供应商:Fujikura |
供电电压:0...15 V |
压力接口:轴向接口, 双接口 |
压力类型:表压, 真空, 差压 |
安装方式:SMD |
工作温度范围:-20 到 +100 ℃ |
测量范围:0 到 0.14...10 bar |
温度补偿:无 |
精度:2.5 FS% |
输出类型:未放大 |
供电电压:5 V |
功耗:最大10 mA |
压力接口:轴向接口 |
压力类型:表压, 真空, 绝对压力 |
响应时间:2 ms(参考值) |
安装方式:THT(通孔安装) |
工作温度范围:-40 到 +125 ℃ |
工作湿度:30~80 %RH(无冷凝) |
最大激励电压:8 VDC |
最大负载压力:额定压力的2倍 |
测量范围:0 到 0.25...12 bar |
温度补偿:是 |
电源类型:直流电压 |
精度:±2.5 %FS |
输出电压范围:0.2±0.1125 V(15 kPa·abs)至 4.7±0.1125 V(115 kPa·abs) |
输出类型:模拟输出 |
输出阻抗:最大10 Ω |
供电电压:5 V |
功耗:10 mA max. |
压力接口:轴向接口 |
压力类型:表压, 真空 |
压力误差:0.612, 2.5, 0.625, 1.25, 2.5, 5 |
响应时间:2 ms |
安装方式:SMD |
工作温度范围:-10 到 +80 ℃ |
测量范围:0 到 0.25...2 bar |
温度补偿:是 |
温度误差乘数:未明确数值,需参考说明文档 |
源电流:0.2 mA max. |
满量程输出电压:4.5 ± 0.1 V |
灌电流:2 mA max. |
精度:5 FS% |
输出电压范围:4.0 V |
输出类型:模拟 |
输出阻抗:10 Ω max. |
零点电压:0.5 ± 0.1 V |
供电电压:5 V |
功耗:10 mA max |
压力接口:轴向接口 |
压力类型:表压, 真空 |
响应时间:2 ms |
安装方式:SMD |
工作温度范围:-40 到 +125 ℃ |
工作湿度:30~80% RH(无冷凝) |
最大激励电压:8 VDC |
最大负载压力:1.5 倍额定压力 |
测量范围:0 到 0.25...12 bar |
温度补偿:是 |
电源类型:直流 |
精度:2.5 FS% |
输出电压范围:0.2±0.1125 V 至 4.7±0.1125 V |
输出类型:模拟 |
输出阻抗:10 Ω max |
供应商:Fujikura |
供电电压:5 V |
压力接口:Side port |
压力类型:Gauge, Vacuum |
安装方式:THT |
工作温度范围:-40 to +125 ℃ |
测量范围:0 to 0.25...12 bar |
温度补偿:Yes |
精度:2.5 FS |
输出类型:Analogue |
供应商:Fujikura |
供电电压:5 V |
压力接口:轴向接口, 双接口 |
压力类型:表压, 真空, 差压 |
安装方式:SMD |
工作温度范围:-40 到 +125 ℃ |
测量范围:0 到 0.25...12 bar |
温度补偿:是 |
精度:2.5 FS% |
输出类型:模拟输出 |
介质强度:1 mA |
介质类型:非腐蚀性气体 |
供电电压:5 V |
供电电流:6 mA |
压力端口:无端口 |
压力类型:绝对压力 |
响应时间:1 ms |
安装方式:SMD |
工作温度范围:-40 to +125 ℃ |
测量范围:150 to 1150 mbar |
温度补偿:是 |
精度:2.5 FS (%) |
绝缘电阻:≥100 MΩ |
负载电容:≤50 pF |
负载电阻:9.5 kΩ |
输出电压范围:0.16 to 4.74 V |
输出类型:模拟输出 |
ADC分辨率:24 bit |
ESD耐压:±4 kV |
供电电压:1.8...3.6 V |
压力端口:无端口 |
压力类型:绝对压力 |
存储温度范围:-40 to +125 ℃ |
安装方式:SMD |
封装形式:SMD |
工作温度范围:-40 to +85 ℃ |
待机电流:<0.15 μA |
最大工作电流:1.4 mA |
最大焊接温度:250 ℃ |
最大误差:±6.0 mbar |
最大过压:10 bar |
最大通信速率:20 MHz |
最小分辨率:0.065 mbar |
测量范围:10...1300 mbar |
温度分辨率:<0.01 ℃ |
温度精度:±0.8 ℃ |
温度补偿:是 |
