产品概述
MTMicrosystems 美泰科技 HP 压力芯片是一款高性能压力传感芯片，适用于多种工业和消费类应用场景。该芯片基于惠斯通电桥原理设计，具有高精度、低功耗和良好的温度稳定性，适用于需要精确压力测量的场合。
核心特点/优势
- 高精度测量，非线性误差小于0.30%FSO
- 优异的温度稳定性，具备桥臂电阻、灵敏度和零点的温度补偿
- 低功耗设计，供电电流仅13mA
- 宽电压输入范围（5V~15V），适应多种供电环境
- 高过载和破裂压力保护，正面过载达5倍额定压力
- 微型封装，尺寸仅为1.80mm×1.80mm×0.7mm，便于集成
应用领域
- 工业自动化系统中的压力监测
- 汽车电子系统中的气压检测
- 医疗设备中的呼吸机、血压计等压力测量
- 环境监测设备中的气压传感器
- 智能家居设备中的压力感应模块
选型指南/使用建议
建议在-40℃~+125℃的温度范围内使用，存储温度范围为-55℃~+150℃。供电电压需在5V~15V之间，推荐使用5V直流电源以获得最佳性能。芯片采用惠斯通电桥结构，需通过焊盘2（VS+）、3（Vout-）、5（VS-）、6（Vout+）进行电连接。在集成时需注意避免机械应力影响电桥平衡，并确保良好的散热条件。
HP MEMS压力传感器选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 性 能 | ||
| 工作压力量程 | 40kPa | |
| 非线性度 | 0~0.30%FSO | |
| 压力迟滞 | 0~0.10%FSO | |
| 更多规格 | ||
| 供电电压 | 5~15V | |
| 供电电流 | 13mA | |
| 存储温度范围 | -55~+150℃ | |
| 应用温度范围 | -40~+125℃ | |
| 桥臂电阻 | 4.7~6.7KΩ | |
| 桥臂电阻温度系数(TCR) | +0.09~+0.13%R/℃ | |
| 正面破裂压力 | 7x额定压力 | |
| 正面过载压力 | 5x额定压力 | |
| 温度迟滞 | -0.2~+0.2%FSO | |
| 满量程输出 | 60~120mV | |
| 灵敏度温度系数(TCS) | -0.23~-0.17%FSO/℃ | |
| 背面破裂压力 | 5x额定压力 | |
| 背面过载压力 | 3x额定压力 | |
| 芯片尺寸 | 1.80mm×1.80mm×0.7mm | |
| 长期稳定性 | -0.2~+0.2%FSO/year | |
| 零点温度系数(TCO) | -0.05~+0.05%FSO/℃ | |
| 零点输出 | -500~+500mV | |
| 非重复性 | 0~0.20%FSO |
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