Taitien S-CBAAB-6MG04 专用传感器

产品概述

S-CBAAB-6MG04 是一款由 Taitien 制造的石英晶体微天平（QCM）厚度传感器，专为低应力金属沉积应用设计。该传感器采用纯石英基材和 AT 切型，具有平面凸面轮廓，能够精确监测金（Au）、银（Ag）、铜（Cu）等金属薄膜的沉积厚度。其核心工作原理基于石英晶体的谐振频率随表面质量负载变化而变化的特性，通过检测频率偏移量来实时计算沉积层的厚度。

核心特点/优势

• 高精度频率输出：标称频率为 6 MHz，谐振频率范围 5.980~5.988 MHz @ 25°C，提供高灵敏度的厚度监测能力。
• 低应力沉积兼容：专为低应力金属（如 Au, Ag, Cu）沉积优化，确保测量数据的准确性和稳定性。
• 优异的化学稳定性：采用金电极（Cr/Au），具有低接触电阻和高化学稳定性，耐腐蚀，使用寿命长。
• 紧凑精密结构：直径 13.98 ± 0.03 mm，基元模式为基频，适合精密真空镀膜设备集成。

应用领域

• 半导体制造中的薄膜厚度监控
• 光学镀膜工艺中的金属层沉积监测
• 精密电子元件制造中的金/银/铜镀层厚度控制
• 科研实验中的微量质量变化检测

选型指南/使用建议

推荐配置：建议配合高精度频率计数器或 QCM 控制器使用，以实时读取频率变化并转换为厚度数据。

使用注意事项：1. 工作温度范围为 -25°C ~ 75°C，请确保在指定温度范围内操作，以保证频率稳定性。2. 存储环境要求：温度 -20°C~+85°C，相对湿度 30%~50%，避免潮湿和极端温度影响晶体性能。3. 安装时请注意轻拿轻放，避免机械冲击损坏脆弱的石英晶体基元。

包装形式：托盘包装，每盘 10 片晶体，便于自动化生产和存储管理。