深圳佳芯源微
深圳市佳芯源微电子有限公司:半导体产业的精密连接者深圳市佳芯源微电子有限公司,坐落于中国电子产业核心地带 —— 深圳福田区,是一家专注于电子元器件领域全链条服务的高新技术企业,致力于为全球电子产业提供高品质、高可靠性的半导体与电子元器件产品及解决方案。自创立以来,公司始终以 “技术驱动、品质为本、服务至上” 为核心价值观,深耕集成电路(IC)、医疗设备器件、工业控制设备器件、新能源电源等核心领域,成为连接上游原厂与下游终端客户的关键桥梁,助力电子产业创新升级。一、核心定位与业务布局佳芯源微电子以 **“一站式电子元器件解决方案提供商”** 为战略定位,构建了覆盖 “产品研发 — 原装代理 — 定制服务 — 供应链协同” 的全价值链服务体系,业务聚焦四大核心板块: 表格业务板块核心产品与服务应用领域集成电路(IC)核心分销微控制器(MCU)、电源管理芯片、传感器、接口芯片、存储芯片等原装元器件消费电子、工业自动化、汽车电子、智能家居行业专用器件定制医疗设备专用 IC、工业控制核心器件、新能源电源管理模块医疗器械、智能制造、光伏储能、充电桩PCBA 整体解决方案贴片加工、元器件选型、电路设计优化、可靠性测试电子产品研发、小批量试产、批量生产供应链增值服务库存管理、呆滞料处理、技术支持、物流配送全行业电子制造企业公司与ADI、ST、TI、TE、NXP、Vishay、Marvell 等国际半导体厂商建立长期稳定的合作关系,同时积极布局国产优质元器件品牌,打造多元化、高性价比的产品矩阵,满足客户差异化需求。二、核心竞争力:技术、品质与服务的三重保障1. 技术驱动,精准赋能佳芯源微电子拥有一支电子工程师组成的技术团队,具备电子元器件应用方案设计、电路仿真分析、产品兼容性测试等核心能力。针对客户在产品研发中的痛点,提供从元器件选型、替代方案推荐到性能优化的全流程技术支持,缩短研发周期,降低开发成本。公司建立了专业的元器件测试实验室,配备先进的检测设备,确保每一批产品的性能与可靠性符合行业标准。2. 严苛品控,原装保障品质是企业的生命线。佳芯源微电子建立了全流程质量管控体系,从原厂采购、入库检测、仓储管理到出库检验,确保所有产品均为原装,杜绝假冒伪劣元器件流入市场。公司通过 ISO9001 质量管理体系认证,建立了完善的可追溯系统,实现产品从采购到交付的全程跟踪,为客户提供安心、可靠的产品保障。3. 高效服务,价值共创以客户为中心,构建快速响应、高效协同的服务体系:快速交付:在深圳、香港等地设立仓储中心,常备热门型号库存,满足客户紧急采购需求,常规订单 48 小时内发货定制服务:针对特殊行业客户提供个性化元器件选型方案,解决 “找料难、选型难” 问题技术支持:7×24 小时在线技术咨询,提供应用笔记、参考设计、故障排查等专业服务供应链优化:为客户提供库存管理建议,降低库存成本,提升资金周转率三、行业应用与市场覆盖佳芯源微电子的产品与解决方案已广泛应用于医疗电子、工业控制、新能源、消费电子、通信设备等多个领域,服务客户涵盖全球电子制造商、创新科技企业及科研机构。医疗电子领域:为监护仪、超声设备、体外诊断仪器等提供高精度、低功耗的专用元器件,助力医疗设备向小型化、智能化升级工业控制领域:为 PLC、变频器、传感器等工业自动化设备提供高可靠性、抗干扰能力强的核心器件,保障工业生产稳定运行新能源领域:为光伏逆变器、储能系统、电动汽车充电桩提供高效电源管理芯片及功率器件,推动绿色能源产业发展消费电子领域:为智能手机、智能家居、可穿戴设备提供高性能、小型化的电子元器件,提升终端产品用户体验公司业务覆盖中国内地、香港、台湾地区及东南亚、欧美等国际市场,凭借优质的产品与专业的服务,赢得了客户的广泛认可。四、发展愿景与企业责任佳芯源微电子始终秉持 “赋能电子创新,推动产业升级” 的企业使命,致力于成为电子元器件解决方案提供商。未来,公司将重点布局以下方向:技术创新:加大研发投入,提升元器件应用方案设计能力,聚焦 AIoT、汽车电子、新能源等新兴领域,开发定制化解决方案供应链升级:深化与国内外优质原厂合作,拓展国产元器件产品线,构建更具韧性的供应链体系数字化转型:推进企业数字化管理,建设智能仓储与物流系统,提升运营效率与客户服务体验社会责任:坚持绿色发展理念,推动电子元器件回收与循环利用,助力碳中和目标实现;积极参与公益事业,回馈社会五、联系我们深圳市佳芯源微电子有限公司 地址:深圳市福田区华强北街道华航社区华强北路1005、1007、1015号华强电子世界一单元3号楼35C109号 微信/电话:+86-19975513289 邮箱:2194317547@qq.com  佳芯源微电子 —— 您的电子元器件合作伙伴,与您携手共创电子产业美好未来!
  • 深圳佳芯源微 AM3352BZCZA100 微处理器

