功率容量:10W |
外形尺寸:4mm×4mm×3mm 至 5.5mm×5.5mm×2.5mm |
封装形式:微带/共面波导输出,引线键合使用 |
工作温度范围:-55~+85℃ |
插入损耗:0.5~0.7dB |
装配方式:金带压接或金丝键合,低温装架工艺(≤150℃) |
贮存温度范围:-55~+125℃ |
隔离度:15~20dB |
频率范围:12~40GHz |
驻波比:1.25~1.4 |
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