瑞乐半导体 TCW TC Wafer晶圆测温

产品概述

瑞乐半导体 TCW TC Wafer 是一款专为半导体制造工艺设计的热电偶温度探头，适用于多种高温热处理设备。该产品通过在晶圆上布置多个测温点，实现对晶圆温度的实时、精确监测，并提供温度分布图，帮助识别加热或冷却不均匀的问题。TC Wafer 可支持从 2 英寸到 12 英寸的多种晶圆尺寸，适用于 PVD、ALD、CVD、退火炉等多种设备。

核心特点/优势

• 1200℃耐高温测量：热电偶传感器可承受高达1200℃的温度，适用于极端高温环境。
• 温度精确实时监测：提供晶圆上特定位置的准确温度数据。
• 详细温度分布图：通过布置多个测温点，生成整个晶圆的温度分布图。
• 瞬态温度跟踪：捕捉快速变化的温度动态，如升温、降温、恒温过程。
• 支持过程控制与优化：持续监控温度变化，帮助工程师优化工艺参数。
• 适用于多种晶圆尺寸：支持 2”、3”、4”、6”、8”、12” 晶圆。

应用领域

• 物理气相沉积 (PVD)
• 原子层沉积 (ALD)
• 化学气相沉积 (CVD)
• 退火炉
• 去胶设备
• 晶圆临时键合
• 涂胶显影 TRACK 设备
• 加热板、加热盘

选型指南/使用建议

TC Wafer 提供多种热电偶类型（K 型、R/S 型、T 型、TR 高精度型），可根据具体工艺温度需求进行选择。建议根据晶圆尺寸（2”至12”）和测温点数（1-49）进行配置。配套测温软件可实时显示温度场剖面图及升温曲线图，便于工艺分析与优化。