达产品。. 超表面结构设计. 可拓展制作工艺算法洛微科技技术团队将AI算法应用于天线阵列设计、高性能光子器件的信号处理。

ToF飞行时间光学传感器
Inxuntech 映讯芯光

类型：制造商 产品数量：0

珠海映讯芯光科技有限公司 (Inxuntech) 位于中国珠海，是一家拥有领先硅光子芯片技术的硬科技创新企业。公司拥有雄厚的光子集成芯片技术积累和持续创新能力，掌握领先的芯片设计、光电封装、核心器件、光电系统、AI算法等核心软硬件技术及关键量产工艺能力。公司专注于研发、生产和销售基于硅光芯片的应用于高端光传感和精密测量的核心激光器件、光电集成模块及子系统产品。团队带头人是国家海外高层次人才，曾工作于硅谷顶级硅光企业多年，拥有40余项发明专利并发表20余篇论文、专著，曾领导创建了国内第一个硅光集成芯片的研发和产业化平台。掌握复杂的芯片设计、光电封装和核心器件设计、光电系统开发、控制算法等关键生产工艺与核心软硬件技术。
CSPC 国科光芯

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国科光芯（海宁）科技股份有限公司创立于2019年4月，总部位于浙江海宁。是一家集材料工艺、芯片设计、集成封装、光电子器件、应用算法、系统集成等综合能力的国家高新技术企业。团队拥有雄厚的硅基光电子芯片集成技术积累和丰富的产业化经验。特色氮化硅硅光新一代硅光技术● 硅光技术是利用硅基光波导技术和CMOS兼容工艺，实现对光操控的芯片技术，是众多产业的核心技术。 ● 氮化硅硅光作为新一类硅光材料，相比传统硅材料，具有损耗低、光谱范围大、可承载光功率大等突出优点。● 氮化硅硅光芯片是优异的多材料异质异构平台，可集成磷化铟（InP）、铌酸锂（LiNbO₃）等材料。主要产品光传感 Optical SensingFMCW激光雷达光引擎消费类激光雷达可调谐窄线宽光源光数通 Optical Digital Communication数通异质集成光芯片相干光芯片
Phovie 近观科技

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近观科技在国内集成电路与生物技术融合（BTIT）的新兴领域，尤其是硅基光电子技术（硅光）在生命健康领域应用的先锋企业。服务-硅光芯片定制化服务硅光芯片可行性分析使用最前沿的PIC技术为客户提供微型化的光学系统。在提升系统速度的同时降低成本和功耗。近观科技致力于为客户提供最优的量产方案。硅光芯片设计提供灵活的PDK开发以及完整的硅光芯片产品设计服务。设计面涵盖器件仿真、版图、完整链路分析、蒙特卡洛分析等。并按照客户要求进行产品量产规划。光子芯片链路设计，以及对应的的元器件研发需求。 • 从理论、仿真到器件设计、版图设计。• PDK开发，从器件库创建到DRC和连接性验证。• 基于顾客已有器件库或合作代工厂器件库的版图设计。硅光芯片量产通过与晶圆厂紧密合作来确保开发过程的顺利进行。硅光芯片测试表征公司硅光测试线可以提供从Die到12英寸（300毫米）晶圆的光集成电路（PIC）测试服务。可测波段范围覆盖可见光及近红外波段。
CUMEC 联合微电子

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CUMEC公司已建成国内首个开放硅基光电子、微系统先进封装等工艺的光电集成高端特色工艺平台，已经对外发布7套工艺PDK，器件性能和工艺能力处于国内领先、国际先进水平。依托自主工艺平台，开发了硅光集成光陀螺、非制冷红外探测器等典型产品，2024年底可实现批量应用；引领国内光电融合仿真工具（EPDA）开发，在光FPGA、光AI等前沿技术方向取得核心突破。 CUMEC PDK（CSIP180AL）基于180nm硅光工艺开发，衬底采用200mm SOI晶圆，220nm顶层硅+2μm BOX提供3层硅刻蚀，4 x P/N掺杂，Ge外延，热电极，金属互连等工艺，可选无源和有源规格，提供丰富的baseline器件一站式硅光解决方案，支持设计、制造、封装、测试全流程合理的价格，业界前列的交付速度。核心内容是研究如何将光子器件“小型化”、“硅片化”并与纳米电子器件相集成，即利用硅或与硅兼容的其他材料，在同一衬底上同时制作若干微纳量级、以光子或电子为载体的信息功能器件，形成一个完整的具有综合功能的
O-Net Technologies 昂纳科技

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昂纳科技通过20余年的奋斗，成长为世界上最大的光通信器件，模块和子系统供应商之一，并在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多个高科技领域领跑。目前昂纳的客户遍布全球，我们不仅可以为客户提供高速通信及数据通信网络中的光无源网络子器件、器件、模块和子系统产品，还可以根据客户需求提供客户化产品解决方案、高集成的子系统的封装及基于客户产品的设计和规格的产品

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