产品概述
Phoenix谐振式微悬臂梁传感芯片是海恩迈推出的一款高性能MEMS传感芯片，除了具备Libra芯片的微称重功能外，还集成了片上微区控温功能，可将样品区域加热至最高1000℃。该芯片是芯片式热重分析仪的核心器件，适用于高精度质量检测与热分析。
核心特点/优势
- 高质量灵敏度：质量检测灵敏度优于0.5 pg/Hz
- 片上控温：采用四线检测法设计，实现加热与测温同步
- 微区高温设计：样品区最高加热温度可达1000℃
- 极速升降温能力：超低热容设计带来1000 ℃/s最大升温速率和500 ℃/s最大降温速率
- 微小尺寸：芯片尺寸仅为1.5 mm x 1 mm，便于集成
应用领域
- 芯片式热重分析仪
RMC-Phoenix 悬臂梁芯片选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 功耗 | ≤50 mW | |
| 基底材料 | 单晶硅 | |
| 尺寸 | 1.5 mm x 1 mm | |
| 最大升温速率 | 1000 ℃/s | |
| 最大降温速率 | 500 ℃/s | |
| 温度控制范围 | RT ~ 1000 ℃ | |
| 谐振频率噪声（25℃，氮气下） | ±0.1 Hz以下 | |
| 谐振频率（25℃） | 45.0±5 kHz | |
| 质量灵敏度 | 0.5 Hz/pg ±10% |
产品替代
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