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严选并行仿真厂家，提供从并行仿真设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

Rocketick

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Cadence在2016年4月以4000万美元收购的以色列芯片创企 Rocketick，Cadence的基于多核并行运算技术的并行仿真平台Xcelium就是Rocketick带来的技术。
S2C 思尔芯

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作为国内首家数字 EDA 供应商，公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。，抽象层次，仿真技术技术IP模块库演示案例软件仿真PegaSim芯神驰软件仿真工具硬件仿真OmniArk芯神鼎硬件仿真系统原型验证Prodigy芯神瞳原型验证解决方案逻辑矩阵 LX，逻辑系统 LS RISC- Chiplet、Al和汽车电子等新趋势、新挑战,思尔芯围绕“精准芯策略”(Precision Chip Strategy,PcS),采用异构验证方法,以及并行驱动和左移周期方法,旨在确保芯片设计正确架构设计 Architecture Design设计架构规划，系统性能分析，拓宽验证环境，虚拟场景应用，快速IP建模软件仿真 Simulation增量与并行自动化编译，高效波形处理显示，高性能约束求解器覆盖率分析数字调试 Debugger源代码导航和追踪，全面的波形图调试，直观的原理图展示，深度的覆盖率分析，高效EDIF网表调试验证云 Cloud Service弹性算力，资源集中管理，节省成本，保护投资左移周期，并行驱动验证工具验证工具对比
Semisight 芯思维

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SEMISIGHT 基于团队十余年研发积累，以完全自主知识产权的EDA逻辑仿真以及逻辑综合工具为立足点，覆盖汽车电子芯片等功能安全故障仿真，宇航级芯片软错误仿真，消费类电子、IOT物联网芯片低功耗仿真，以及数字模拟SOC混合电路快速仿真。价值观：危机专注突破荣誉资质产品与技术SSIM车规芯片安全机制仿真工具、VSIM高可靠芯片软错误仿真工具、XSIM数字前端逻辑仿真工具、MSIM数模信号混合仿真工具功能安全故障仿真工具SSIMSSIM - 支持永久故障、瞬态故障模型- 内嵌逻辑与formal拓扑优化算法，合理化大量优化故障注入范围- 支持灵活的故障注入配置方式- 支持并行、集群仿真软错误仿真工具VSIMVSIM软错误仿真器内置了软失效故障模型它支持单步、三步仿真，且同时支持单核和多核仿真、增量和并行构建，以及通过动态测试重新加载进行保存/重新启动。XSIM数字仿真器已支持多家车规、可靠性芯片产品业内顶级设计公司。
DEMX 索辰科技

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另一方面积极研究和应用前沿计算机技术，通过云平台等技术提升公司产品的并行计算能力，增强技术竞争力。经过持续的研发投入和技术创新，公司目前已形成流体、结构、电磁、声学、光学等多个学科方向的核心算法，并开发出多类型工程仿真软件，为客户提供多学科覆盖的工程仿真软件及仿真产品开发服务。公司旗下的索辰仿真推出的高性能六维力与力矩传感器是具有自主知识产权的原创产品，已实际运用到数字孪生中信息采集等工程项目。产品与服务工程仿真软件索辰流体仿真软件索辰声学仿真软件索辰结构仿真软件索辰电磁仿真软件索辰光学仿真软件工程仿真云平台索辰工业仿真云平台
Primarius 概伦电子

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发展历程2023年并购欧洲设计EDA解决方案提供商Magwel；发布新一代高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X；发布创新型数字逻辑电路仿真器VeriSim。 2019年并购国内EDA公司博达微（国内首个EDA并购）；发布高性能FastSPICE电路仿真器NanoSpice Pro。 2016-2017年发布低频噪声测试黄金标准系统9812DX；NanoSpice系列仿真器被数十家业界领先的集成电路，特别是存储器公司大规模采用。 2014年-2015年发布业界首个千兆级并行SPICE仿真器NanoSpice Giga；发布业界首个器件和电路互动分析平台ME-Pro。 2012-2013年发布通用并行电路仿真器NanoSpice；发布业界首款集成高性能动态信号分析仪的噪声测试系统9812D。
OPAL-RT

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致力于为工程师和科研工作者们提供经济适用的尖端实时仿真技术，帮助他们加速开发更好的产品，实现更可靠的能源转换。愿景与使命愿景OPAL-RT以“让实时仿真技术大众化”为己任，并坚持不懈地为之努力。我们相信：实时仿真器将出现在每一个复杂动态系统工程师/设计师的办公桌上这些仿真器将相互关联，从而能够共同设计大型系统届时凡是您所能想象到的复杂系统都可以被设计出来使命OPAL-RT的使命是为全球工程师和科研人员提供尖端实时仿真技术帮助顾客降低设计、原型机开发和测试复杂机械及电力系统的成本和时间运用商业技术优化并行计算机以提供开放、易操作的高性能仿真系统我们的最高目标是让实时仿真更加高效、精确并实现大众化主要产品软件平台软件工具包软件套组硬件平台FPGA和I/O 硬件设备专用仿真器服务中国业务北京欧泊实时技术有限责任公司
RedEDA 弘快科技

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目前已经发布具备全流程设计的Package、Schematic、PCB Layout等EDA设计软件，是国内唯一三款产品同时并行发布的公司。公司立足于客户需求，持续加大EDA软件的研发投入，提升核心技术能力，培养优秀研发和服务团队，为客户提供软件-设计-仿真-生产-测试等全流程的服务。
Shun Yuan 舜元智能科技

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该系统在实现多订单并发拣选任务并行执行的基础上，采用先进的调度算法优化配送路线，从而提高物流效率，降低仓储成本。它能够将实体从实体操作空间中映射到数字模型，建立1:1的虚拟空间映射到真实业务系统，实现基于数据驱动的含仿真、控制和监控三位一体的系统，以数字李生贯穿整个智能制造的管理与控制系统，从而构建具有综合性、示范性、先进性的智能工厂数字孪生提供对机加柔性生产、复杂装配生产、岛式装配生产、喷涂柔性生产、统一物流等智能工厂全业务场景的仿真与监控功能。
JIR 久之洋

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创新、协作、奉献经营理念技术驱动、价值共创质量理念质量铸就信赖、品质成就未来我们的优势25+ 年行业经验100% 客户满意度5000+ 建立合作关系100+ 国家/国防级专利核心技术红外久之洋专注于多路并行模数混合信号处理能力光学久之洋具有全波段、多体质、多用途、跨学科集成仿真分析的光学系统设计能力。其光学数字制造、薄膜研发水平居国内一流水平。
Univista 合见工软

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自成立以来，合见工软一直以国际先进水平为目标，多产品线并行研发，为中国半导体企业提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案。目前合见工软的全系列产品线包括：全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案：全面覆盖从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的全场景需求，具体产品包括：1、下一代全功能高性能仿真器 UniVista Hyperscale Emulator（UVHP）：国产自研硬件仿真器中首台可扩展至460亿逻辑门设计的产品4、单系统先进原型验证平台PHINE DESIGN Advanced Solo UDA 2.0已经从“Level 2：对话式 LLM 辅助工具”，演进到“Level 4：Agent 工作流 - 自主设计者”，深度融合了大模型（LLM）与合见工软自研的EDA工具链（包含UVS+软件仿真 RISC-V全栈验证与测试解决方案：合见工软RISC-V全栈验证与测试解决方案，通过提供数字仿真全流程工具平台、原型验证与硬件仿真全系列产品集、虚拟原型与硬件混合仿真套件、可测性设计全流程解决方案，从架构定义到芯片实现全面革新

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