ams OSRAM Mira050-1QM1WB FT SE Image Sensors

产品概述

Mira050 是一款紧凑型 0.5 兆像素近红外增强型全局快门图像传感器，专为 2D 和 3D 消费类及工业机器视觉应用设计。该传感器采用先进的 BSI 技术，具有 2.79 μm × 2.79 μm 的小像素尺寸和高灵敏度。传感器配备 MIPI CSI-2 接口，便于与多种处理器和 FPGA 连接。由于其小巧的尺寸、高度可配置性和在可见光及近红外波段的高灵敏度，Mira050 非常适合用于主动立体视觉、结构光视觉和 AR/VR 等应用。近红外高灵敏度可提升测量范围，并优化整体系统功耗，特别适用于电池供电的消费类和工业应用。

核心特点/优势

• 采用 BSI 技术，实现高灵敏度和低噪声。
• 支持多种 ADC 模式（8-bit、10-bit、10-bit HS、12-bit），满足不同图像质量需求。
• 支持高达 120 fps 的全分辨率帧率。
• 支持模拟增益和数字增益调节，提供灵活的图像增强能力。
• 支持 MIPI CSI-2 接口，兼容多种处理器和 FPGA。
• 具备片上处理功能，包括缺陷像素检测与校正、图像统计生成、事件检测、背景光消除和数字像素合并。
• 支持上下文切换，实现运行时配置更改。
• 具备先进的片上电源管理功能，延长电池寿命。
• 集成温度传感器和照明同步触发功能，确保精确的温度读数和照明与曝光的时序。

应用领域

• 移动设备和支付终端的面部认证
• 主动立体视觉和结构光视觉（机器人及其他应用）
• AR/VR 中的眼部、头部、手部和环境追踪

选型指南/使用建议

建议在需要高灵敏度、低功耗和小尺寸的 2D 和 3D 机器视觉应用中选用 Mira050。使用时需注意其湿度敏感性，建议在无尘、干燥环境中操作。产品采用 Tray 封装，每盘含 120 个器件，适合批量生产需求。