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严选3DIC集成技术厂家，提供从3DIC集成技术设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

Kiwimoore 奇异摩尔

类型：制造商服务商 产品数量：0

奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司 AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商，成立于 2021 年初，奇异摩尔以互联为中心，依托Chiplet和高性能RDMA技术, 构建统一互联架构 Kiwi Fabric 奇异摩尔以创新为核心驱动、以技术探索新场景、以生态构建新的半导体格局、为高性能AI计算奠定稳固的基石。，包括Substrate，RDL/Silicon Interposer，3DIC等 ·含Controller，PHY， verification IP高速互连芯粒 IO Die2.xD/2.5D超高速Die2Die 超高速Die2Die ·PCIe、DDR、HBM等高速接口 ·Chiplet片上网络Kiwi Fabric ·自适应互连控制中心大容量3D近存 ·大电流供电网络 ·适用于3D Chiplet架构 ·支持 3DIC先进封装解决方案以全栈式互联技术驱动数据中心变革自动驾驶 x Chiplet助力智能汽车更“芯”换代下一代个人计算平台xChiplet加速未来“芯”生态
Phy Sim 芯瑞微

类型：制造商 产品数量：0

芯瑞微（上海）电子科技有限公司（以下简称“芯瑞微”，英文名：Physim)系一家战略性新兴产业公司，拥有自主知识产权的集成电路仿真软件产品，致力于打造数字时代的电子设计系统仿真软件以及多物理仿真软件。芯瑞微肇始于粤港澳大湾区国际创新中心及中国特色社会主义先行示范区深圳，为协同产业发展、实施全球研发战略和布局全球产业，于2021年整体搬迁落户中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，并将此作为全球总部和研发中心，持续推动技术创新芯瑞微作为专注于电子设计系统仿真领域的高科技软件公司，以自研颠覆性技术填补国内系统仿真软件领域空白为愿景，坚持“立足国内，面向国际”的发展策略，经过两年的技术研发和积累，已形成电磁仿真工具、电热仿真工具同时芯瑞微拥有国产化物理场仿真核心算法架构，完全自主的（非开源方案）标准、数据格式、基础算法、架构、前后处理和流程，运用数字化建模、分析手段帮助客户实现在3DIC和Chiplet领域的技术突破。
Heidelberg Instruments 海德堡

类型：制造商 产品数量：1

德国海德堡仪器公司（Heidelberg Instruments）始建于1984年，现已发展成为集研发和制造并做为基于非掩膜正交系统技术下利用复杂激光去完成微米级图形的绘制方面的领军企业，这些系统可应用于集成电子领域的高精度光掩膜版制作，平面显示技术，MEMS，以及微米乃至纳米级的微光路。德国海德堡仪器公司的客户包括了全球主要的以微米，纳米技术为研究方向的科技公司，以及在电子，通讯，和信息技术方面最前沿的研究机构。应用领域包括 MEMS、微光学、先进封装 (3DIC)、IC、平板显示器 (FPD)、微流体、传感器以及其他模拟和数字电子元件。我们的系统在 50 多个国家用于研发、快速原型设计和工业生产。在 NanoFrazor 中，可加热硅尖端用于直接图案化任意 2D 和 3D 纳米结构，并同时对所得微小结构进行成像。中国分公司德商海德堡激光技术（深圳）有限公司

料位传感器
Xpeedic 芯和半导体

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芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机我们的使命经营宗旨：公司致力于成为全球领先的集成系统EDA解决方案提供商。公司使命：为客户提供差异化的技术，以应对AI时代对半导体设计日益增长的挑战。我们致力于与当今的技术变革保持同步，为用户提供更先进和更适合的前沿解决方案，加速智能产品的设计和上市周期。解决方案产品解决方案建模，设计，多物理场仿真，系统验证，测试，云管理应用解决方案信号完整设计，电源完整设计，电磁兼容设计，电热仿真分析，应力可靠分析，3DIC系统设计，射频系统设计，平面天线设计，功率器件设计
Synopsys 新思科技

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Synopsys 处于 Smart Everything 的前沿，拥有世界上最先进的芯片设计、验证、IP 集成以及软件安全和质量测试技术。产品系列定制设计，数字设计，芯片生命周期管理，验证，光学设计，CODE V，LightTools，ImSym，LucidShape，散射测量设计3DIC 设计，AMS仿真，信号完整性 & 电源完整性，测试自动化 3DIC，人工智能与机器学习，云计算，Data Analytics，设计工艺协同优化（DTCO)，低功耗，Multi-Die系统，FinFET，RISC-V，芯片生命周期管理（SLM）支持以高质量IP加速芯片成功新思科技为加速 IP 集成与芯片投产进程，新思科技推出 “IP 加速计划”，提供专业架构设计指导、强化技术以及信号 / 电源完整性分析。新思科技在 IP 质量把控上不遗余力，配备全面的技术支持体系，并采用稳健的 IP 开发模式，助力设计人员有效降低集成风险，显著缩短产品上市周期。
SJSEMI 盛合晶微

类型：制造商 产品数量：0

技术团队：拥有专业的工程团队，高端自动化设备和系统满足客户测试需求。质量环境管理质量方针公司致力于成为全球领先的集成电路芯片制造商。为此，我们持续改进质量、交期、技术和服务，并时时宣讲、身体力行。 3. 加强对意外事故的预防控制及公司业务连续性管理，明确环保安全卫生是管理层的根本责任。4. 使命：中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，配套CP测试，推动先进集成电路制造产业链整体水平提升；持续创新，致力于发展先进的3DIC加工技术和集成方案。服务内容公司致力于提供世界先进的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。这项已获得中国和美国专利授权的创新芯片集成封装结构与技术，通过超高的垂直铜柱互连提供更强三维(3D)集成功能，加上多层双面再布线(RDL)技术，结合晶圆级精准的多层天线结构、芯片...

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氮化镓3DIC混合集成开启半导体新纪元

澎湃新闻

2025-11-21

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