晶创和立 HLPTSMD023 光敏传感器

产品概述

晶创和立HLPTSMD023是一款高灵敏度的光敏传感器，采用0603贴片式封装，体积小巧，具有高可靠性、低功耗及环保特性。该产品接收波长范围为400-1100nm，峰值波长为850nm，旨在替代传统CDS光敏电阻，适用于对射及反射式光控场景。

核心特点/优势

• 高灵敏度与宽光谱响应：感光峰值波长850nm，有效响应范围400-1100nm，能够精准捕捉环境光变化。
• 小型化设计：0603封装尺寸仅为1.6*0.8*0.8mm，便于在空间受限的PCB板上安装。
• 高可靠性与环保：符合RoHS标准，通过严格的可靠性测试（包括耐热、冷热冲击、高湿等），确保长期稳定运行。
• 低功耗：暗电流低至0.2μA，适合电池供电或节能型电子产品。
• 快速响应：开启和关闭时间均为15μs，响应速度快，适用于动态光控场景。

应用领域

• 各类光控照明产品：如小夜灯、自动路灯等
• 自动调节背景光：LCD屏幕、手机、照相机、电脑摄像头等
• 光控影控玩具：各类感应玩具
• 红外检测与测试设备：光控红外检测仪器

选型指南/使用建议

焊接建议：

• 推荐使用无铅回流焊接，链速建议80-100cm/min（基于8温区炉）。回流焊次数不可超过一次。
• 手工焊接建议使用小于25W电烙铁，温度控制在300℃以下，焊接时间不超过2秒，且仅限一次。
• 焊接时勿用力按压胶体表面，待器件冷却至40℃以下再进行后续处理。

存储与防护：

• 未开封产品可保存2个月，开封后需在24小时内使用完毕。
• 存储环境建议温度≤30℃，湿度≤60%RH。若湿度指示卡显示≤30%，使用前需烘烤（65±5℃, 24H）。
• 操作过程中需注意防静电，所有设备需接地，避免静电损坏器件。

清洗与修补：

• 推荐使用酒精清洗，温度≤30℃持续3分钟或≤50℃持续30秒。
• 回流焊后不建议修补，若必须修补，需使用双头烙铁并确认不影响器件特性。