产品概述
瑞乐半导体 RTD Wafer 晶圆测温系统是一款专为半导体制造工艺设计的高精度 RTD 温度探头产品。该系统通过在晶圆上布置多个 RTD 传感器，实现对晶圆在热处理、刻蚀等关键工艺过程中的实时温度监测，从而优化工艺参数，提高产品质量和生产效率。
核心特点/优势
- ±0.05℃高精度测温监测，确保关键工艺在最佳温度下进行
- 实时测温数据获取，支持即时调整工艺参数，优化生产效率
- 具备测温数据分析能力，通过软件优化工艺参数，提高产量和产品质量
- 支持过程调整与验证，确保蚀刻等关键工艺步骤的最佳性能
- 支持最多144个测温点，实现晶圆全面热分布监测
应用领域
- 光刻
- 涂胶显影 TRACK 设备
- 原子层沉积 (ALD)
- 探针台测温
- 高精度加热盘
RTD RTD温度探头选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 环 境 | ||
| 工作温度范围 | -80-350℃ | |
| 更多规格 | ||
| 温度精度 | ±0.05℃（-80-250℃, 0-250℃）；±0.5℃（-80-350℃, 0-350℃） | |
| 传感器间一致性 | < 0.03℃（-80-250℃, 0-250℃）；< 0.1℃（-80-350℃, 0-350℃） | |
| 晶圆尺寸支持 | 2”、3”、4”、6”、8”、12” | |
| 晶圆材质支持 | 硅片 / 蓝宝石等 | |
| 测温元件 | RTD | |
| 测温点数 | 1-144 | |
| 通信方式 | 有线传输；蓝牙传输 | |
| 配套软件 | 测温专用软件，实时显示温度场剖面图及实时升温曲线图 | |
| 采样频率 | 1Hz/2Hz |
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