    ADC通道数:8通道12位ADC
    I/O电压:1.8 V/3.3 V
    PRU-ICSS:2个200 MHz 32位PRU核,支持工业以太网协议
    主频:1 GHz
    内核电压:1.1 V
    启动方式:支持NOR/NAND/SPI Flash、SD卡、USB、以太网启动
    处理器架构:ARM Cortex-A8
    安全特性:支持AES/SHA硬件加密,安全启动
    封装尺寸:15×15 mm
    封装形式:NFBGA-324
    工作温度范围:-40 °C至+105 °C
    支持内存类型:LPDDR1/DDR2/DDR3/DDR3L
    显示控制器:24位RGB LCD控制器,最高支持1366×768分辨率
    最大内存支持:1 GB
    缓存:32 KB L1指令缓存 + 32 KB L1数据缓存,256 KB L2缓存
    通信接口:2个千兆以太网MAC,2个CAN 2.0B,6个UART,2个SPI,3个I²C,USB 2.0 OTG/主机
  • 深圳佳芯源微 CC1310F128RHBR 微处理器

    ADC分辨率:12位
    ADC通道数:8
    ADC采样率:最高200 kSPS
    GPIO数量:最多15个
    主频:48 MHz
    关断电流:0.185 μA (I/O唤醒)
    内核架构:ARM Cortex-M3 + Cortex-M0 + 16位RISC
    外设接口:2 UART, 2 SSI (SPI), 1 I²C
    存储容量:128 KB Flash, 20 KB SRAM, 4 KB ROM
    安全特性:硬件AES-128加密, 真随机数发生器
    封装形式:VQFN-32 (5mm × 5mm, 0.5mm引脚间距)
    射频频段:315/433/470/868/915 MHz (Sub-1GHz ISM)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    工作电压:1.8 V ∼ 3.8 V
    待机电流:0.6 μA (RTC运行, RAM保持)
    接收灵敏度:-110 dBm @ 50 kbps (2-GFSK), -124 dBm @ 625 bps (Long Range Mode)
    最大发射功率:+14 dBm
    调制方式:2-FSK, 2-GFSK, 4-FSK, 4-GFSK, MSK, OOK
    链路预算:最高138 dB
  • 深圳佳芯源微 F280025PMSR 微处理器

    ADC模块:2个独立12位ADC模块,共14通道,最高3.45 MSPS
    PWM通道数:16路(其中8路具备150 ps高分辨率边沿精度)
    主频:100 MHz
    供电电压:3.3 V单电源
    典型功耗:约120 mA(100 MHz满载运行)
    内核类型:32位C28x DSP
    协处理器:FPU32(单精度浮点)、TMU(三角函数加速器)、VCRC
    封装形式:LQFP-64(10 × 10 mm,0.5 mm引脚间距)
    工作温度范围:-40 °C至+125 °C
    片上Flash容量:128 KB(支持ECC)
    片上SRAM容量:24 KB(含ECC)
  • 深圳佳芯源微 F280049CPMS 微处理器

