High-End MEMS 海恩迈
厦门海恩迈科技有限公司 是一家专业从事基于MEMS芯片的高端分析仪器制造与高端MEMS分析芯片研发设计的高科技企业。公司集研发、市场和技术服务于一体,创始团队来自中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室,有着深厚的MEMS研发背景和技术实力。公司产品源于该团队在MEMS领域十余年的科研积淀,在关键技术上拥有完全的自主知识产权。目前,公司在厦门和上海分别建有研发和运营中心,主要产品为Lab on a Cantilever系列科学分析仪器,包括气体吸附热力学动力学参数分析仪、芯片式热重分析仪,以及MEMS谐振式微悬臂梁芯片、环境原位TEM芯片、微型电化学传感芯片等系列MEMS芯片产品,可广泛应用于材料研发、生化传感、催化研究等材料相关领域。同时,利用公司团队在MEMS和材料科学方面的技术积淀,为广大科技企业、大专院校、科研院所以及第三方检测机构提供专业化的微纳定制设计与加工服务。海恩迈科技秉承技术创新、应用为上的价值理念,以“创新引领、追求卓越”为宗旨,致力于打破高端科学分析仪器被国外厂商垄断的“卡脖子”困境,孜孜不倦的为广大客户提供优质、高性价比、定制化的国产化高端科学分析仪器、芯片及设计服务。定位高端分析仪器及MEMS分析芯片供应商核心科学分析仪器、MEMS分析芯片设计及应用解决方案目标国内顶级、国际一流的MEMS高端分析仪器与分析芯片供应商核心技术海恩迈科技的核心,是“悬臂梁上的实验室 (Lab on a Cantilever)”这一颠覆性技术理念。我们通过将复杂的热分析功能,高度集成于一枚微米级的MEMS芯片之上,为科学仪器领域带来了革命性的突破。1. 我们的基石:源于诺奖科技的“超灵敏微天平”一切始于一根精密的谐振式微悬臂梁。这项技术与原子力显微镜(AFM)同源,其发明者曾荣获诺贝尔物理学奖。其工作原理是基于悬臂梁的谐振频率会随着其表面吸附物质质量的改变而发生极其微小的变化。通过精确测量这一频率变化,我们就能“称量”出人眼无法感知的微小质量。得益于极致的微型化,海恩迈开发的谐振式微悬臂梁是目前世界上最灵敏的“天平”之一。其质量分辨率可达亚皮克级(pg, 10⁻¹² g),比市面上最精密的商用分析天平提升了整整6个数量级。更重要的是,海恩迈创始人于海涛博士于2009年开发的片上集成激励/检测技术,彻底摆脱了传统庞大、昂贵的光学杠杆检测系统,为实现高性能传感器的小型化、低成本化铺平了道路。2. 我们的创新:从“传感器”到“实验室”的跃迁如果说传统的悬臂梁是一个“传感器”,那么海恩迈的 “Lab on a Cantilever” 技术,则是将其升级为了一个强大的“微型科学实验室”。我们不再仅仅满足于“感知”质量变化,而是创造性地在同一枚芯片上,集成了程序控温、加热、测温等复杂功能,实现了在变化的温度下,原位、实时地进行超灵敏质量分析。这一创新,催生了世界首创的“变温微称重法”,使我们能够直接在芯片上定量测量材料吸附过程中的焓变、熵变、活化能等关键热力学/动力学参数。这为新材料的机理研究和定向开发,提供了一种摆脱传统“试错法”的强大新范式。3. 我们的产品:颠覆百年历史的“芯片式热重分析仪”基于”Lab on a Cantilever“技术,我们推出了首款旗舰产品——芯片式热重分析仪。它用一枚尺寸仅为1.5mm x 1mm 的MEMS芯片,彻底替代了传统热重分析仪(TGA)诞生百余年来“天平+炉管+热电偶”的庞大结构。这种颠覆性的改变带来了什么?样品量革命:从传统仪器的数十毫克(mg),骤降6个数量级至几纳克(ng)。速度革命:极小的热容使升降温速率提升数十倍,轻松实现1000℃/s的超快分析。精度革命:从根本上消除了传统仪器的热滞后效应,数据更真实、更准确。功能革命:小巧的体积使其能与拉曼光谱仪、光学显微镜等轻松联用,实现原位多模态表征,这是传统仪器难以企及的。海恩迈科技的核心技术,本质上是将宏观的、复杂的热分析实验室,通过MEMS技术,微缩并集成到了一颗小小的芯片上。这不仅是尺寸上的缩小,更是性能、效率和应用可能性的指数级放大。主要产品分析仪器微悬臂梁气敏测试系统,界面热力学/动力学参数分析仪,芯片式热重分析仪,原位程序升温化学吸附分析仪,智能动态配气系统,便携式氢气探测仪配件微芯片点样仪,真空检测室,微型检测室悬臂梁芯片Libra系列,Phoenix系列其它芯片环境原位TEM芯片,微型电化学芯片业务布局总部:厦门海恩迈科技有限公司中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之708分公司:上海迈振电子科技有限公司上海市嘉定区皇庆路333号嘉康园B-3南楼206室
  • High-End MEMS 海恩迈 LoC-GSS 1000 分析仪器

