Melexis Technologies NV MLX90641ESF-BCA-000-TU 模拟和数字输出

产品概述

MLX90641ESF-BCA-000-TU 是一款高性能的16x12非接触式红外温度传感器阵列。该器件集成了192个独立的红外热电堆像素，通过I²C数字接口输出环境温度及目标物体的温度数据。内置DSP信号处理单元与校准数据，支持可编程从机地址与多种刷新率，适用于需要多点温度监测与热成像分析的工业及消费电子场景。

核心特点/优势

• 16x12高分辨率红外阵列，提供192个独立测温点
• 内置I²C数字接口，支持FM+模式（最高1MHz），兼容5V逻辑电平
• 内置DSP与校准算法，直接输出高精度温度数据，简化主机开发
• 支持TGC（温度梯度系数）功能与假像素校正，提升图像质量
• 宽工作温度范围（-40°C ~ 85°C），供电电压3V~3.6V，低功耗设计
• TO-39金属罐封装，通孔安装，工业级可靠性

应用领域

• 智能家居与家电（如空调、烤箱、取暖器的人体感应与温度控制）
• 工业设备监测（电机、电路板、管道温度分布监测）
• 安防与消防（火焰探测、过热预警、入侵检测）
• 消费电子（手机/平板散热管理、可穿戴设备健康监测）
• 汽车电子（座舱人员检测、电池热管理）

选型指南/使用建议

本型号（BCA）视场角为110°，适合广角监测场景；如需窄视角可选BCB型号（55°）。供电建议采用3.3V ± 0.05V高精度稳压源，以确保最佳测温精度。I²C通信需配置上拉电阻，默认从机地址为0x33，可通过寄存器修改（避免使用0x00）。安装时注意TO-39金属罐的接地引脚（Pin 3）需良好连接，以优化热管理与信号完整性。包装形式为管件（TU），适用于自动化贴片或手工插件生产。