磁场传感器是测量磁场强度,方向和/或磁通量的传感器,用于科学测量,导航和工业应用中。
测量技术:磁阻 |
测量模式:量级测量 |
精度:±% Full Scale100% |
输出:模拟电压;数字信号 |
类型:单极开关 |
输出类型:电流 |
致动器材料:磁体 |
端接样式:导线引线 |
电压 - 供电:3V ~ 24V |
必须工作:6mT |
必须释放:4mT |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:圆柱形,有螺纹 - M10 |
类型:VRS(无源) |
输出类型:正弦波 |
致动器材料:铁金属齿轮齿 |
端接样式:导线引线 |
频率:40 kHz |
工作温度:-40°C ~ 107°C(TA) |
封装/外壳:不锈钢套管 |
类型:磁簧开关 |
输出类型:SPST-NO |
致动器材料:磁体 |
端接样式:电缆引线 |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:圆柱型 |
类型:开关 |
输出类型:SPST-NO |
端接样式:导线引线 |
工作温度:-25°C ~ 75°C |
封装/外壳:圆柱形,有螺纹 - M12 |
类型:滚珠开关 |
输出类型:SPST 常闭(2) |
致动器材料:磁体 |
端接样式:导线引线 |
工作温度:-40°C ~ 80°C(TA) |
封装/外壳:模块 |
类型:霍尔效应开关 |
输出类型:SPST-NC(2)SPST-NO(1) |
致动器材料:磁体 |
端接样式:缆线 |
频率:1 Hz |
电压 - 供电:24V |
必须工作:8.00mm |
必须释放:20.00mm |
工作温度:-25°C ~ 105°C |
封装/外壳:法兰安装 |
类型:磁簧开关 |
输出类型:SPST-NO |
致动器材料:磁体 |
端接样式:导线引线 |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TA) |
封装/外壳:模制壳体 |
端接样式:螺纹接线柱(M8),导线引线 |
封装/外壳:不锈钢套管 |
类型:磁簧开关 |
致动器材料:磁体 |
频率:5 Hz |
电压 - 供电:24V |
必须工作:4.00mm |
必须释放:10.00mm |
工作温度:-25°C ~ 80°C |
类型:电位计 |
输出类型:电阻 |
致动器材料:磁体 |
端接样式:导线引线 |
工作温度:85°C(TA) |
封装/外壳:悬臂压电薄膜(晶片) |
类型:磁簧开关 |
输出类型:LoRaWAN |
致动器材料:磁体 |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
封装/外壳:模块 |
类型:霍尔效应传感器 |
输出类型:开路集电极 |
致动器材料:铁金属齿轮齿 |
端接样式:PC 引脚 |
频率:200 kHz |
电压 - 供电:4.5V ~ 24V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
封装/外壳:开槽模块 |
类型:磁簧开关 |
输出类型:SPST-NO |
致动器材料:磁体 |
端接样式:带连接器的缆线 |
必须工作:27 ~ 33AT |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
封装/外壳:模制壳体 |
输出类型:数字 |
致动器材料:磁体 |
封装/外壳:3-SIP 模块 |
功能:单极开关 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:1mT 跳闸,-1mT 释放 |
测试条件:25°C |
电压 - 供电:3V ~ 24V |
电流 - 供电(最大值):5mA |
电流 - 输出(最大值):17mA |
输出类型:电流源 |
特性:可编程跳变点 |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:2-SIP |
安装类型:表面贴装型 |
工作温度范围:-40°C 至 +85°C |
封装尺寸:φ180mm |
封装/外壳:3-SMD,扁平引线 |
存储温度范围:-40°C 至 +125°C |
低电平输出电压:0.2V |
供应商器件封装:3-SMD |
供电电压范围:1.6V 至 3.5V |
典型供电电压:1.8V |
封装形式:卷带包装 |
封装材料:纸板 |
工作磁场范围:0.8mT 至 2.0mT |
平均电流消耗:3μA 至 8μA |
每卷数量:3000 个 |
高电平输出电压:1.6V |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
感应范围:±169mT |
电压 - 供电:3V ~ 3.63V,4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
电流 - 输出(最大值):1mA |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:I²C |
感应范围:±2mT |
电压 - 供电:1.68V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):2.5mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
分辨率:24 b |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
特性:可编程,温度补偿 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:SPI |
感应范围:±20mT |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):3mA |
分辨率:12 b |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
特性:可编程 |
供应商器件封装:8-DFN(4x5) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 |
技术:磁阻 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C,SPI |
感应范围:±0.8mT |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):100µA(标准) |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
供应商器件封装:16-LPCC(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LCC |
技术:磁阻 |
轴:X |
输出类型:模拟电压 |
感应范围:±8mT |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):1.5µA(标准) |
电流 - 输出(最大值):20mA |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
供应商器件封装:4-LGA(1.45x1.45) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-XFLGA |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:PWM |
感应范围:±0.5mT |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
电流 - 输出(最大值):1mA |
分辨率:11 b |
工作温度:-40°C ~ 140°C(TJ) |
特性:可编程,温度补偿 |
供应商器件封装:TO-92UT-1 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线) |
技术:磁阻 |
轴:X,Y |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:12V |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
特性:内部磁铁 |
供应商器件封装:4-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-SSIP |
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