外形尺寸:5.5mm×6mm×2.5mm |
安装温度:≤150℃ |
导电胶要求:低应力导电胶,均匀粘接 |
封装形式:圆片封装,TSV(硅通孔)MEMS技术 |
工作温度:-55~+85℃ |
插入损耗:0.5~0.6dB |
贮存温度:-55~+125℃ |
输出形式:50Ω微带 / 共面波导输出 |
连接方式:金带压接或金丝键合 |
隔离度:20dB |
频率范围:12~40GHz |
驻波比:1.3~1.35 |
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