特性
- 没有接触传感
- 1毫米孔径
- 高集成电路(上)
- pcb安装
- 达灵顿输出
- 无接触感应
H21BX产品由一个红外光发射二极管耦合到封装在注塑成型外壳中的NPN硅光达林顿。该包被设计为优化机械分辨率，耦合效率，环境光排斥，和可靠性。当LED工作时，在缝隙中插入/移除不透明材料，开启/关闭达灵顿灯。"，"特性:
H21B2 光电传感器及开关选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| Beam Type | Infrared | |
| 主体形状 | Slot | |
| Electrical | undefined | |
| 高度 | 0.4331 inch (11 mm) | |
| 长度 | 0.9724 inch (24.7 mm) | |
| 工作和存储温度范围 | -67 to 212 F (-55 to 100 C) | |
| Operation Distance | 0.1181 inch (3 mm) | |
| Optical | undefined | |
| 光学技术类型 | Through Beam | |
| Power Requirements | DC Powered | |
| 产品类别 | Photoelectric Sensors | |
| Specifications | undefined | |
| 切换频率 | Switched / Alarm | |
| 宽度 | 0.2500 inch (6.35 mm) |
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