晶创和立 HL5I560HP25 光敏传感器

产品概述

晶创和立 HL5I560HP25 光敏传感器是一款高灵敏度的光敏传感器，采用插件式外型封装，是传统 CDS 光敏电阻的理想替代产品。该传感器模拟人眼感光特性，峰值波长为 850nm，具有直径 5mm、厚度 2.5mm 的超薄平头无边设计，支持大电流工作。其主要应用于红外监控类产品，用于在低照度环境下自动控制红外灯的开启。

核心特点/优势

• 高灵敏度与大电流：在 100Lux 光照下典型光电流可达 2000μA，满足大电流驱动需求。
• 模拟人眼响应：感光波宽范围 400-900nm，峰值 850nm，光谱响应特性接近人眼，适合环境光检测。
• 超薄环保设计：直径 5mm，厚度仅 2.5mm，平头无边封装，节省 PCB 空间，符合环保要求。
• 快速响应：开启时间和关闭时间均为 4.5ms，响应速度快，适合动态光控场景。
• 高可靠性：通过耐焊接热、冷热循环、高温高湿等多项可靠性测试，适应恶劣工作环境。

应用领域

• 红外监控摄像头（低照度下红外灯自动开启控制）
• 环境光感应控制系统
• 智能照明设备
• 各类需要模拟人眼感光特性的光电控制产品

选型指南/使用建议

电路设计建议：
在电路设计中，建议串联保护电阻以限制电流，防止微小电压变化引起较大电流导致器件损坏。当环境光照低于阈值时，可通过三极管电路控制 LED 导通；当光照高于阈值时，LED 截止。阈值可通过调整分压电阻（如 R2、R3）进行设定。

焊接注意事项：
1. 禁止回流焊：本产品不适合做回流焊接。
2. 手工焊接：烙铁温度最高 300°C，焊接时间不超过 3 秒，焊点到胶体距离大于 3mm，且只能焊接一次。
3. 波峰/锡炉焊接：预热温度最高 100°C，焊接温度最高 260°C，焊接时间不超过 5 秒，焊点到胶体距离大于 2mm。
4. 温度限制：器件外部温度在 40°C 以下时方可处理，避免高温损伤。焊接后需冷却至正常温度前避免震动或外力。

储存与保养：
1. 未开封产品应在温度≤30°C，湿度≤60%RH 条件下储存，保质期 6 个月。
2. 开封后需在 48 小时内使用完毕，若未用完，需存放在温度≤30°C，湿度≤10%RH 的环境中。
3. 建议焊接后使用酒精清洗，清洗温度不高于 30°C 持续 1 分钟，或不高于 50°C 持续 30 秒。
4. 使用时需采取防静电措施，所有设备应正确接地。