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车规模拟芯片
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车规模拟芯片
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严选车规模拟芯片厂家，提供从车规模拟芯片设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
Etek 力芯微
类型：
制造商
产品数量：
0
无锡力芯微电子股份有限公司 （股票代码：688601 ）是一家主营电源管理IC的
芯片
设计公司，总部位于江苏无锡，周边配套了完整的
芯片
产业链，是国家重要的集成电路产业化基地。 力芯微成立于2002年，在
模拟
集成电路领域深耕近二十年，
规模
不断扩大，目前有研发团队150余人，具有丰富的设计经验和技术积累，并通过高效的研发体系，丰富的核心技术和模块IP, 形成强大的研发能力及整体方案解决能力 力芯微以市场需求和技术前沿趋势为导向，持续研发全系列、高品质的电源管理
芯片
，并持续布局信号链
芯片
等其他类别产品。 主要产品防护过压保护OVP，过流保护OCP，负载开关，电子保险丝e-Fuse，浪涌防护二极管TVS电源线性稳压器LDO，DC/DC转换器，锂电充电管理IC，电压监测IC，MOSFET信号链
模拟
开关，运放与比较器 ，逻辑类IC，霍尔开关，CC逻辑与PD协议，音频多媒体IC驱动LED驱动，LCD驱动，闪光灯驱动
车
规电源管理，信号链行业应用消费电子TWS电源管理以及防护方案，TV解决方案，智能门锁解决方案，显示驱动应用方案工业领域智能电表电源管理方案
Holyview 盛景微电子
类型：
制造商
产品数量：
0
发展历程科技匠“芯”，与中国民爆发展同频共振芯开端 2006 - 2015 潜心研发试验；
芯片
多轮升级；科技成果鉴定芯
规模
2016 - 2019 投资并购战略升级；大
规模
工程试用；攻克井下小断面难题芯发展
芯片
具备高性能、低功耗和高安全性，符合
车
规认证标准，支持多种通信协议，适配复杂汽车电子环境。广泛应用于新能源
车
、
车
联网和自动驾驶领域，是实现智慧出行的关键驱动。
模拟
芯片
盛景微旗下子公司先积集成汇聚了业界一流的
模拟
设计专家级团队，构建了国内最完整的精密放大器系列
芯片
，产品涵盖高性能放大器、比较器、基准电压及线性电源、开关及复用器、接口电路、数据转换器、以及AFE & ASSP专用
芯片
等
模拟
及混合信号
芯片
。 先积集成秉持“立足于顶尖的
模拟
芯片
设计，通过创新缔造领先的中国
模拟
芯片
”的愿景，将产品线扩展到线性电源、复用器、接口电路、数据转换器等更广泛的
模拟
芯片
，开发集成度更高的传感器
模拟
前端
芯片
和涵盖更多高性能
模拟
GTA 积塔半导体
类型：
制造商
产品数量：
0
自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计30万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、
模拟
电路 、功率器件、传感器等核心
芯片
特色工艺制造平台和技术服务。 公司拥有一流的技术研发团队，以及超过30年
车
规级
芯片
制造质量管理和
规模
量产经验，公司现有员工近4700人。 业务范围积塔已经通过
车
规质量体系IATF16949认证，拥有丰富的汽车
芯片
制造和质量管理经验，是大陆地区第一家通过国际汽车客户VDA 6.3(VDA是德国汽车工业联合会)过程审核的A级汽车
芯片
制造供应商 积塔是国内较早具备碳化硅（SiC）功率器件制造能力的企业，工艺技术平台覆盖JBS和MOSFET等，已建成自主知识产权的
车
规级650V/750V/1200V碳化硅JBS工艺平台、650V/750V/1200V
MORNILGCORE 宸芯科技
类型：
制造商
产品数量：
0
公司主要为客户提供
芯片
产品、模组类产品、
芯片
