Bosch Sensortec 博世传感器 BMM150 磁性传感器 - 线性,罗盘(IC)

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2026-01-17 15:01:19
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产品概述

Bosch Sensortec BMM150 是一款高精度磁性传感器,适用于电子罗盘应用。该传感器采用 FlipCore 和霍尔效应技术,能够测量 X、Y、Z 三个轴的磁场强度,提供 ±1.3mT(X、Y 轴)和 ±2.5mT(Z 轴)的感应范围。BMM150 支持 I²C 和 SPI 两种数字输出接口,适用于多种嵌入式系统。

核心特点/优势

  • 高分辨率(13 位)确保磁场测量的精度
  • 支持 I²C 和 SPI 接口,兼容性强
  • 低功耗设计,最大供电电流为 20mA
  • 宽电压输入范围(1.62V ~ 3.6V),适用于多种供电环境
  • 工作温度范围宽(-40°C ~ 85°C),适用于工业和消费类应用
  • 12-WLCSP 小型封装,适合空间受限的设备

应用领域

  • 智能手机和可穿戴设备中的电子罗盘
  • 无人机和机器人导航系统
  • 工业自动化设备中的方向检测
  • 智能手表和运动设备的方向识别
  • 车载导航系统中的方位测量

选型指南/使用建议

在选择 BMM150 时,建议考虑以下因素:

  • 确保系统供电电压在 1.62V ~ 3.6V 范围内
  • 根据应用需求选择 I²C 或 SPI 接口
  • 在高温或低温环境中使用时,确保工作温度在 -40°C ~ 85°C 范围内
  • 采用表面贴装方式安装,适用于 SMT 工艺
  • 推荐使用 12-WLCSP 封装以节省 PCB 空间

BMM150 磁性传感器 - 线性,罗盘(IC)选型参数

规格项 参数值 勾选搜索替代
特 性
测量轴数 X,Y,Z
环 境
工作温度范围 -40°C ~ 85°C(TA)
更多规格
供应商器件封装 12-WLCSP(1.56x1.56)
供电电压范围 1.62V ~ 3.6V
分辨率 13 b
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 12-XFBGA,WLCSP
封装/外壳类型 12-XFBGA,WLCSP
封装形式 12-WLCSP(1.56x1.56)
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
带宽 10Hz
感应磁场范围 ±1.3mT(X,Y),±2.5mT(Z)
感应范围 ±1.3mT(X,Y),±2.5mT(Z)
技术 FlipCore,霍尔效应
技术类型 FlipCore,霍尔效应
最大供电电流 20mA
电压 - 供电 1.62V ~ 3.6V
电流 - 供电(最大值) 20mA
X,Y,Z
输出接口类型 I²C,SPI
输出类型 I²C,SPI

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