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PZT压电晶圆
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PZT压电晶圆
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严选PZT压电晶圆厂家,提供从PZT压电晶圆设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
Shenglan 昇澜半导体
类型:
制造商
产品数量:
0
昇澜半导体(常州)有限公司 成立于2023年4月12日,是一家专业从事
压电
薄膜
晶
圆材料及相关工艺研发、生产和销售企业。 公司采用设计+生产+销售的经营模式,其中主要包括
压电
薄膜
晶
圆
以及MEMS图形化工艺服务。 目前已具备
压电
薄膜
晶
圆
的独立自主生产能力,自动化系统处于行业领先水平,
PZT
压电
晶
圆
性能超越海外竞品,打破国外技术垄断,为国内MEMS产业快速发展提供有力支撑。 2017年 成立于2017年,十年氧化物真空沉积经验2023年 国内首台8寸
PZT
连续化真空镀膜装备投入运营2024年 成功开发8寸高
压电
高均匀性
PZT
晶
圆
1万片/年 单台量产设备产能达到2万片/年企业文化发展愿景 主要产品3/6/8 寸
PZT
压电
晶
圆
应用领域下游应用涉及声学器件、惯性传感、喷墨打印、超声探头等多个领域
Wuyue 吴越物芯
类型:
制造商
产品数量:
0
吴越物芯专注于MEMS
晶
圆
代工领域,拥有VOx(非制冷红外)与
PZT
(
压电
)等特色工艺平台,公司代工产品覆盖红外热成像、
压电
、压力、声学、生物检测芯片等多个重要领域,并通过持续深化先进工艺研发,致力于为全球客户提供高质量的
晶
圆
代工服务与系统化解决方案 自主创新及研发优势;高端人才优势;MEMS先进制造、工艺技术及项目经验优势;优质客户资源优势;产能优势企业文化企业使命:以卓越的MEMS制造技术为智能世界提供可靠且精准的感知芯片发展愿景:成为产业高端MEMS
晶
圆
制造商价值观 特色工艺平台:已建成多个MEMS产品工艺平台,包括:MEMS喷墨打印头(分辨率覆盖300dpi至1200dpi)非制冷红外探测器(VOx)MEMS麦克风硅电容器MEMS压力传感器
压电
MEMS器件(基于
PZT
MEMS RIGHT 苏州微纳
类型:
制造商
产品数量:
0
自2014年8月产品通线以来,导入客户一百余家,累计支撑客户完成400余颗项目开发,涉及硅麦克风、微镜、滤波器、光通信器件、
PZT
压电
产品、喷墨打印头、压力传感器、生物芯片、温度传感器、气体传感器、流量传感器 、温度传感器等项目,实现单月产出5000片
晶
圆
等一系列辉煌成绩。 质量管理体系;ISO14001 环境管理体系;ISO45001 职业健康和安全管理体系;IATF16949:2016车用质量管理体系认证工艺设备光刻设备,刻蚀设备,薄膜设备,扩散设备案例铌酸锂薄膜器件,
PZT
压电
薄膜,硅麦克风,温度/流量/气体传感器,磁传感器,压力传感器,喷墨打印头,微振镜分公司苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司微纳制造分公司 是国内首个商业化运作的6英寸纯MEMS器件研发、中试和批量化生产基地 ,开展包括硅基MEMS、以及氮化镓等三代半产品工艺研发、中试、量产服务,现有设备170余台套,形成了年产30000
圆
片的批量生产能力。
Sonic MEMS 茂丞科技
类型:
制造商
产品数量:
0
茂丞(郑州)超声科技有限公司 致力于第三代半导体材料-氮化铝,实现芯片级超声波MEMS换能器技术研发及商品化,是中国首款自主研发八寸
晶
圆
生产的氮化铝(AlN)芯片级超声波传感器团队,为国内传感器领域填补了这一空白 芯片级超声波传感器基于氮化铝(AlN)材料制造,氮化铝(AlN)具有良好的
压电
效应,较低的介电常数使其在较小体积的设计下,能获得与块体
压电
陶瓷材料(
PZT
)相当的性能,其体积微小、功耗低更适合在便携式设备中使用 公司优势专精晶片设计专精于超声波传感器晶片设计产学合作探索两岸团队合作,台湾清华大学与北京大学、厦门大学进行产学研合作,针对AIN
压电
微机械超声波换能器展开前沿探索多项技术专利拥有多项多国的发明及新型专利
Humb Sensing 蜂鸟传感
类型:
制造商
产品数量:
0
广州蜂鸟传感科技有限公司 专注于
压电
MEMS传感器与执行器技术,是国内
压电
MEMS领域的创新者和开拓者。 团队已实现了
压电
MEMS传感器芯片设计、先进工艺、封装控制等多项关键技术突破,并围绕
压电
MEMS器件的应用开展模块三维集成、长期稳定性提升等研究工作。 在国内打破了
PZT
薄膜材料与MEMS技术融合的设计、工艺与封测瓶颈,所获得的多种
压电
MEMS传感器器件/模块性能指标国际领先,并构建出
压电
MEMS器件特色技术链条,着力推进
压电
MEMS器件设计、制备、 核心优势核心优势一掌握超声波传感器芯片--封装--模组定制化设计技术面向应用,进行
压电
MEMS超声波传感器模组定制面向具体应用,芯片--封装--模组层级参数的分解基于平台技术,进行应用领域的拓展核心优势二掌握量产验证 、可靠性验证的前后道工艺整合技术
晶
圆
工艺整合能力,已与国内晶圆厂完成大批量工艺验证,达成优先合作模式已与国内封测厂完成大批量工艺验证与股东ADW协同, 建设PMUT芯片封测线,为量产做准备核心优势三可以进行大规模生产和测试控制计划大规模生产
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