TI MSP430F2132IRHB MCU单片机

全新原装MSP430F2132IRHB德州仪器(TI)超小型低功耗感应 MCU

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2026-06-09 21:00:02
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产品概述

TI MSP430F2132IRHB 是一款基于 16 位 RISC 内核的低功耗微控制器,主频最高可达 16MHz,同时支持在 1MHz 下运行以实现更低功耗。该芯片集成了 8KB Flash 和 512B RAM,支持 10 位 SAR ADC,提供 8 个外部通道。通过 RO 模块支持电容触摸感应功能,可直接实现触摸按键或滑条。通信方面,USCI 模块支持 UART、SPI 和 I²C 接口。RHB 封装(32 脚 QFN)高度仅为 0.9mm,适合嵌入智能卡或贴片应用。典型待机电流为 0.5µA,唤醒时间小于 1µs,适用于对功耗敏感的便携式和可穿戴设备。

核心特点/优势

  • 16 位 RISC 内核,主频高达 16MHz,支持低功耗运行模式
  • 集成 10 位 SAR ADC,支持 8 个外部通道
  • 支持电容触摸感应,无需额外外设即可实现触摸按键或滑条
  • USCI 模块支持 UART/SPI/I²C 通信协议
  • 超低待机电流 0.5µA,唤醒时间 <1µs,适合电池供电设备
  • 32-VQFN (RHB) 封装,高度仅 0.9mm,适合微型嵌入式应用

应用领域

  • 电容触摸遥控器
  • 可穿戴健康传感器
  • 微型 RFID 标签
  • 电子智能卡
  • 一次性医疗贴片

选型指南/使用建议

建议在需要低功耗、小体积和集成触摸感应功能的嵌入式系统中选用该芯片。适用于电池供电设备,如可穿戴设备、智能卡、医疗贴片等。使用时需注意工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,推荐使用 32-VQFN (RHB) 封装以适应微型化设计需求。

MSP430F2132IRHB MCU单片机选型参数

规格项 参数值 勾选搜索替代
更多规格
ADC 10 位 SAR,8 通道
Flash 存储器 8KB
RAM 512B
主频 16MHz
内核 16 位 MSP430
唤醒时间 <1µs
封装形式 32-VQFN (RHB)
封装高度 0.9mm
工作温度范围 -40°C 至 +85°C
工作频率范围 1MHz 至 16MHz
待机电流 0.5µA
电容触摸支持 支持(通过 RO 模块)
通信接口 USCI (UART/SPI/I²C)

产品替代

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