产品概述
BMP384 是一款数字压力传感器，集成了压力和温度测量功能，采用博世传感技术的成熟传感原理。该传感器模块封装在极其紧凑的 10 引脚金属盖 LGA 封装中，尺寸仅为 2.0 mm x 2.0 mm x 0.95 mm，最大封装高度为 1.0 mm。BMP384 采用填充凝胶的腔体设计，可在适用的集成概念下提供更高的防水、防液体和防化学品性能。传感器本身不具备防水功能。
其小巧的尺寸和低功耗（3.4 μA @1Hz）使其适用于电池供电设备，如手机、GPS 模块或手表。BMP384 支持 I²C 和 SPI 两种数字接口，适用于多种应用场景。
核心特点/优势
- 超低功耗：3.4 μA @1Hz，适合电池供电设备
- 高精度：±0.01 PSI (±0.05 kPa) 压力精度，±0.35°C 温度精度
- 宽工作温度范围：-40°C ~ 85°C
- 支持 I²C 和 SPI 接口，最高支持 10 MHz 传输速率
- 集成 FIFO 缓冲区（512 字节），降低系统功耗并防止数据丢失
- 支持中断功能，如数据就绪中断、水印中断和 FIFO 满中断
- 兼容博世其他传感器，如 BMI088，提升系统性能和稳定性
- 适用于无人机、可穿戴设备、导航系统、智能家居和健康监测等多种应用
应用领域
- 无人机：精确高度跟踪，提升飞行体验
- 可穿戴设备：如智能手表、健康监测设备
- 手机和 GPS 模块：增强 GPS 导航精度和首次定位速度
- 导航系统：室内楼层检测、电梯检测、户外导航
- 智能家居：环境监测、自动化控制
- 工业产品：压力监测和控制
- 健康监测：如肺功能检测（Spirometry）
- AR/VR：提供更精确的环境感知
选型指南/使用建议
BMP384 适用于需要高精度、低功耗和小尺寸的数字压力传感器应用场景。建议在以下条件下使用：
- 供电电压范围：1.65V ~ 3.6V
- 工作温度范围：-40°C ~ 85°C
- 封装形式：10-VFLGA，尺寸 2.0 mm x 2.0 mm x 0.95 mm
- 接口选择：I²C 或 SPI，根据系统需求选择
- 推荐使用 FIFO 缓冲区以降低系统功耗
- 避免在超过 2000 kPa 的压力下使用，以免损坏传感器
BMP384 压力传感器、变送器选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 性 能 | ||
| 精度 | ±0.01PSI (±0.05kPa) | |
| 环 境 | ||
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C | |
| 更多规格 | ||
| ESD保护 | CDM 500V ~ 750V, HBM 2kV | |
| 机械冲击 | 12000 g | |
| 输出 | I²C，SPI | |
| 储存温度 | -45°C ~ 85°C | |
| 供应商器件封装 | 10-LGA（2x2） | |
| 供电电压范围 | 1.65V ~ 3.6V | |
| 压力类型 | 绝对 | |
| 启动时间 | 2 ms | |
| 封装/外壳 | 10-VFLGA | |
| 封装尺寸 | 2.0 mm x 2.0 mm x 0.95 mm | |
| 封装形式 | 10-VFLGA | |
| 工作压力 | 4.35 ~ 18.13PSI (30 ~ 125kPa) | |
| 工作压力范围 | 4.35 ~ 18.13PSI (30 ~ 125kPa) | |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） | |
| 最大过压耐受 | 2000 kPa | |
| 最高压力 | 290.08PSI（2000kPa） | |
| 温度系数偏移 | ±1.0 Pa/K (900 hPa, 25 ~ 40°C) | |
| 电压 - 供电 | 1.65V ~ 3.6V | |
| 电流消耗 | 3.4 μA @1Hz | |
| 端口样式 | 无端口 | |
| 端接样式 | SMD（SMT）接片 | |
| 精度 | ±0.01PSI (±0.05kPa) | |
| 绝对精度 | ±50 Pa (300 ~ 1100 hPa) | |
| 输出类型 | I²C，SPI |
产品替代
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