Microchip Technology MCP9701AT-E/TTVAO 模拟和数字输出

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2026-09-29 15:30:24
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产品概述

MCP9701AT-E/TTVAO 是一款由 Microchip Technology 生产的汽车级模拟本地温度传感器 IC。该器件采用 Linear Active Thermistor™ 技术,内部集成二极管测温电路,提供与温度成线性关系的模拟电压输出。其典型温度系数为 19.5mV/°C,0°C 时输出电压为 400mV。工作电压范围为 3.1V 至 5.5V,工作温度范围为 -10°C 至 125°C,符合 AEC-Q100 车规认证,适用于对精度和功耗有要求的汽车及工业应用。

核心特点/优势

  • 高精度线性输出:典型精度达 ±1°C(25°C),全温区精度 ±2°C 至 +4°C,无需复杂校准即可直接使用。
  • 超低功耗设计:典型工作电流仅 6μA,支持通过 MCU I/O 引脚控制关断,非常适合电池供电设备。
  • 车规级可靠性:通过 AEC-Q100 认证,满足汽车电子严苛的环境与寿命要求。
  • 灵活封装与接口:采用 SOT-23-3 表面贴装封装,模拟电压输出可直接连接 ADC 或比较器,简化系统设计。
  • 快速响应与低输出阻抗:典型热响应时间 1.3s,输出阻抗仅 20Ω,驱动能力强。

应用领域

  • 汽车电子(电池管理系统、空调系统、电机温度监控)
  • 便携式与电池供电设备
  • 工业控制与家电温度监测
  • 微控制器系统过热保护

选型指南/使用建议

建议在外接电源引脚(VDD)与地(GND)之间放置 0.1μF 至 1μF 的去耦电容,以滤除高频噪声。在高噪声环境中,可通过串联 200Ω 电阻配合 1μF 电容进一步优化电源滤波。若需提升全温区测量精度,建议在系统级进行 25°C 校准,或结合 MCU 进行非线性补偿。封装形式为 SOT-23-3,采用卷带(TR)包装,适用于自动化贴片生产。注意器件通过引脚与 PCB 进行热传导,若需测量环境空气温度,建议选用 TO-92 封装型号。

MCP9701AT-E/TTVAO 温度传感器选型参数

规格项 参数值 勾选搜索替代
特 性
温度系数 (TCR) 10mV/℃
输出类型 Analog Voltage
电 气
供电电压 2.3 ~ 5.5Vdc
环 境
工作温度 -40 ~ 125℃
物 理
器件封装 SOT-23-3
更多规格
校准精度 ±2°C
Current Consumption 6μA
Output Voltage at 0°C 500mV
Supply Voltage Range 2.3 ~ 5.5Vdc

产品替代

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MCP9701AT-E/TTVAO 温度传感器资源附件
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MCP970X-Family-Data-Sheet-DS20001942 585.14 KB
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