产品概述
CNSCAN 天策电子 半导体晶圆贴合测试方案，基于分布式压力测量系统，用于检测晶圆贴合过程中的压力分布情况，验证设备的平行度与晶圆表面的平整度。该方案适用于晶圆制造过程中对贴合设备的精度验证，确保晶圆贴合质量。
核心特点/优势
- 数据直观化，通过压力分布图像清晰展示设备平行度与晶圆表面状态
- 准确测量压力分布，提供高精度、高密度的感测点数据
- 系统可重复使用，支持客户后期设备升级与数据对比分析
应用领域
- 半导体晶圆贴合测试
- 设备平整度测量
- 产品设计验证
选型指南/使用建议
推荐设备型号为 D2，通用型分布式压力测量系统 DPM-G，适用于感测面积为 200mm * 200mm 的测试场景。建议在洁净环境中使用，确保传感器与晶圆表面良好接触，以获得准确的压力分布数据。
半导体晶圆贴合测试方案 测试方案选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 产品型号 | CN2020 | |
| 感测点数 | 2288, 44行*52列 | |
| 感测面积 | 200mm * 200mm | |
| 测点密度 | 5.6感测点/cm² | |
| 量程 | 250psi |
资料下载
半导体晶圆贴合测试方案 测试方案资源附件
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|
| 半导体晶圆贴合测试方案 | 601.24 KB | 下载 |
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