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半导体封测

  • Amphenol Advanced Sensors 安费诺 总共1条产品数据 点击查看 >

  • SEGMEN 西格门 总共27条产品数据 点击查看 >

  • Asensing 导远电子 总共1条产品数据 点击查看 >

    • Asensing 导远电子 MEMS 微振镜模组 半导体封测

      储存温度范围:-40°C ~ +140°C
      光学扫描角度:±15°×±15°
      工作温度范围:-40°C ~ +130°C
      快轴模式频率:760Hz (±25Hz)
      慢轴模式频率:1-100Hz/支持准静态扫描
      抗冲击性能:>1000G
      抗振动性能:>15G (20~2000Hz)
      模组外形尺寸:43*22.3*13mm
      金镜面反射率:>98% (905nm)
      镜面尺寸:8mm
      驱动电压/功耗:35V/1W@25°C
  • SGRHN 世纪行安全设备 总共17条产品数据 点击查看 >

    • SGRHN 世纪行安全设备 SJ-ZHQ2 半导体封测

      工作原理:传热作用和器壁效应
      阻火机制:热交换降温、自由基碰撞减少
      阻火结构类型:金属丝网型、波纹板型
      阻火芯材质:不锈钢
      阻火通道特性:细小通道或缝隙
  • TIANHENG 天恒科仪 总共2条产品数据 点击查看 >

  • BANGDETH 邦德仕 总共21条产品数据 点击查看 >

    • BANGDETH 邦德仕 DLH-5L 半导体封测

      加热温度范围:0-250摄氏度(油温)
      实验容量范围:2L-30L
      真空度:-0.098MPa
      设备配套系统:真空系统、加热系统、搅拌系统、控制系统、压料系统
      适用物料粘度范围:10,000CP~3,000,000CP
  • Esunlab 羿升光电 总共4条产品数据 点击查看 >

  • Possumic 正和微芯 总共3条产品数据 点击查看 >

  • ZY 重优科技 总共1条产品数据 点击查看 >

    • ZY 重优科技 WL-301 半导体封测

      数据存储方式:数据库调用
      数据访问方式:手机APP扫描
      芯片封装方式:一次性封装
      身份标识:全球唯一身份代码
      防拆卸机制:芯片破坏不可复用
  • JND 钧能达 总共1条产品数据 点击查看 >

    • JND 钧能达 WGG60-Y4 半导体封测

      主机尺寸:130(L) ×40(W) ×80(H) mm
      主机重量:430g
      供能方式:内置锂电池组
      充电时间:3~5h
      光斑尺寸:36×18 mm
      投射角度:60°
      测量范围:0.0~199.9 GU
      电源适配器:AC 110~240V(50/60HZ)
      示值误差:±1.2 GU
      稳定度:0.4 GU
      精度(分度值):0.1 GU
      续航时间:>168h
      零值误差:0.2 GU
  • WiLKON 汇众易力高 总共1条产品数据 点击查看 >

  • OPS 光谦传感 总共2条产品数据 点击查看 >

    • OPS 光谦传感 OAS-1200S100-2 半导体封测

      光学材质:非球面镜片
      启动时间:≤200ms
      存储温度:-40℃~+60℃
      尺寸:ø17 * 28.2mm(圆形)
      工作功耗:平均功耗≈0.55W
      工作温度:-20℃~+60℃
      接收口径:9.2mmX14.5mm
      波特率:9600或115200bps
      测准率:≥98%
      测距精度:±0.2m (≤500m) ±0.5+d*0.5% (500m
      测距范围:0.2m-1200m(小太阳、能见度高、夜间最大1500m,大太阳测程受一定影响)
      测距频率:2Hz~15Hz 自适应
      激光器发散角:<6mrad
      激光安全等级:IEC CLASS I
      激光波长:905nm±5nm
      电源电压:3.3V~5V
      虚警率:≤2%
      通信接口:UART-TTL 可定制
      重量:≤10g
      防护等级:透镜腔内 IP67
  • GIANTECH 光特通信 总共54条产品数据 点击查看 >

    • GIANTECH 光特通信 GTFP-GE-T-I 半导体封测

      产品型号:GTFP-GE-T-I
      产品类型:光模块
      传输速率:1Gbps
      工作温度范围:工业级
      应用场景:光纤入户、数据中心、工业控制、军工、航空、医疗机械、5G
      接口类型:SFP
  • SensorMicro 芯火微 总共1条产品数据 点击查看 >

