产品概述
SWIR1300KMA-G 是一款基于 Sony IMX990 InGaAs 传感器的短波红外（SWIR）工业相机，适用于高光谱成像、光斑检测、晶圆检测和光模块检测等专业应用场景。该相机支持 400nm-1700nm 光谱范围，具备高灵敏度和低噪声特性，适用于复杂光学环境下的非可见光成像。
核心特点/优势
- 采用 Sony IMX990 InGaAs 传感器，具备高灵敏度和宽光谱响应范围（400nm-1700nm）
- 支持 8bit 和 12bit 两种数据格式，满足不同图像处理需求
- 提供多种分辨率和帧率组合，适应高速和高精度成像场景
- 具备全局快门模式，有效避免运动模糊
- 支持软件 Binning 模式（2x2, 3x3, 4x4），提升图像信噪比
- 配备 GigE 接口，支持远程控制和高速图像传输
- 支持制冷功能，有效降低暗电流，提升图像质量
- 提供完整的 SDK 开发包和 ToupView 软件，兼容多种操作系统
应用领域
- 高光谱成像：适用于材料分析、生物医学成像等领域
- 光斑检测：用于激光加工、光学系统调试等场景
- 晶圆检测：适用于半导体制造中的缺陷检测和质量控制
- 光模块检测：用于光纤通信设备的性能测试和故障诊断
选型指南/使用建议
建议根据具体应用场景选择是否需要制冷功能和滤光片配置。在高温或长时间工作环境下，建议使用制冷版本以提升图像稳定性。相机支持 C 接口镜头，需根据光学系统匹配合适的镜头。工作环境应控制在 -20~60℃，湿度不超过 80% 且无冷凝。建议使用 12V 电源适配器供电，确保稳定运行。
SWIR1300KMA-G 摄像机选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 性 能 | ||
| 灵敏度 | 121mV | |
| 特 性 | ||
| 增益范围 | 1x-15x | |
| 曝光时间范围 | 15µs-60sec | |
| 工作波长 | 400nm-1700nm | |
| 动态范围 | 58.7dB | |
| 满井容量 | 181.6ke | |
| 读出噪声 | 211e | |
| 像素大小 | 5.0 µm x 5.0 µm | |
| 快门控制 | 全局快门 | |
| ADC位数 | 12 Bit / 8 Bit | |
| 信噪比 | 52.6dB | |
| 湿度 | 20%-80%，无冷凝 | |
| Binning模式 | 软件 2x2, 3x3, 4x4 | |
| 摄像头像素 | 130万像素 | |
| 暗电流 | 383e/s(0℃), 510e/s(10℃), 638e/s(20℃) | |
| CRA | 2.35 度 | |
| 电 气 | ||
| 供电方式 | 12V 电源适配器供电 | |
| 平均电流 | <2.1W(非制冷) / <25W(制冷) | |
| 连 接 & 显 示 | ||
| 接口类型 | GigE | |
| 数字IO | 1 路光耦隔离输入，1 路光耦隔离输出，2 路非隔离输入输出口 | |
| SDK支持平台 | 完整的 SDK 开发包/ToupView | |
| 数据格式 | 8bit / 12bit | |
| 环 境 | ||
| 工作温度 | -20~60℃ | |
| 储藏温度 | -40~85℃ | |
| 制冷温度 | 低于室温 25 °C | |
| 物 理 | ||
| 靶面尺寸 | 1/2" | |
| 尺寸 | 80mm×80mm×45.5mm | |
| 重量 | <390g | |
| 镜头卡口 | C 接口 | |
| 更多技术信息 | ||
| 传感器类型 | Sony IMX990-AABA-C | |
| 光源 | 400-1800nm（标配）；1030-1800nm（选配） | |
| 认证 | CE，FCC | |
| 产品型号 | SWIR1300KMA-G | |
| 更多规格 | ||
| 最大帧速率 | 8 Bit：90fps@1280 x 1024 、253fps@640 x 512；12 Bit：45fps@1280 x 1024 、135fps@640 x 512 |
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