产品概述
InfiRay 艾睿光电 RTD7121C 是一款基于氧化钒微测辐射热计技术的高性能非制冷红外热像仪探测器。该产品采用陶瓷真空封装，具备高灵敏度、低功耗和快速响应等特性，适用于安防监控、人物观察等场景。
核心特点/优势
- 采用氧化钒微测辐射热计技术，提供高灵敏度和图像质量
- 低功耗设计，功耗<400mW，适合长时间运行
- 无TEC（热电冷却器），简化系统设计并降低成本
- NETD<50mK，具备出色的热灵敏度
- 热响应时间<10ms，实现快速热成像
- 支持多种帧频（25/30/50/60Hz），满足不同应用场景需求
- 支持X/Y方向镜像功能，提升图像处理灵活性
- 内置6位非均匀性校正，提升图像均匀性
- 工作温度范围宽，-40°C~+60°C，适应复杂环境
应用领域
- 安防监控
- 人物观察
选型指南/使用建议
RTD7121C 适用于需要高灵敏度、低功耗和快速响应的红外热像仪系统。建议在-40°C~+60°C的环境中使用，采用68-Pin陶瓷真空封装，便于集成到各类红外成像设备中。使用时需注意保持封装完整性，避免高温高湿环境影响性能。
RTD7121C 陶瓷封装选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| NETD | <50mK (@f/1.0, 30Hz, 300K) | |
| 传感器技术 | 非制冷型氧化钒微测辐射热计 | |
| 像素中心距 | 12μm | |
| 光谱响应谱段 | LWIR, 8-14μm | |
| 功耗 | <400mW (@30Hz, 300K) | |
| 可操作率 | ≥99.5% | |
| 封装尺寸 | 39.9×33.5×12.02mm³ (不计引脚尺寸) | |
| 封装形式 | 68-Pin 陶瓷真空封装 | |
| 封装重量 | ≤30g | |
| 工作温度范围 | -40°C~+60°C | |
| 帧频 | 25/30/50/60Hz | |
| 数字输出位数 | 14bits | |
| 热响应时间 | <10ms | |
| 读出模式 | 逐行读出 | |
| 镜像功能 | X方向、Y方向镜像 | |
| 阵列规模 | 1024×768 | |
| 非均匀性校正功能 | 片上6位非均匀性校正 |
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