    主机尺寸(宽×深×高):25 x 30 x 15 cm
    检测通道数:最大4个
    气敏材料负载量:0 ~ 30 ng(10^-9g)
    测量元件:MEMS谐振式微悬臂梁传感芯片
    测量原理:质量变化实时检测
    质量变化分辨率:≤ 0.5 pg(10^-12g)
    额定功率:30 W
  • High-End MEMS 海恩迈 LoC-ITKP 2000系列 分析仪器

    主机尺寸(宽x深x高, cm):55 x 55 x 50
    模块尺寸(控制电路模块):25 x 35 x 13
    模块尺寸(气体控制模块):25 x 30 x 17
    模块尺寸(温度控制模块):45 x 70 x 80
    气体流速控制范围:0~200 sccm
    测试气体种类:除氟化物外的大部分气体,腐蚀性气体可用接气口
    测量通道数:最大4个
    温度控制范围:RT ~ 150℃, -70℃ ~ 180℃
    温度波动度:±0.1℃, ±0.3℃
    质量变化分辨率:≤ 0.5 pg(10^-12 g)
    额定功率:3.0kW, 1.5kW
  • High-End MEMS 海恩迈 LoC-TGA 3000 分析仪器

    主机尺寸(宽x深x高, cm):25 x 35 x 13
    升温速率:0.02 ~ 1000℃/s
    最大测量通道数:4
    测量样品量:1 ~ 30 ng(10-9g)
    温度分辨率:0.1℃
    温度控制范围:RT ~ 1000℃
    温度波动:±0.3℃
    质量变化分辨率:≤0.5 pg(10-12 g)
    降温速率:0.02 ~ 500℃/s
    额定功率:15W
  • High-End MEMS 海恩迈 LoC-TPA 4000 分析仪器

    主机尺寸(宽x深x高, cm):45 x 34 x 29
    升温速率:0.02 ~ 8000℃/s
    同时测试数:双通道
    样品用量:1 pg ~ 30 ng
    测量功能:TPD、TPR、TPO、TPRx、金属分散度、单点BET
    测量气体:全防腐设计,可通腐蚀性气体
    温度分辨率:0.1℃
    温度控制范围:-196℃ ~ 1000℃
    温度波动:±0.3℃
    质量变化分辨率:≤1 pg
    质量变化测量范围:1 pg ~ 30 ng
    降温速率:0.02 ~ 4000℃/s
    额定功率:50W
  • High-End MEMS 海恩迈 LoC-MHP 2023 分析仪器

    使用寿命:> 2年
    分辨率:0.1 ppm
    功率:150 mW
    响应时间:< 20 s
    尺寸:95 mm×173 mm×55 mm
    报警方式:声光报警,一级 /二级报警
    检测原理:金属氧化物半导体传感
    检测范围:0 ~ 1000 ppm
  • High-End MEMS 海恩迈 LoC-GDS 4000 分析仪器

    主机尺寸:25 x 30 x 17 cm(宽x深x高)
    气路配置:3进口,2出口(可定制)
    流量控制精度:±1% F.S.
    流量范围:0 ~ 200 sccm(可定制)
    混气路数:2路混气(可定制)
    耐腐蚀性:耐腐蚀,管路可选316不锈钢或PTFE
    额定功率:20W

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