InfiRay 艾睿光电 RTC6122W 晶圆级封装

RTC6122W 晶圆级封装非制冷型红外探测器(12μm)

分享
2025-12-04 09:56:29
  • 后询价或查看价格

  • RTC6122W

  • 晶圆级封装

  • InfiRay 艾睿光电

  • 请咨询供应商

  • InfiRay 艾睿光电

联系销售
专家支持

产品概述

InfiRay 艾睿光电 RTC6122W 是一款基于晶圆级封装(WLP)的非制冷型红外热像仪探测器,采用先进的氧化钒微测辐射热计技术,具备高灵敏度、低功耗和轻量化等优势。该产品适用于安防监控、人物观察及要地巡检等场景,具备宽动态测温范围和高图像分辨率。

核心特点/优势

  • 采用氧化钒微测辐射热计技术,提供高灵敏度与图像质量
  • 低功耗设计,功耗<170mW,适用于电池供电或低功耗系统
  • 封装重量<0.5g,适合轻量化、便携式设备集成
  • NETD<50mK,提供高热灵敏度,适用于复杂环境下的热成像
  • 热响应时间<10ms,支持快速热响应和动态目标捕捉
  • 支持宽动态测温范围(-40~600ºC),适用于多种温度监测场景
  • 晶圆级封装(WLP)设计,提升集成度与可靠性

应用领域

  • 安防监控
  • 人物观察
  • 要地巡检

RTC6122W 晶圆级封装选型参数

规格项 参数值 勾选搜索替代
更多规格
NETD <50mK (@f/1.0, 50Hz, 300K)
传感器技术 非制冷型氧化钒微测辐射热计
像素中心距 12μm
光谱响应谱段 LWIR, 8-14μm
功耗 <170mW (@50Hz, 300K)
可操作率 ≥99.5%
封装尺寸 12.82 × 12.085 × 1.45mm³ (不计引脚尺寸)
封装形式 WLP真空封装
封装重量 <0.5g
帧频 ≤60Hz
数字输出位数 14bits
测温范围 -40~600ºC (@f/1.0)
热响应时间 <10ms
阵列规模 640×512

产品替代

找到 个替代产品
温馨提示

若上述内容存在差异,请以产品手册为准。

如需获取样品、技术支持或完整规格书,请点击联系销售。

温度传感器交流圈

约46圈友等你加入

    加载中···

    专家支持

    0 / 300

    选择图片

    确定提交

    提交成功

    系统自动将您的问题推送给专家解答

    查看专家解答
    请扫码进入传感圈小程序

    如何查看专家解答您的问题?

    1
    2
    3
    4