    • SensorMicro 芯火微 C615H 半导体封测

      产品型号:C615H
      像元间距:15μm
      光谱范围:3.7±0.2μm ~ 4.8±0.2μm
      典型NETD:20mK (F2/F4)
      分辨率:640×512
      制冷时间(23℃):≤2.5min
      响应不均匀性:≤8%
      尺寸(mm):杜瓦:33×37.5×70;制冷机:φ26×55.8
      工作温度:-45°C ~ +71°C
      敏感材料:二类超晶格
      最大功耗(71℃):≤12W
      最大帧频:100Hz
      有效像元率:≥99.76%
      稳定功耗(23℃):≤3W
      适配制冷机:LS711HRS028
      重量(g):≤235
  • Oinghe 青禾检测 总共1条产品数据 点击查看 >

  • AGRO 欧葛兰 总共4条产品数据 点击查看 >

    • AGRO 欧葛兰 Flexa 半导体封测

      产品类型:软管固定座
      产地:瑞士
      功能特性:定位与固定软管、防止位移与脱落、保护软管本体、优化空间布局
      品牌:FLEXA
      库存情况:瑞士或上海有成品库存
  • ARS 艾瑞斯仪器 总共1条产品数据 点击查看 >

    • ARS 艾瑞斯仪器 ARS-SF10A 半导体封测

      仪器校准模式:单点校准、线性校准
      仪器精度:0.001 g
      传感器类型:电磁力传感器
      停机方式:定时停机、手动停机、自动停机(全自动一键检测)
      加热源:卤素加热
      固形物可读性:0.01%
      固形物检测范围:0.00%-100.00%
      存储记录数量:20组
      时间设定范围:1~99 分钟
      显示方式:5寸全彩触控显示
      样品盘尺寸:100mm
      测试报告内容:检测日期、样品干燥前重量、样品干燥后重量、结束方式、加热时间(min)、加热温度、含固量、干燥率、加热模式
      测试模式:标准模式、快速模式、柔和模式
      测试模式存储数量:20组
      温度范围:40℃-160℃
      环境温度要求:5℃-35℃
      称重量程:0-110 g
      语言模式:中英文切换2种语言模式
      输入电压:220V 50Hz / 110V 60Hz
      通信接口:RS232串口
  • TLK 特力康科技 总共1条产品数据 点击查看 >

  • Qinglan 青缆科技 总共5条产品数据 点击查看 >

    • Qinglan 青缆科技 THHN 半导体封测

      外护套材料:尼龙(Nylon)护套
      导体材料:软铜导体
      绝缘材料:PVC 热塑性绝缘
      认证标准:UL 83, NEC
      适用环境:干燥环境
      额定温度:90℃
      额定电压:600V
  • PLW 普联威科技 总共1条产品数据 点击查看 >

    • PLW 普联威科技 PLW-P4W110k16 半导体封测

      规格型号:PLW-P4W110k16
      孔径大小:7~8um
      微孔数量:800孔
      打孔面积:3.5
      最大输入功率:2.0W
      最大输入电压:80Vpp
      测试温度:23±3℃40~70%RH
      自由电容CT (1KHz、1V):2800±25%pF
      谐振阻抗R1:<260Ω
      谐振频率Fs (空气中):110±5kHz
      额定输入功率:1.5W
  • KABLE-X 凯佰乐 总共1条产品数据 点击查看 >

    • KABLE-X 凯佰乐 06 半导体封测

      加工工艺:铆压、注塑、组装
      导通阻抗:≤3欧姆
      是否定制:根据客户需求定制线束长度、规格、颜色等
      线材类型:UL21924低烟无卤线材
      绝缘阻抗:≥5兆欧姆
      耐电压:DC300V, 10毫秒
      连接器类型:MOLEX、凯佰乐(Amphenol国产替代)
      防水等级:IP69K
  • Sinocom 铭之光科技 总共1条产品数据 点击查看 >

    • Sinocom 铭之光科技 HH360 半导体封测

      仰角、倾角:65°、75°
      可识别印刷对比度:20%
      存储温度:-40°C ~ 60°C
      尺寸:98mm × 126mm × 155mm
      工业等级:IP40
      工作功率:900mW, 180mA(典型值)@5VDC
      待机功率:500mW, 100mA(典型值)@5VDC
      扫描方式:单线
      扫描速率:300次/秒
      抗摔强度:随机1-1.5m
      接口类型:USB, RS232, KBW
      操作温度:0°C ~ 50°C
      最小识别精度:3mil
      湿度:95%
      照度范围:0~70,000LUX
      输入电压:5 ± 0.5VDC
      重量:140g
  • 成光兴光电 总共34条产品数据 点击查看 >

  • 北京盛思瑞特(SSRT) 总共51条产品数据 点击查看 >

    • 北京盛思瑞特(SSRT) 203532 半导体封测

      RoHS兼容:
      传输类别:3/4
      可燃性等级:UL94V-0
      工作温度:-55 C to +125 C
      带屏蔽:
      构型:RJ45
      标准:IEC 60603-7
      电流额定值:900MA
      端接方式:焊接
      绝缘电阻:10000MOhms
      针数:8P-8C
  • 上海冠宁科技 总共20条产品数据 点击查看 >

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