精度:1 FS |
输出类型:数字 |
通信接口:SPI, I²C |
长期稳定性:-1 mbar/yr |
供电电压:0...12 V |
压力接口:轴向接口, 无接口 |
压力类型:表压, 真空, 绝对压力 |
响应时间:1.0 ms |
安装方式:SMD |
工作温度范围:-40 到 +125 ℃ |
测量范围:0 到 0.35...30 bar |
温度补偿:无 |
精度:0.5 FS% |
输出信号:0.60 mV |
输出类型:未放大 |
过载能力:3X |
迟滞误差:±0.1% Span |
重量:0.3 克 |
长期稳定性:0.5% Span/年 |
非线性误差:±0.25% Span |
供电电压:0...12 V |
供电电压范围:5.0...12.0 Vdc |
压力接口:轴向接口, 无接口 |
压力类型:表压, 真空, 绝对压力 |
响应时间:1.0 ms |
存储温度范围:-50...+150 ℃ |
安装方式:SMD |
工作温度范围:-40 到 +125 ℃ |
工作温度范围(详细):-40...+125 ℃ |
测量范围:0 到 0.35...30 bar |
温度补偿:无 |
灵敏度:10...16 mV/N |
热迟滞(零点):-0.2...0.2 %Span |
精度:0.5 FS |
输入电阻:3500...25000 Ω |
输出噪声:1.0 μV p-p |
输出电阻:3500...6000 Ω |
输出类型:未放大 |
过载能力:3X 额定压力 |
迟滞:-0.1...0.1 %Span |
重量:0.3 克 |
长期稳定性:0.5 %Span |
零点输出:-0.5...0.5 mV/V |
非线性:-0.25...0.25 %Span |
介质兼容性:清洁干燥空气及非腐蚀性气体 |
供电电压:3...5 V |
压力接口:轴向接口 |
压力类型:表压, 真空 |
启动时间:100 ms |
响应时间:7 ms |
存储温度范围:-40 到 125 ℃ |
安装方式:THT(通孔安装) |
工作温度范围:-40 到 +85 ℃ |
工作湿度:0...95% RH(无冷凝) |
最大过压:2X 额定压力 |
测量范围:0 到 0.07...10 bar |
温度补偿:是 |
精度:±1.3% FS(20 到 60℃) |
输出类型:模拟输出 |
输出负载电容:10...15 nF |
ESD耐压:4000 V |
供电电压:2...3.6 V |
分辨率:16 位 |
压力接口:轴向接口, 双接口 |
压力类型:表压, 真空, 差压 |
存储温度范围:-40 到 125 ℃ |
安装方式:SMD |
工作温度范围:-40 到 +85 ℃ |
平均工作电流:21.6...30.5 μA |
待机电流:< 0.1 μA |
最大过压:2X 额定压力 |
测量范围:0 到 0.035...2 bar |
温度补偿:是 |
精度:1 FS% |
输出数据范围:2048 到 63487 |
输出类型:数字 |
通信接口:SPI, I2C |
介质兼容性:非腐蚀性、清洁空气(其他介质需联系工厂) |
供电电压:2.7~5.5 V |
压力接口:轴向接口, 双接口 |
压力类型:表压, 真空, 差压 |
响应时间:1~2 ms |
安装方式:SMD |
封装形式:6引脚DIL塑料封装 |
工作温度范围:-20~+85 °C |
测量范围:0.15~100 psi |
温度补偿范围:0~+50 °C |
精度:1.8 %FS |
输出类型:模拟, 数字 |
输出负载电阻:2.5 KΩ (最小), 10 KΩ (典型) |
过压保护:3倍额定压力 |
ADC位数:24 bit ΔΣ ADC |
ESD等级:±4 kV |
供电电压:1.8...3.6 V |
供电电容:100 nF |
分辨率:0.065 mbar |
压力端口:无端口 |
压力类型:绝对压力 |
响应时间:0.5 / 1.1 / 2.1 / 4.1 ms |
存储温度:-40 到 +125 ℃ |
安装方式:SMD |
封装尺寸:5.0 × 3.0 × 1.0 mm³ |
工作电流:1 μA (待机 < 0.15 μA) |
待机电流:0.02 μA |
接口类型:I²C, SPI |
最大供电电流:1.4 mA |
最大焊接温度:250 ℃ (40 秒) |
最大过压:6 bar |
测量范围:10 到 1200 mbar |
温度分辨率:< 0.01 ℃ |
温度精度:±0.8 ℃ |
温度范围:-40 到 +85 ℃ |
