产品概述
MTMicrosystems 美泰科技推出的 MEMS 隔离器是全球首款采用高精度微纳立体加工、圆片封装、TSV（硅通孔）MEMS 技术制作的新一代隔离器。产品频率覆盖范围高达 40GHz，具备高功率容量、超小损耗、全屏蔽、抗干扰等卓越微波性能，适用于高频通信和精密电子系统。
核心特点/优势
- 频率覆盖范围广，最高可达 40GHz
- 采用 MEMS 工艺，精度高、一致性好
- 高功率容量，适用于高功率应用场景
- 超小体积，硅腔体结构，便于集成
- 低插入损耗（0.5～0.6dB），高隔离度（20dB）
- 50Ω 微带 / 共面波导输出，键合使用
- 支持定制化加工，满足多样化需求
应用领域
- 雷达系统
- 航天航空电子设备
- 微波通信系统
选型指南/使用建议
产品型号命名方式为 SiISxxRxx/xxRxx，其中前两位表示系列名称，后两组分别表示通带频率的低端和高端。例如 SilS32/34 表示通带频率为 32～34GHz。
装配方式建议如下：
- 使用宽度 ≤150μm 金带压接，或 25μm～50μm 金丝键合连接，键合引线数量不少于 2 根，连线尽量短
- 采用低温装架工艺（不超过 150℃）安装，芯片下表面使用适量低应力导电胶粘接，确保均匀以提供良好接地
外形尺寸根据型号不同略有差异，典型尺寸为 5.5mm×6mm×2.5mm，具体以产品实际结构为准。
| 序号 | 型号 | 通带频率(GHz) | 插入损耗(dB) | 隔离(dB) | 驻波 | 外形 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | SilS19R5/22 | 19.5-22 | 0.5 | 20 | 1.3 | 2 |
| 2 | SilS25/28 | 25-28 | 0.6 | 20 | 1.35 | 1 |
| 3 | SilS32/34 | 32-34 | 0.5 | 20 | 1.3 | 1 |
| 4 | SilS34/36 | 34-36 | 0.6 | 20 | 1.3 | 1 |
MEMS 隔离器 半导体封测选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 特 性 | ||
| 频率范围 | 12～40GHz | |
| 物 理 | ||
| 设备尺寸（长×宽×高） | 5.5mm×6mm×2.5mm | |
| 更多规格 | ||
| 工作温度 | -55～+85℃ | |
| 封装形式 | 圆片封装，TSV（硅通孔）MEMS技术 | |
| 安装温度 | ≤150℃ | |
| 导电胶要求 | 低应力导电胶，均匀粘接 | |
| 插入损耗 | 0.5～0.6dB | |
| 贮存温度 | -55～+125℃ | |
| 输出形式 | 50Ω微带 / 共面波导输出 | |
| 隔离度 | 20dB | |
| 驻波比 | 1.3～1.35 |
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