    ADC数量及精度:3个12位SAR ADC,最多21个外部通道
    ADC采样率:3.45 MSPS
    Flash容量:256 KB(双Bank,支持ECC)
    PWM通道数:24路(其中16路具备150 ps高分辨率边沿精度)
    SRAM容量:100 KB(含ECC)
    主频:100 MHz
    供电电压:3.3 V单电源
    典型功耗:约120 mA(100 MHz满载运行)
    内核类型:32位C28x DSP
    封装形式:LQFP-64(10 × 10 mm,0.5 mm引脚间距)
    工作温度范围:-40 °C至+125 °C
    通信接口:3个CAN(2个CAN 2.0B,1个CAN FD),2个SCI/UART,2个SPI,1个I²C,1个FSI
  • 深圳佳芯源微 MSP430F149IPMR 微处理器

    ADC分辨率:12 位 SAR
    ADC通道数:8 通道
    ADC采样率:最高 200 ksps
    DAC通道数:双 12 位 (部分型号)
    I/O引脚数:48 个
    SRAM容量:2 KB
    主频:最高 8 MHz
    休眠电流 (LPM4):低至 0.1 µA
    供电电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    内置硬件乘法器:16×16
    唤醒时间 (从 LPM):< 6 µs
    处理器架构:16 位 RISC CPU
    定时器:Timer_A3 (3 通道), Timer_B7 (7 通道)
    封装形式:卷带包装 (R 后缀)
    封装类型:64 引脚 LQFP (PM)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    工作电流 (8 MHz):约 280 µA
    待机电流 (LPM3):低至 0.8 µA
    指令周期时间:62.5 ns
    比较器:Comparator_A+
    通信接口:2 路 USART (UART/SPI), I²C (软件模拟)
    闪存容量:60 KB
  • 深圳佳芯源微 MSP430F169IPMR 微处理器

    ADC分辨率:12 位
    ADC通道数:8
    ADC采样率:最高 200 ksps
    DAC分辨率:12 位
    DAC数量:2
    DMA通道数:3
    I/O引脚数:48
    SRAM容量:2 KB
    休眠模式电流 (LPM4):0.1 µA
    低功耗模式数量:5
    供电电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    内置硬件乘法器:16×16 位
    唤醒时间 (从 LPM3):< 6 µs
    定时器数量:2 (Timer_A3, Timer_B7)
    封装类型:64 引脚 LQFP (PM)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    待机模式电流 (LPM3):0.8 µA
    指令周期:62.5 ns
    最高主频:8 MHz
    核心架构:16 位 RISC CPU
    活动模式电流:约 280 µA
    通信接口:2 路 USART (UART/SPI)
    闪存容量:60 KB (含 256 字节信息存储器)
  • 深圳佳芯源微 MSP430F247TPMR 微处理器

    ADC分辨率:12 位
    ADC输入通道数:8 个
    ADC采样率:最高 200 ksps
    I/O引脚数:48 个
    SRAM容量:4 KB
    休眠电流 (LPM4):0.1 µA
    供电电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    内置硬件乘法器:16×16 位
    唤醒时间 (LPM3):< 1 µs
    定时器:Timer_A3 (16 位, 3 个 CCR), Timer_B7 (16 位, 7 个 CCR)
    封装形式:64 引脚 LQFP (PM)
    封装方式:卷带包装 (R 后缀)
    工作温度范围:-40°C 至 +105°C
    待机电流 (LPM3):0.7 µA
    指令周期:62.5 ns
    支持协议:UART, SPI, I²C
    最高主频:16 MHz
    核心架构:16 位 RISC CPU
    比较器:Comparator_A+
    通信接口:USCI_A0 (UART/SPI), USCI_B0 (I²C/SPI)
    闪存容量:32 KB
  • 深圳佳芯源微 MSP430f249TPMR 微处理器

