Fabless芯片设计

Fabless芯片设计相关厂家

严选Fabless芯片设计厂家，提供从Fabless芯片设计设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

Ingchips 桃芯

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桃芯科技（苏州）有限公司是一家致力于车规级，工规级通信芯片的Fabless芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3、5.4 SoC芯片。同时，可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要应用于车载，电网，医疗，定位等汽车及泛工业场景。核心团队均具有15年+的行业经验，具有NXP、Marvell、华为、RDA、STEricsson等知名企业的多款芯片量产经验。曾是国内TDSCDMA基带芯片第一团队，最早最大的中移动3G手机芯片供应团队等。企业文化使命知万物，芯互联，新世界，芯生活。愿景做精做深，做最强中国芯价值观成就客户，成就队友主要产品BLE MCU Soc 芯片模块参考设计应用方案开发套件
Dosilicon 东芯半导体

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东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司，矢志成为领先的存储芯片设计公司，服务全球客户。作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司
SiliconMotion （SMI ）慧荣科技

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慧荣科技（SiliconMotion）是一家无晶圆厂(Fabless)的专业IC设计公司，为储存媒体及消费性电子品提供低耗电、高效能、高兼容性的最佳解决方案，应用领域包括各式快闪记忆卡(CF、SD、MMC 慧荣科技拥有强大的研发实力，质量深受各大制造商的肯定，目前在全球SD/MMC及随身碟控制芯片市场居领导地位，并于2005年6月在美国NASDAQ上市(SiliconMotionTechnologyCorp
Consonance-elec 如韵

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2004年创立以来，如韵电子一直采用 Fabless 运作模式 , 拥有强大的研发和销售团队，专注于模拟集成电路的设计、应用和销售，并始终处于技术创新的前沿。公司凭借雄厚的技术实力 , 已经开发出具有自主知识产权的产品类型有：电压检测与复位芯片、充电管理芯片、LED驱动芯片、直流 - 直流转换芯片、低压差线性电压调制芯片、放大器/比较器芯片、温度开关芯片、电池放电管理芯片
多感科技

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苏州多感科技有限公司成立于2018年，是无晶圆厂模式（fabless）的传感器芯片设计和解决方案公司。总部设于苏州太仓，在上海嘉定设有研发中心，在深圳设有客户服务部门，在安徽蚌埠设有运营部门。公司拥有国际化的团队背景，业内资深专家组成的成熟团队，有行业领先的成熟产品从研发到量产的完整经验，核心成员覆盖芯片设计和封测、模组、软件算法开发、供应链管理、量产等关键环节，具备完全自主的芯片设计、光学设计公司致力于光电传感器的芯片、系统、软件、算法的协同创新，为消费电子、生物识别、生化检测、生物信息获取、智能硬件等行业提供极致小型化的传感器产品及相关的优质服务。凭借先进的半导体设计和制造技术，我们相信能够制造出更好的传感器，帮助我们更好的观察这个世界，为生活和生产中的各种决策提供更多的数据，从而让每个普通人的生活都变得更美好。我们的技术团队由来自不同领域的专家组成，包括芯片设计、封装/模组设计、光学设计、半导体制造、软件和算法开发。我们以快捷灵活，保质保量的工作方式，为各个领域的客户提供最佳的光学传感器相关产品和服务。
Halochip 华众芯微

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无锡华众芯微电子有限公司坐落于无锡市锡山经济开发区荟智企业中心，是一家立足中国为全球客户提供高可靠性数模混合IC的Fabless设计公司。华众芯微电子集设计研发、运营、销售、服务、定制于一体，为客户提供智能、绿色、高性能低成本的整体电源解决方案，为客户提供最适合的“中国芯”。我们拥有一支由博士、硕士及国内半导体资深设计专家组成的创新型精英设计团队，具有广泛的理论基础和丰富的实践经验。我们的理念团队专注于完全自主产权国产芯片研发，在模拟与数字混合电路电源芯片设计领域里领导开发出多款世界一流的芯片产品。积极响应国家芯片国产化政策，为“2025芯片国产化达到70%”的中国芯崛起目标，贡献绵薄力量。
鸿博微电子

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公司是一家专业的数模混合集成电路芯片设计企业，采用Fabless经营模式，专注于低功耗、低成本、高性能的MCU芯片的研发、设计和销售。公司致力于成为中国乃至世界级的IoT MCU芯片供应商，以专业化、规模化、科学化为发展战略。企业使命我们不断挑战我们的技术和能力，设计出高性能，高可靠性，低成本，低功耗的芯片，使我们的客户赢得荣耀。
Chipways 芯路/琪埔维

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宁波芯路通讯科技有限公司/上海琪埔维半导体有限公司（ CHIPWAYS ）创立于2014年10月，是国内较早专注于汽车半导体的芯片设计(Fabless IC)公司，在美国硅谷、上海、苏州、宁波、深圳、杭州等地均设有研发中心和办公室其产品主要面向新能源和智能网联新一代传感器和控制芯片领域。公司核心团队主要来自国际半导体和汽车行业资深专家和原展讯核心团队成员,以及多位海归博士等。公司的主旨是打造新一代汽车电子系列核心芯片及其产业平台。公司现拥有车规级霍尔传感器、车规级微控制器MCU、新能源汽车多节电池组监控器BMS AFE、数字隔离通讯接口芯片、智能网联汽车V2X芯片等一系列量产产品，是国内领先的产品覆盖较全的创业公司，是国内率先面向新能源汽车动力电池管理系统（BMS）能够提供一站式解决芯片的公司，并提供相应完整的配套软件和开发工具；其近百项知识产权覆盖汽车半导体智能传感技术，通讯和控制芯片的关键核心技术领域。
Aurasemi 奥拉半导体

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我们所做的公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，包括时钟模拟芯片、电源管理模拟芯片、射频模拟芯片、MEMS传感器和水表传感器共5大系列产品。我们的愿景成为通讯市场、数据中心和汽车行业高性能模拟芯片的核心供应商。创新的Fabless半导体公司2010年Aura成立于班加罗尔（印度）, 2018年1月被中资收购并入宁波奥拉，目前，奥拉在全球有6个研发中心、2个分公司，员工达到280多人，被EEtime评为2017 富有经验的团队管理与研发核心成员曾任职于知名半导体公司；开发团队的核心成员拥有累计150年全球芯片设计经验；运营团队具有全球芯片制造与质量管控经验；销售与技术支持提供本地服务、具有丰富经验。杰出的产品量产记录在Aura成立之前，团体核心成员主持开发的产品累计发货量超30亿只；Aura设计的时钟产品已经批量生产；Aura运营建立在与全球领先的晶圆、封测厂家合作的基础之上，具有严格的质量管控体系
FMD 辉芒微电子

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辉芒微电子（深圳）股份有限公司于2005年在深圳成立，是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业。公司采用Fabless经营模式，是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业，也是国内少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的IC设计企业。公司自主研发EEPROM工艺，于2005年量产销售EEPROM芯片；其后凭借深厚的技术积累和创新能力，陆续于2007年、2013年、2015年量产推出PMIC芯片、NOR Flash芯片和MCU芯片；构建了覆盖电子设备三大核心功能（程序控制、电源管理、信息存储）的完整芯片产品矩阵，形成了良好的协同效应。公司芯片的性能、稳定性、可靠性等指标比肩国内外知名品牌。公司由许如柏先生和邓锦辉先生创建，二者在美国硅谷工作多年，系芯片设计领域资深人士。

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