温度补偿:是 |
精度:2 FS% |
输出类型:数字 |
通信速率:最高 20 MHz |
长期稳定性:±1 mbar/yr |
ESD耐受:-2 到 +2 kV |
供应商:TE Connectivity |
供电电压:1.5...3.6 V |
分辨率(最高模式):0.016 mbar, 0.04%RH, 0.01℃ |
压力端口:无端口 |
压力类型:绝对压力 |
存储温度范围:-20 到 +85 ℃ |
安装方式:SMD |
封装尺寸:5 × 3 × 1 mm³ |
工作温度范围:-40 到 +85 ℃ |
待机电流:0.03 到 0.24 μA |
接口类型:I²C |
最大供电电流(压力/温度):1.25 mA |
最大供电电流(湿度):0.45 mA |
最大工作范围:10 到 2000 mbar, 0 到 100%RH, -40 到 +85℃ |
最大焊接温度:250 ℃ |
最大过压:6 bar |
测量范围:10 到 2000 mbar |
温度补偿:是 |
精度:2 FS (%) |
绝对精度(25℃):-2 到 +2 mbar, -3 到 +3%RH, -1 到 +1℃ |
输出类型:数字 |
闩锁电流:-100 到 +100 mA |
供电电压:0...10 V |
压力接口:轴向接口 |
压力类型:表压, 绝对压力 |
安装方式:SMD |
工作温度范围:-25 到 +85 °C |
桥电阻:2 到 6 kΩ |
测量范围:0 到 0.05...7 bar |
温度补偿:无 |
激励电压:5 到 10 V |
激励电流:1 到 3 mA |
爆裂压力:750 mbar 到 21 bar |
精度:0.5 FS% |
输出信号类型:电桥输出 |
输出类型:未放大 |
过压保护:500 mbar 到 14 bar |
非线性误差:0.2 到 0.5 %FS |
ESD 评级:4000 V |
供电电压:2.0...3.6 V |
分辨率:16 位 |
压力端口:无端口 |
压力类型:绝对压力 |
存储温度范围:-40 到 125 ℃ |
安装方式:SMD |
封装尺寸:4.5 × 4 × 1.1 mm |
工作温度范围:-40 到 +85 ℃ |
工作湿度范围:0 到 95 %RH |
待机电流:< 0.1 μA |
接口类型:SPI, I2C |
最大过压:2X 额定压力 |
测量范围:0.3 到 1.1 bar |
温度补偿:是 |
精度:1 FS |
输出类型:数字 |
供电电压:5 V |
分辨率:15 位 |
压力接口:轴向接口 |
压力类型:表压、真空、绝对压力 |
响应时间:1.5 ms |
安装方式:SMD |
工作温度范围:-25 到 +85 °C |
测量范围:0 到 0.05...7 bar |
温度补偿:是 |
精度:1% FS |
负载电阻:2 到 8 kΩ |
输出类型:模拟、数字 |
重量:9 g |
供电电压:0...20 V |
压力接口:轴向接口, 双接口 |
压力类型:表压, 真空, 差压, 绝对压力 |
安装方式:THT |
工作温度范围:-25 到 +85 °C |
最大过载压力:100 mbar (10 mbar), 200 mbar (20 mbar), 500 mbar (50 mbar), 1000 mbar (100 mbar), 1 bar (350 mbar), 3 bar (1 bar), 6 bar (2 bar), 8 bar (4 bar), 14 bar (7 bar) |
测量范围:0 到 0.01...7 bar |
温度补偿:是 |
爆裂压力:150 mbar (10 mbar), 300 mbar (20 mbar), 750 mbar (50 mbar), 1500 mbar (100 mbar), 1.7 bar (350 mbar), 5 bar (1 bar), 10 bar (2 bar), 12 bar (4 bar), 21 bar (7 bar) |
精度:1 FS% |
输入阻抗:4 到 25 kΩ |
输出信号:25±0.5 mV (10-100 mbar), 80±1 mV (350 mbar-7 bar) |
输出类型:未放大 |
输出阻抗:2 到 4 kΩ |
重复性:±0.05 %FSO |
重量:2 g |
长期稳定性:±0.1 mV |
供电电压:5 V |
分辨率:0.5% FSO |
压力接口:侧口, 双口, 快速接头 |
压力类型:表压, 真空, 差压, 绝对压力 |