    ADC分辨率:12 位
    ADC通道数:8 个外部通道
    ADC采样率:最高 200 ksps
    I/O引脚数:48 个
    SRAM容量:2 KB
    休眠模式电流 (LPM4):典型 0.1 µA
    低功耗模式数量:5 种
    供电电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    内置硬件乘法器:16×16 位
    唤醒时间 (LPM3→活动):< 1 µs
    定时器:Timer_A3 (16 位, 3 通道), Timer_B7 (16 位, 7 通道)
    封装形式:64 引脚 LQFP (PM)
    工作温度范围:-40°C 至 +105°C
    待机模式电流 (LPM3):典型 0.7 µA
    指令周期:62.5 ns
    最高主频:16 MHz
    核心架构:16 位 RISC CPU
    模拟比较器:Comparator_A+
    活动模式电流:约 270 µA (1 MHz, 2.2 V)
    通信接口:USCI_A0 (UART/SPI), USCI_B0 (I²C/SPI)
    闪存容量:60 KB (含 256 字节信息存储器)
  • 深圳佳芯源微 MSP430F1232IPWR 微处理器

    ADC位数:10 位
    ADC通道数:8 个外部输入通道
    ADC采样率:最高 200 ksps
    I/O引脚数:22 个通用 I/O 引脚
    SRAM容量:256 字节
    休眠电流 (LPM4):0.1 µA
    唤醒时间 (LPM3→活动):< 6 µs
    定时器:16 位 Timer_A3,3 个捕获/比较寄存器
    封装形式:28 引脚 TSSOP (PW)
    封装类型:卷带包装 (R 后缀)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    工作电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    待机电流 (LPM3):0.8 µA
    指令周期:125 ns
    支持晶振类型:32768 Hz 手表晶振及内部数控振荡器 (DCO)
    最高主频:8 MHz
    核心架构:16 位 RISC CPU
    比较器:Comparator_A+,带内部参考电压
    通信接口:1 路 USART0(支持 UART/SPI)
    闪存容量:8 KB
  • 深圳佳芯源微 MSP430F1232IRHBR 微处理器

    ADC位数:10 位
    ADC输入通道数:8 个外部输入通道
    ADC采样率:最高 200 ksps
    SRAM容量:256 字节
    主闪存容量:8 KB (含 256 字节信息存储器)
    交付方式:适配自动化贴装与回流焊
    休眠模式电流 (LPM4):典型 0.1 µA
    唤醒时间 (LPM3):< 6 µs
    定时器:16 位 Timer_A3,3 个捕获/比较寄存器
    封装尺寸:5×5mm
    封装形式:卷带包装 (R 后缀)
    封装类型:32 引脚 VQFN (RHB)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    工作电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    待机模式电流 (LPM3):典型 0.8 µA
    指令周期:125 ns
    最高主频:8 MHz
    核心架构:16 位 RISC CPU
    比较器:Comparator_A+
    活动模式电流:约 280 µA (8 MHz, 3 V)
    通信接口:1 路 USART (支持 UART/SPI)
    通用I/O引脚数:22 个
  • 深圳佳芯源微 MSP430F4152IPMR 微处理器

    ADC分辨率:10 位
    ADC通道数:8 个外部输入通道
    ADC采样率:最高 200 ksps
    I/O引脚数:48 个通用 I/O 引脚 (64 封装)
    LCD驱动能力:最多 96 段 (4 COM × 24 SEG)
    SRAM容量:512 字节
    交付形式:卷带包装 (R 后缀)
    休眠模式电流 (LPM4):0.1 µA
    低功耗模式数量:5 种软件可选
    供电电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    唤醒时间 (LPM3 → 活动):< 6 µs
    定时器数量:3 个 (Timer_A3, Timer_B7, 基本定时器)
    封装类型:64 引脚 LQFP (PM 封装)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    待机模式电流 (LPM3):低至 0.9 µA
    指令周期:125 ns
    最高主频:8 MHz
    核心架构:16 位 RISC CPU
    活动模式电流:约 280 µA (8 MHz, 3 V)
    通信接口:2 路 USART (UART/SPI), 部分封装支持 I²C 软件模拟
    闪存容量:16 KB (含 256 字节信息存储器)
  • 深圳佳芯源微 MSP430F5438AIPZR 微处理器