定制服务及相关技术服务，产品及服务广泛应用于专用通信、宽带物联网、
车
联网及移动通信等领域。 公司是中国信科旗下专业从事无线通信SoC
芯片
设计及相关业务的唯一平台，在专网通信、宽带自组网通信、
车
联网通信等方面具有深厚的技术积累，形成了超大
规模
SoC
芯片
设计技术、无线移动通信技术、软件定义无线电（ 经过多年的市场验证，公司产品与服务得到了下游应用领域中主流厂商的认可和
规模
应用，有效满足了行业客户对终端产品低功耗、小型化、通信制式灵活切换的需求，为国内专用通信、宽带物联网及
车
联网等领域客户提供了国产化
芯片
解决方案 ，涵盖数字集成电路与
模拟
集成电路两大类。 模组类产品以自研的无线通信SoC
芯片
为核心，将射频
芯片
、电源管理
芯片
、存储
芯片
及电阻电容等不同类型的电子器件集成于电路板上的无线通信功能模块，可实现无线电波收发、信道噪声过滤及
模拟
信号与数字信号之间相互转换等功能
Senasic 琻捷电子
类型：
制造商 服务商
产品数量：
0
我们在传感
芯片
无线化、SoC 化方面走在行业前沿。鉴于无线传感 SoC 是汽车电子领域的关键增长引擎，我们自 2018 年起便通过量产高性能
车
规级无线传感 SoC，抢占了先发优势。 琻捷电子创新推出的电池包传感监测
芯片
，包管理，提供了更快速可靠的热失控监测管理措施，相应的
芯片
产EBPS
芯片
和BAS
芯片
，针对新能源
车
电池包热失投品和解决方案已经在全球头部电芯生产制造商产出货，是该领域全球领先的
芯片
供应商 聚洵半导体科技（上海）有限公司（Gainsil Semiconductor Technology) 于2022年3月被琻捷电子全资收购，聚洵主要从事
模拟
及混合信号集成电路的设计、研发及销售管理，该收购事项提升了琻捷电子于行业的技术能力及产品供应 企业文化愿景引领
车
规级传感 SoC 的研发使命赋能，智启未来价值观创新引领，技术驱动，产品匹配市场发展历程2025我们推出无线 BMS SoC我们已启动超声波传感
芯片
的大
规模
生产2024我们的汽车级
芯片
年出货量达到 我们已实现搭载于汽车 OEM 车辆的五百万颗 TPMS SoC 及一百万颗 USI SoC 的大
规模
生产我们的汽车 OEM BPS SoC 开始出货2021我们开始大
规模
生产 USI SoC我们开始大
规模
生产世界首款
J2 semiconductor 杰平方半导体
类型：
制造商
产品数量：
0
杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方”）是一家专注于车载
芯片
研发与生产的高新技术半导体企业。 公司致力于满足中国汽车产业对国产自主车载
芯片
的旺盛需求，矢志成为世界领先的碳化硅垂直整合晶圆制造企业，并结合
芯片
代工厂的既有优势，创新IDM+™商务模式，构建
芯片
供应链的核心竞争力。 杰平方核心团队汇聚半导体行业海内外精英，拥有逾三十年的成功经验，在
芯片
设计、工艺研发、晶圆生产及
规模
化量产等关键领域具备国际领先的技术实力。 凭借深厚的技术积累和市场洞察力，杰平方积极响应市场需求，整合国际技术经验与本土资源优势，精准把握客户定制化需求，提供高品质
车
规级
芯片
产品。 主要产品SiC(碳化硅)功率器件模数转换器
模拟
开关和多路复用器接口应用领域30kW 充电桩电源电路方案
SV SensTech 华景传感
类型：
制造商
产品数量：
0
拥有MEMS和ASIC双
芯片
技术、智能传感器模块和模组设计平台、
规模
化和信息化自主封测生产线。2023年被美国权威杂志：”应用科学“评为亚太地区十大传感技术企业。
芯片
采用全球代工模式，与德国、韩国和中国等地优质晶圆厂建立长期战略合作关系。
车
规级
芯片
与德国著名汽车
芯片
代工厂XFab合作公司产品丰富多样，有MEMS麦克风、压力传感器、惯性传感器等。 Δ 设备先进、
规模
化MEMS产品超净测试车间。 拥有5年以上汽车品质TS16949，生产制程全部采用全自动数字化高标准品质管控（MES系统单颗粒全数据追踪）。 德国摹尼黑子公司 – 海外
车
规级
芯片
研发中心拥有产业化经验的
车
