产品概述
TE Connectivity MS5803-30BA是一款高精度、低功耗的数字压力传感器，采用SMD表面贴装封装。该器件集成压阻式压力传感器与高性能信号调理IC，内置24位ADC，可直接输出经过补偿的数字压力与温度数据。每个模块均经过工厂双温度双压力点校准，内置6组补偿系数（存储于128-bit PROM中），大幅简化主机MCU的开发流程。支持I²C与SPI双通信协议，具备极低的待机电流与优异的长期稳定性，适用于空间受限与电池供电的精密测量场景。
核心特点/优势
- 24位高分辨率ADC，支持OSR 256~4096动态调节，压力分辨率最高可达0.5 mbar
- 超低功耗设计：工作电流仅0.9~12.5 μA（视采样率而定），待机功耗低至0.02 μA，显著延长便携设备续航
- 出厂全链路校准与温度补偿，内置6组校准系数，无需用户额外标定即可实现高精度测量
- 兼容I²C与SPI双接口，I²C地址可通过CSB引脚灵活配置（0x76/0x77），节省PCB布线空间
- -40°C至+85°C宽温工作范围，50 bar过压承受能力（符合ISO 6425标准），环境适应性极强
选型指南/使用建议
建议采用1.8V~3.6V低噪声稳压电源供电，VDD引脚必须就近放置100nF去耦电容以保证信号完整性。I²C模式下CSB引脚需明确接VDD或GND，严禁悬空；SPI模式下PS引脚拉低即可启用。高精度测量场景推荐配置OSR=4096，此时转换时间约8.22ms，建议在此期间保持SPI/I²C总线空闲以抑制电磁干扰。长期稳定性指标基于裸测状态给出，实际SMD贴片焊接时需控制回流焊曲线（峰值温度≤250°C/40s），并注意PCB布局的热应力匹配。
MS580330BA01-50 压力传感器选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| ADC分辨率 | 24 bit | |
| 供电电压 | 1.8 ~ 3.6 V | |
| 分辨率 | 0.5 ~ 2.5 mbar (可选) | |
| 响应时间 | 0.5 ~ 8.22 ms (可选) | |
| 封装形式 | SMD | |
| 工作温度范围 | -40 ~ +85 °C | |
| 数字接口 | I²C / SPI | |
| 测量范围 | 0 ~ 30 bar | |
| 绝对精度 | 0~6 bar范围内: ±50 mbar (0~40℃), ±100 mbar (-40~85℃) | |
| 过压能力 | 50 bar (ISO 6425) | |
| 长期稳定性 | -50 mbar/yr |
资料下载
MS580330BA01-50 压力传感器资源附件
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|
| MS580330BA01-50 | 547.59 KB | 下载 |
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