供电电压:8 ~ 24 VDC |
动态范围:100:1 |
响应时间(流速):10 ms |
响应时间(湿度):5.0 s |
工作温度范围:-10~65 ℃ |
工作电流:<50 mA |
模拟输出范围:0.5~4.5 VDC |
测量范围:0~3...30 SCCM |
温度精度:±0.5 ℃ |
湿度精度:±2.0 %RH (20~80%RH), ±5.0 %RH (其他范围) |
精度:±2.5 %FS |
线缆长度:1.0 m |
输出信号:模拟信号, RS485 (Modbus), I²C |
通讯协议:I²C, RS485 Modbus |
上游热电堆输出 @25°C, 空气:157~177 mV |
下游热电堆输出 @25°C, 空气:157~177 mV |
供电电压:定制 |
加热电流:6.5 mA |
加热电阻:2.8~3.25 Ω |
参考电阻:7209~7722 Ω |
参考电阻温度系数 (TCR):-578 ppm/°C |
响应时间:<10 ms |
存储温度范围:-40~125 °C |
工作温度范围:-20~105 °C |
接触材料:碳化硅、环氧树脂、PPS、FR4、硅胶密封 |
最大精度:±%FS(定制) |
测量范围:定制 |
湿度范围:0...100% RH,抗冷凝水 |
热电堆电阻 @25°C:60~65 kΩ |
输出信号:定制 |
过压能力:15 bar |
零点漂移:0.2 %FS/年 |
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