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严选CIS代工厂家，提供从CIS代工设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
CMOS Sensor 微像科技
类型：
制造商
产品数量：
0
并已将各式不同分辨率的芯片与不同波长光源、组合成各式不同尺寸之
CIS
模块，并能依客户需求设计制造。 除
CIS
芯片与模块，本公司亦利用目前现有的研发及生产能量，正式跨入多芯片模块封装技术，为客户设计、生产、
代工
轻薄短小，高附加价值模块。
Nexchip 晶合集成
类型：
制造商
产品数量：
0
2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆
代工
企业。 晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(
CIS
)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、 4月晶合集成与安防领域
CIS
龙头思特威签署深度战略合作协议。2019年12月12英寸晶圆单月产能及投片量超过2万片。11月通过合肥市智能工厂审查。11月取得国际海关AEO高级认证。 目前晶合提供以下制程的芯片 Shuttle制造服务制造能力拥有优异的制程技术及严格的品管程序，可以为客户提供优质的
代工
服务。 优质
代工
承诺拥有最新型的12吋生产设备，最敏锐的量测机台，让晶合能提供客户优质的
代工
质量，并且精准的掌握产品变异
XMC 武汉新芯
类型：
制造商
产品数量：
0
作为紫光集团闪存整体解决方案的一部分，武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为
代工
客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。 武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(
CIS
, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
代工
服务武汉新芯致力于成为值得信赖的半导体特色工艺引领者。公司面向全球客户提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、
CIS
和Logic晶圆
代工
与技术服务。
Jacal 积高电子
类型：
制造商
产品数量：
0
荣誉资质主要产品晶圆测试整合多样测试平台及满足
CIS
影像传感器的生产测试要求，将封装的管制带进圆片测试，且具有绝佳的净化室粉尘控...镭射激光开槽，晶圆减薄，划片提供激光开槽与晶圆减薄及划片
代工
服务，包括多项目晶圆 （Multi Project Wafer，MPW）与不同材质晶圆划片服...晶圆重组提供
CIS
影像传感器之晶圆重组服务，在粉尘控制良好的无尘室环境, 传感器像素点大小已达0.5um，已广泛服务于...封装专业的封装技术 让客户享有最先进的封...成品测试整合测试平台提供出货前影像测试服务，厂内对于
CIS
影像传感器专业封测规划，可提供客户一站式服务。
DB HiTek 东部高科
类型：
制造商
产品数量：
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东部高科 (DB HiTek) 总部位于韩国，是世界领先的专业半导体
代工
厂，拥有广泛的支持服务，以及强大的竞争制造技术组合，包括模拟/电源(BCDMOS)、CMOS图像传感器(
CIS
)、混合信号、高压CMOS DB HiTek除了促进Logic Foundry的先进化（Advanced Logic Foundry）外，还逐步扩大Analog、Mixed-Signal等盈利性高的专项半导体
代工
服务的比重，不断巩固事业基础 全局快门和单光子雪崩二极管（SPAD）传感器韩国专业半导体
代工
厂东部高科（DB HiTek）计划于2023年内实现全局快门和单光子雪崩二极管（SPAD）传感器量产，加速进入工业机器视觉、自动驾驶汽车和增强现实 东部高科通过专门针对全局快门和单光子雪崩二极管（SPAD）传感器的
代工
制造技术，开始拓展高附加值的专业图像传感器业务，备受汽车、机器人等多个行业的关注。
KYEC 京元电子
类型：
制造商
产品数量：
0
記憶體 (Memory)、邏輯及混合訊號 (Logic and Mixed-Signal)、系統晶片 (System on Chip, (SoC)、影像感光元件(CMOS Image Sensor,
CIS
，主要業務來自IC設計公司 (Fabless)， 約佔 76% 強；其次為來自整合元件製造商 (Integrated Device Manufacturer, IDM) 的業務，約佔22%；而來自晶圓
代工
廠
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国产CIS代工厂科创板IPO告终
玩物志
05-31 14:37
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