产品概述
LoC-TGA 3000 是一款基于 MEMS 自加热谐振式微悬臂梁传感芯片的芯片式热重分析仪。该仪器采用世界首创的微悬臂梁芯片加热及称重质量变化测量技术，替代传统天平+炉管加热方式，实现片上热重分析功能。
与传统热重分析仪相比，LoC-TGA 3000 具有体积小巧、分析速度快、灵敏度高、样品消耗量少、升温速率和传质影响小、可快速升降温等显著优势，适用于各类材料的研究开发、工艺优化与质量监控。
核心特点/优势
- 采用 MEMS 自加热谐振式微悬臂梁传感芯片，实现高灵敏度质量变化检测
- 样品消耗量低至 1 ng，适合微量样品分析
- 质量变化分辨率高达 ≤0.5 pg，远超传统热重分析仪
- 支持 0.02 ~ 1000℃/s 的宽范围升温速率，满足多种实验需求
- 支持与质谱、红外等仪器联用，实现尾气成分分析
- 整机功耗仅 15W，体积小巧，适合实验室及现场应用
应用领域
- 材料研究开发
- 工艺优化
- 质量监控
LoC-TGA 3000 分析仪器选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 主机尺寸（宽x深x高, cm） | 25 x 35 x 13 | |
| 升温速率 | 0.02 ~ 1000℃/s | |
| 最大测量通道数 | 4 | |
| 测量样品量 | 1 ~ 30 ng（10-9g） | |
| 温度分辨率 | 0.1℃ | |
| 温度控制范围 | RT ~ 1000℃ | |
| 温度波动 | ±0.3℃ | |
| 质量变化分辨率 | ≤0.5 pg（10-12 g） | |
| 降温速率 | 0.02 ~ 500℃/s | |
| 额定功率 | 15W |
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