    ADC分辨率:12 位
    ADC通道数:16
    ADC采样率:最高 200 ksps
    DMA通道数:3
    I/O引脚数:87
    SRAM容量:16 KB
    休眠模式电流 (LPM4):典型 0.1 µA
    供电电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    内置硬件乘法器:32 位
    唤醒时间 (LPM3):< 5 µs
    定时器数量:3 个 16 位定时器
    封装交付形式:卷带包装 (R 后缀)
    封装形式:100 引脚 LQFP (PZ)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    待机模式电流 (LPM3):典型 1.7 µA
    指令周期:40 ns
    最高主频:25 MHz
    核心架构:16 位 RISC CPU
    活动模式电流:约 2.6 mA
    通信接口类型:4 路 USCI (UART/SPI/I²C)
    闪存容量:256 KB
  • 深圳佳芯源微 MSP430F5438IPZR 微处理器

    ADC分辨率:12 位
    ADC输入通道数:16
    ADC采样率:最高 200 ksps
    DMA通道数:3
    I/O引脚数:87
    SRAM容量:16 KB
    主频:18 MHz
    休眠电流 (LPM4):典型 0.1 µA
    低功耗模式:6 种
    内置硬件乘法器:32 位
    唤醒时间 (LPM3):< 5 µs
    定时器:2 个 Timer_A (各 5 个捕获/比较寄存器), 1 个 Timer_B (7 个捕获/比较寄存器)
    实时时钟:带日历和报警功能
    封装交付形式:卷带包装 (R 后缀)
    封装形式:100 引脚 LQFP (PZ)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    工作电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    待机电流 (LPM3):典型 1.7 µA
    指令周期:约 55.6 ns
    核心类型:增强型 16 位 RISC CPU
    电源监控:POR, BOR, SVS/SVM
    通信接口:4 路 USCI (UART/SPI/I²C)
    闪存容量:256 KB
  • 深圳佳芯源微 MSP430F5529IPNR 微处理器

    ADC分辨率:12 位
    ADC通道数:16 个外部输入通道
    ADC采样率:最高 200 ksps
    DMA通道数:3 通道
    I/O引脚数:63 个通用 I/O
    SRAM容量:8 KB
    USB挂起模式功耗:3.5 µA (VUSB供电)
    USB接口标准:USB 2.0 全速 (12 Mbps)
    低功耗模式:6 种
    内置硬件乘法器:32 位
    定时器:2 个 Timer_A (各 5 个捕获/比较寄存器) + 1 个 Timer_B (7 个捕获/比较寄存器)
    实时时钟:带日历报警功能的 RTC
    封装交付形式:卷带包装 (R 后缀)
    封装形式:80 引脚 LQFP (PN 封装)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    工作电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    快速唤醒时间:< 5 µs (从 LPM3 至活动模式)
    指令周期:40 ns
    最高主频:25 MHz
    核心架构:增强型 16 位 RISC CPU
    电源监控:POR、BOR、SVS/SVM
    通信接口:4 路 USCI (UART/SPI/I²C) + USB
    闪存容量:128 KB
  • 深圳佳芯源微 MSP430F6736IPZR 微处理器

    DMA通道数:3
    LCD驱动能力:8 COM × 40 SEG,最大 320 段
    LPM3模式电流:典型 1.6 µA
    LPM4模式电流:典型 0.1 µA
    SAR ADC位数:10 位
    SRAM容量:8 KB
    Σ-Δ ADC位数:24 位
    Σ-Δ ADC通道数:3
    串行通信接口:4 路 eUSCI (3 UART/SPI, 1 I²C/SPI)
    交付形式:卷带包装 (R 后缀)
    低功耗模式:6 种
    内置硬件乘法器:32 位
    唤醒时间:< 5 µs (从 LPM3 至活动模式)
    定时器资源:2 个 16 位 Timer_A,1 个 16 位 Timer_B
    实时时钟(RTC):带日历和报警功能
    封装形式:100 引脚 LQFP (PZ)
    封装类型:LQFP
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    工作电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    最高主频:25 MHz
    核心架构:增强型 16 位 RISC CPU
    活动模式电流:约 2.9 mA (25 MHz, 3 V)
    通用I/O引脚数:79
    闪存容量:128 KB
  • 深圳佳芯源微 MSP430FR2110IPW16R 微处理器

