产品概述
InfiRay 艾睿光电 RTD6122M 是一款基于非制冷型氧化钒微测辐射热计技术的高性能热像仪探测器。该产品具备高灵敏度、低噪声、快速响应等特性，适用于多种复杂环境下的红外成像与测温需求。其金属真空封装结构确保了良好的环境适应性与稳定性，广泛应用于安防监控、人物观察、烟筒监测及要地监控等领域。
核心特点/优势
- 采用氧化钒微测辐射热计技术，实现高灵敏度与低固定模式噪声
- 全温区 NETD 无显著变化，环境适应性强
- NETD < 40mK，热响应时间 < 10ms，成像速度快
- 支持宽动态模式，测温范围 -40~600ºC
- 640 × 512 高分辨率阵列，12μm 像素中心距
- 14 位数字输出，支持 X/Y 方向镜像及片上非均匀性校正
- 功耗低至 <170mW，适用于低功耗系统集成
- 金属真空封装，尺寸紧凑，重量轻，适合多种安装方式
应用领域
- 安防监控
- 人物观察
- 烟筒监测
- 要地监控
选型指南/使用建议
RTD6122M 适用于需要高灵敏度、快速响应和宽温域适应能力的红外成像系统。建议在 -40°C~+85°C 环境下使用，支持逐行读出模式，便于集成至各类监控与测温设备。其金属真空封装结构可有效防止环境干扰，推荐用于户外或工业复杂环境。
RTD6122M 金属封装选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| NETD | <40mK (@f/1.0, 50Hz, 300K) | |
| 传感器技术 | 非制冷型氧化钒微测辐射热计 | |
| 像素中心距 | 12μm | |
| 光谱响应谱段 | LWIR, 8-14μm | |
| 功耗 | <170mW (@50Hz, 25ºC, 不计 TEC) | |
| 可操作率 | >99.5% | |
| 封装尺寸 | 32 × 23.5 × 7.67mm³ (不计引脚尺寸) | |
| 封装形式 | 40-Pin 金属真空封装 | |
| 封装重量 | ≤25g | |
| 工作温度范围 | -40°C~+85°C | |
| 帧频 | ≤60Hz | |
| 数字输出位数 | 14bits | |
| 测温范围 | -40~600ºC (@f/1.0) | |
| 热响应时间 | <10ms | |
| 阵列规模 | 640 × 512 |
产品替代
找到 个替代产品
温馨提示
若上述内容存在差异，请以产品手册为准。
如需获取样品、技术支持或完整规格书，请点击联系销售。
声明：本产品内容及配图源自互联网收集或平台用户自行上传，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。
金属封装相关品牌
广告
金属封装同类产品
加载中···
