中科银河芯 GX175 温度传感器

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2025-10-17 21:00:02
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  • 深圳小满中芯

GX175

1 基本性能

• 产品编号:GX75、GX175

• 测温范围:-55°C ~ +128°C

• 测温精度:±0.5°C(-40°C ~ +125°C)

• 封装形式:8-Pin MSOP 8-Pin SOP

• 封装尺寸:3.00 mm × 3.00 mm(MSOP)

4.90 mm × 3.91 mm(SOP)

• 电源电压:1.4V ~ 5.5V

• 低静态电流 温度转换中:40μA

关断模式: 0.3μA

• 分辨率:9~12 bits(用户自定义)

• 数字输出:兼容SMBus™、I 2C接口

2 应用场景

• 电源温度监控

• 电脑外部设备热保护

• 笔记本电脑

• 手机

• 电池管理

• 办公机器

• 恒温控制

• 机电设备温度

3 芯片概述

GXx75是一款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC热敏电阻的数字温度传感器,可用于通信、计算机、消 费类电子、环境、工业和仪器仪表应用中的温度测量。GXx75在-40°C至+125°C的正常工作范围内,可提供≤±0.5℃的温度精度,并具有良好的温度线性度。 GXx75的额定工作电压范围为1.4V ~ 5.5V,在实际 的温度转换中的静态电流低于40μA。集成在芯片内部的ADC分辨率低至0.0625°C。 GXx75采用兼容LM75的8-Pin MSOP / SOP封装, 支持SMBus和I 2C通信。在一条总线上最多可挂载27个 不同地址的GX175芯片、或者8个不同地址的GX75芯 片。GXx75均具有SMBus报警功能。

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