    ADC分辨率:10 位
    ADC通道数:8 个外部通道
    ADC采样率:最高 200 ksps
    FRAM写入次数:10¹⁵ 次
    FRAM写入速度:与 SRAM 相当
    FRAM容量:2 KB
    I/O引脚数:12 个
    低功耗模式:支持多达 6 种低功耗模式
    供电电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    唤醒时间:< 10 µs
    存储类型:FRAM
    定时器:1 个 16 位 Timer_B
    封装形式:16 引脚 TSSOP (PW)
    封装类型:卷带包装 (R 后缀)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    待机电流:15 nA
    指令周期:62.5 ns
    最高主频:16 MHz
    核心架构:16 位 RISC CPU
    比较器:高精度模拟比较器
    活动模式电流:约 120 µA/MHz
    通信接口:eUSCI_A (UART/SPI), eUSCI_B (I²C/SPI)
  • 深圳佳芯源微 MSP430FR2111IPW16R 微处理器

    ADC分辨率:10 位 SAR
    ADC通道数:8 个外部输入通道
    ADC采样率:最高 200 ksps
    FRAM写入耐久性:10¹⁵ 次
    FRAM容量:4 KB
    I/O引脚数:12 个
    低功耗模式数量:6 种
    供电电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    关断模式功耗 (LPM4.5):典型 15 nA
    唤醒时间 (从 LPM3):< 10 µs
    封装形式:16 引脚 TSSOP (PW)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    待机模式功耗 (LPM3):典型 0.7 µA
    指令周期:62.5 ns
    最高主频:16 MHz
    核心架构:16 位 RISC CPU
    活动模式功耗:约 120 µA/MHz
    通信接口:双路 eUSCI (UART/SPI/I²C)
  • 深圳佳芯源微 MSP430FR2433IRGER 微处理器

    ADC 分辨率:12 位 SAR
    ADC 输入通道数:8 个外部通道
    ADC 采样率:最高 200 ksps
    FRAM 写入耐久性:10¹⁵ 次
    供电电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    关断模式电流 (LPM4.5):典型 15 nA
    内置硬件乘法器:32 位硬件乘法器 (MPY32)
    唤醒时间 (LPM3 → 活动):< 10 µs
    封装尺寸:4×4mm
    封装类型:24 引脚 VQFN (RGE)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    待机模式电流 (LPM3):典型 0.7 µA
    指令周期:62.5 ns
    数据存储器容量:4 KB
    数据存储器类型:SRAM
    最高主频:16 MHz
    核心类型:16 位 RISC CPU
    活动模式电流 (16 MHz, 3 V):约 120 µA/MHz
    程序存储器容量:16 KB
    程序存储器类型:FRAM
    通信接口:eUSCI_A (UART/SPI), eUSCI_B (I²C/SPI)
  • 深圳佳芯源微 MSP430FR6972IPMR 微处理器

    ADC分辨率:12 位
    ADC采样率:最高 200 ksps
    AES加密支持:AES-256 硬件加速器
    DAC分辨率:12 位
    DMA通道数:3 通道
    FRAM容量:256 KB
    I/O引脚数量:48 个
    LCD驱动能力:支持 8 COM × 28 SEG,最多 224 段
    LPM3电流消耗:0.7 µA
    LPM4.5电流消耗:20 nA
    SRAM容量:8 KB
    低功耗模式:7 种
    唤醒时间 (LPM3):< 10 µs
    封装形式:64 引脚 LQFP (PM 封装)
    封装形式 (交付):卷带包装 (R 后缀)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    工作电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    指令周期:62.5 ns
    最高主频:16 MHz
    核心类型:16 位 RISC CPU
    运算放大器数量:2 路
    通信接口:2 路 eUSCI_A, 2 路 eUSCI_B (支持 UART/SPI/I²C)
  • 深圳佳芯源微 MSP430G2332IPW20R 微处理器

    ADC位数:10 位
    ADC通道数:8 个外部输入通道
    ADC采样率:最高 200 ksps
    I/O引脚数:16 个
    SRAM容量:256 字节
    唤醒时间:< 1 µs (从 LPM3 唤醒至活动模式)
    定时器:1 个 16 位 Timer_A2
    封装交付形式:卷带包装 (R 后缀)
    封装形式:20 引脚 TSSOP (PW)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    工作电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    待机电流:典型 0.7 µA (LPM3)
    指令周期:62.5 ns
    最高主频:16 MHz
    核心架构:16 位 RISC CPU
    看门狗定时器:支持
    通信接口:USI (支持 SPI / I²C)
    闪存容量:4 KB (含 256 字节信息存储器)
  • 深圳佳芯源微 MSP430G2553IPW20R 微处理器

