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InfiRay 艾睿光电
红外热成像领军者烟台艾睿光电科技有限公司（睿创微纳全资子公司）专注于红外成像技术和产品的研发制造具有完全自主知识产权，致力于为全球客户提供专业的、有竞争力舌红外焦平面探测器芯片、热成像机芯模组和应用终端产品。的红外热成像产品和行业解决方案。主要产品包公司研发人员占比48%，已获授权及受理知识产权项目共2030件:国内专利及专利申请1299件(包括集成电路芯、 Altemp智能精准测温算法、|R-Pilot 红外AI智驾方案等);国内片、MEMS传感器设计和制造、MatrixIV图像算:外商标申请133件;软件著作权215件;集成电路布图设计58件。商标申请共278件;国外专利及专利申请47件;自公司产品广泛应用于智慧工业、户外观察、人工智能、机器视觉、智能驾驶、无人机、安防消防、物联网、医疗健康等领域。主要产品红外探测器   机芯模组   消费电子   红外测温   视觉感知   户外夜视   警用救援   汽车夜视   激光测距   雷达智能   机器人行业方案智慧安防   红外测温   消费电子   户外夜视   警用执法   消防救援   物联网   自动驾驶
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  • InfiRay 艾睿光电 RTDS101M 金属封装

    NETD:≤50mK (@f/1.0 , 30Hz , 300K)
    像元中心距:10μm
    光谱响应谱段:LWIR, 8~14μm
    功耗:＜450mW (at 30Hz,300K,低功耗模式)
    可操作率:≥99.5%
    器件尺寸:41 × 31.5 × 8.31mm³ (不计引脚尺寸)
    封装形式:金属真空封装
    工作温度:-40℃~+85℃
    帧频:≤60Hz
    探测器类型:非制冷型氧化钒微测热辐射计
    数字输出位数:14bits
    热响应时间:<10ms
    重量:≤50g
    阵列规模:1280 × 1024

  • InfiRay 艾睿光电 RTDS121M 金属封装

    NETD:<50mK (@f/1.0 , 50Hz , 300K)
    像元中心距:12μm
    光谱响应谱段:8~14μm
    功耗:＜400mW (@30Hz,25℃)
    可操作率:≥99.5%
    器件尺寸:41 × 31.5 × 8.31mm³ (不计引脚尺寸)
    封装形式:金属真空封装
    工作温度:-40℃~+60℃
    帧频:25/30Hz
    探测器类型:非制冷型氧化钒微测热辐射计
    数字输出位数:14bits
    热响应时间:<10ms
    重量:≤50g
    阵列规模:1280 × 1024

  • InfiRay 艾睿光电 RTD6122M 金属封装

    NETD:<40mK (@f/1.0, 50Hz, 300K)
    传感器技术:非制冷型氧化钒微测辐射热计
    像素中心距:12μm
    光谱响应谱段:LWIR, 8-14μm
    功耗:<170mW (@50Hz, 25ºC, 不计 TEC)
    可操作率:>99.5%
    封装尺寸:32 × 23.5 × 7.67mm³ (不计引脚尺寸)
    封装形式:40-Pin 金属真空封装
    封装重量:≤25g
    工作温度范围:-40°C~+85°C
    帧频:≤60Hz
    数字输出位数:14bits
    测温范围:-40~600ºC (@f/1.0)
    热响应时间:<10ms
    阵列规模:640 × 512

  • InfiRay 艾睿光电 RTD7121M 金属封装

    NETD:<50mK (@f/1.0,30Hz,300K)
    像素中心距:12μm
    功耗:<400mW (@30Hz,300K,低功耗模式)
    可操作率:>99.5%
    响应谱段:8-14μm
    封装尺寸:41×31.5×8.31mm³ (不计引脚尺寸)
    封装形式:66-Pin金属真空封装
    封装重量:≤50g
    工作模式:低功耗模式/高性能模式
    工作温度范围:-40°C~+85°C
    帧频:25/30/50/60Hz
    探测器类型:氧化钒微测辐射热计
    数字输出位数:14bits
    热响应时间:<10ms
    读出模式:逐行读出
    镜像功能:X方向、Y方向镜像
    阵列规模:1024×768
    非均匀性校正功能:片上6位非均匀性校正

  • InfiRay 艾睿光电 RTD3171MR 金属封装

    NETD:≤50mK（@f/1.0 , 50Hz , 300K）
    像元中心距:17μm
    光谱响应谱段:LWIR, 8~14μm
    功耗:＜150mW（@ 300K，excluding TEC）
    可操作率:≥99.5%
    器件尺寸:23.5 × 32 × 7.7mm³（不计引脚尺寸）
    封装形式:金属真空封装
    工作温度:-40℃~+85℃
    帧频:50/60Hz
    探测器类型:非制冷型氧化钒微测热辐射计
    热响应时间:10ms
    输出信号:模拟输出
    重量:<25g
    阵列规模:384 × 288

  • InfiRay 艾睿光电 RTD6171MR 金属封装

    NETD:≤60mK (@f/1.0, 50Hz, 300K)
    传感器技术:非制冷型氧化钒微测辐射热计
    像元中心距:17μm
    光谱响应谱段:LWIR, 8-14μm
    功耗:<250mW (25°C, 不包括 TEC)
    可操作率:≥99.5%
    封装尺寸:23.5 × 32 × 7.7mm³ (不计引脚尺寸)
    封装形式:金属真空封装
    封装重量:<25g
    工作帧频:50Hz
    工作温度范围:-40°C~+60°C
    模拟输出动态范围:1.0~3.4V
    热响应时间:10ms
    输出信号:模拟输出
    阵列规模:640 × 512

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