规级MEMS
芯片
设计和工艺设计团队、产业化经验的
车
规级ASIC
芯片
设计和工艺设计团队 以及 经验丰富的
芯片
代工管理团队。 上海分公司 –
芯片
研发中心 & 华东销售中心拥有MEMS & ASIC
芯片
设计、工艺设计和
模拟
仿真的高端国际化人才；开创了中国设计MEMS压力传感器
芯片
标准化量产的先河（与上海先进半导体合作）；开创中国企业设计
芯片
首次德国汽车
芯片
代工厂量产论证
Novosense 纳芯微
类型：
制造商
产品数量：
10
是高性能高可靠性
模拟
芯片
的研发设计企业。 公司在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域拥有独立知识产权和丰富技术储备，产品已作为新能源汽车、工业自动化等应用的关键
芯片
，成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现大
规模
量产。 公司以『“感知”“驱动”未来，构建万物互联的“芯”世界』为使命，在夯实、深掘信号感知、系统互联、功率驱动技术的基础上，积极拓展三个方向的前沿技术能力，致力于成为信号感知
芯片
、隔离与接口
芯片
、驱动与采样
芯片
的行业领导者和国内领先的
车
规级
芯片
提供商 ，MEMS麦克风信号调理
芯片
，工业压力变送器信号调理
芯片
，红外PIR传感器信号调理
芯片
，热电堆传感器信号调理
芯片
，传感器信号调理专用
芯片
评估套件温度传感器和温湿度传感器 温度传感器，温湿度传感器栅极驱动隔离驱动隔离半桥驱动 ，隔离单管驱动，智能隔离驱动非隔离驱动 >600V半桥驱动，>100V半桥驱动低边驱动 GaN功率
芯片
与驱动，GaN功率
芯片
，GaN半桥驱动通用信号链
芯片
电压基准串联电压基准工业/汽车专用
芯片
工业专用
芯片
压力传感器
温度传感器
Wingtech 闻泰科技
类型：
制造商
产品数量：
0
两大业务板块主要分别为全球客户提供半导体功率器件、
模拟
芯片
的研发设计、晶圆制造和封装测试；手机、平板、笔电、AIoT、家电、汽车电子等终端产品研发制造服务。 经过多年的行业经验积累，公司已形成强大的供应链管理及产业链垂直整合能力，拥有卓越的研发设计和科技创新能力、完善的全球交付体系和行业领先的大
规模
智能制造能力，积累了众多优质客户资源，成为全球主流品牌商、科技企业和运营商信赖的长期合作伙伴 半导体业务闻泰科技半导体业务采用IDM（垂直整合制造）模式，集
芯片
设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节于一体。 公司产品种类超过1.5万种，每年新增800多种新产品，大部分产品均符合
车
规级的严格标准，生产
规模
全球领先，年生产总量超过1000亿颗。 公司半导体业务产品广泛用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及
模拟
深圳霆宝科技
类型：
经销商
产品数量：
0
、电源管理
模拟
芯片
和数模混合
模拟
前端，并逐渐融合嵌入式处理器， 为客户提供全方面的解决方案。 四大产品线（SoC/MCU/AMP/TPMS）全部通过
车
规级认证并成功量产。 Elmos公司总部位于德国多特蒙德，主要生产
模拟
和数字信号混合半导体，产品包括超声波传感器专用控制
芯片
，电机控制集成
芯片
，被动红外传感器
芯片
，烟雾传感器控制
芯片
，开关电源，光学传感器控制
芯片
等。 希荻微电子集团股份有限公司是国内领先的电源管理及信号链
芯片
供应商之一。公司主营业务为包括电源管理
芯片
及信号链
芯片
在内的
模拟
集成电路产品的研发、设计和销售。 裕太微电子股份有限公司专注于高速有线通信
芯片
的研发、设计和销售，以以太网物理层
芯片
作为市场切入点，不断推出系列
芯片
产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大
规模
销售的以太网物理层
芯片
供应商。
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