    ADC分辨率:10 位 SAR ADC
    ADC通道数:8 个外部输入通道
    ADC采样率:最高 200 ksps
    I/O引脚数:16 个通用 I/O 引脚
    SRAM容量:512 字节
    串行接口:2 路增强型 USCI (eUSCI_A 和 eUSCI_B)
    低功耗模式:5 种软件可选低功耗模式
    供电电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    唤醒时间:< 1 µs (从 LPM3 唤醒至活动模式)
    定时器:Timer_A2 (2 通道) 和 Timer_A3 (3 通道)
    封装形式:20 引脚 TSSOP (PW)
    封装类型:卷带包装 (R 后缀)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    开发支持:TI LaunchPad 开发板、免费软件库、应用笔记
    待机电流:0.5 µA (LPM3)
    指令周期:62.5 ns
    最高主频:16 MHz
    核心架构:16 位 RISC CPU
    电容触摸功能:支持 (部分 I/O 引脚)
    看门狗定时器:支持
    闪存容量:16 KB (含 256 字节信息存储器)
  • 深圳佳芯源微 MSP430G2553IPW28R 微处理器

    ADC位数:10 位 SAR ADC
    ADC输入通道数:8 个
    ADC采样率:最高 200 ksps
    I/O引脚数量:24 个
    LPM3待机电流:典型 0.5 µA
    SRAM容量:512 字节
    低功耗模式:5 种
    供电电压范围:1.8 V 至 3.6 V
    唤醒时间:< 1 µs
    定时器:Timer_A2 (16 位, 2 通道), Timer_A3 (16 位, 3 通道)
    封装类型:28 引脚 TSSOP (PW)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    指令周期:62.5 ns
    支持协议:UART, SPI, I²C
    最高主频:16 MHz
    核心架构:16 位 RISC CPU
    电容触摸功能:支持 PinOsc 电容触摸检测
    通信接口:eUSCI_A (UART/SPI), eUSCI_B (I²C/SPI)
    闪存容量:16 KB (含 256 字节信息存储器)
  • 深圳佳芯源微 TMS320F2808PZA 微处理器

    ADC分辨率:12 位 SAR 型
    ADC通道数:16 个模拟输入通道
    ADC采样率:12.5 MSPS
    PWM通道数:16 路
    SRAM容量:36 KB
    供电电压:核心 1.8V,I/O 3.3V
    封装形式:100 引脚 LQFP (PZ)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    指令周期:10 ns
    最高主频:100 MHz
    核心架构:32 位 C28x 定点 DSP 内核
    硬件乘法器:16×16 和 32×32 位
    通信接口:CAN 2.0B、SCI (UART)、SPI、I²C
    闪存容量:128 KB
    高分辨率PWM精度:150 ps
  • 深圳佳芯源微 TMS320F28021PTT 微处理器

    ADC分辨率:12 位 SAR
    ADC采样率:4.6 MSPS
    HRPWM精度:150 ps
    PWM通道数:8 路增强型 PWM
    SRAM容量:10 KB
    供电电压:核心 1.8V,I/O 3.3V
    封装形式:48 引脚 LQFP (PT)
    工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    指令周期:25 ns
    最高主频:40 MHz
    核心类型:32 位 C28x 定点 DSP
    硬件乘法器:16×16 和 32×32 位
    通信接口:SCI (UART)、SPI、I²C
    闪存容量:64 KB
  • 深圳佳芯源微 TMS320F28027FPTT 微处理器

    ADC分辨率:12 位 SAR
    ADC采样率:4.6 MSPS
    HRPWM精度:150 ps
    PWM通道数:8 路增强型 PWM
    SRAM容量:12 KB
    主频:60 MHz
    供电电压:核心 1.8V,I/O 3.3V
    封装形式:48 引脚 LQFP (PT)
    工作温度范围:-40°C 至 +105°C
    指令周期:16.67 ns
    核心架构:32 位 C28x 定点 DSP
    硬件乘法器:16×16 和 32×32 位
    通信接口:SCI (UART), SPI, I²C
    闪存容量:64 KB
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