响应时间:1.5 ms |
安装方式:THT |
工作温度范围:-25 到 +85 °C |
测量范围:0 到 0.01...7 bar |
温度补偿:是 |
精度:1% FS |
负载电阻:8 kΩ |
输出类型:模拟, 数字 |
重量:9 g |
供电电压:0...12 V |
压力接口:轴向接口 |
压力类型:表压, 真空, 绝对压力 |
安装方式:THT |
封装形式:TO-8 |
工作温度范围:-40 到 +125 ℃ |
测量范围:0 到 0.07...17 bar |
温度补偿:是 |
激励方式:电流激励 |
精度:0.5 FS |
输出信号:0-100 mV |
输出类型:未放大 |
迟滞:±0.01 %Span |
重量:3 克 |
长期稳定性:±0.1 %Span |
非线性:±0.05 %Span |
供应商:TE Connectivity |
供电电压:0...12 V |
压力接口:轴向接口 |
压力类型:表压, 真空, 绝对压力 |
响应时间:1.0 ms |
存储温度范围:-50 到 +150 ℃ |
安装方式:THT |
工作温度范围:-40 到 +125 ℃ |
工作温度补偿范围:-20 到 +85 ℃ |
测量范围:0 到 1...17 bar |
温度补偿:是 |
温度误差(跨度):±0.3 %Span |
温度误差(零点):±0.1 %Span |
激励方式:电流激励 |
精度:0.5 FS (%) |
输出类型:未放大 |
输出范围:0-100 mV |
过载能力:3X 额定压力 |
重量:3 克 |
长期稳定性:±0.1 %Span |
非线性误差:±0.05 %Span |
供电电压:0...12 V |
压力接口:无接口 |
压力类型:表压, 差压 |
响应时间:1.0 ms |
存储温度范围:-50 到 +150 ℃ |
安装方式:THT |
工作温度范围:-40 到 +125 ℃ |
测量范围:0 到 0.07...17 bar |
温度补偿:是 |
温度误差(满量程):±0.3 %Span |
温度误差(零点):±0.1 %Span |
激励方式:电流激励 |
焊接温度:250°C 最大 5 秒 |
精度:0.5 FS |
绝缘电阻:50 MΩ (50 Vdc) |
补偿温度范围:0 到 50 ℃ |
输出信号:0-100 mV |
输出噪声:1.0 μV p-p |
输出类型:未放大 |
过载能力:3X 额定压力 |
迟滞:±0.01 %Span |
重量:3 克 |
长期稳定性:±0.2 %Span |
非线性:±0.05 %Span |
供应商:TE Connectivity |
供电电压:0...12 V |
压力接口:无接口 |
压力类型:表压, 差压 |
响应时间:1.0 ms |
安装方式:THT |
封装形式:TO-8 |
工作温度范围:-40 到 +125 ℃ |
测量范围:0 到 1...17 bar |
温度补偿:是 |
温度误差(量程):±0.3% Span |
温度误差(零点):±0.1% Span |
激励方式:电流激励 |
精度:0.5 FS% |
输出信号:0-100 mV |
输出类型:未放大 |
过载能力:3X 额定压力 |
迟滞误差:±0.01% Span |
重量:3 克 |
长期稳定性:±0.1% Span |
非线性误差:±0.05% Span |
供电电压:0...12 V |
供电电流:1.5 mA |
压力接口:轴向接口 |
压力类型:表压, 差压 |
响应时间:1.0 ms |
存储温度范围:-50°C 到 +150°C |
安装方式:THT |
工作温度范围:-40°C 到 +125°C |
测量范围:0-0.07...17 bar / 0-2...250 psi |
温度范围:-40°C 到 +125°C |
温度补偿:是 |
温度误差(跨度):±0.3% Span |
温度误差(零点):±0.1% Span |
激励方式:电流激励 |
精度:0.5 FS / ±0.1% 非线性 |
绝缘电阻:50 MΩ(50 Vdc) |
补偿温度范围:0°C 到 50°C |
输出信号:0-100 mV |
输出噪声:1.0 μV p-p |
输出类型:未放大 |
过载能力:3X 额定压力 |
迟滞误差:±0.01% Span |
长期稳定性:±0.2% Span(一年) |
非线性误差:±0.05% Span |
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