GX103
1 基本性能
• 多芯片访问（Multiple Device Access，MDA）
——全局读写操作
• 测温范围：-40°C ~ +125°C
• 测温精度：±1°C（-40°C ~ +125°C）
• 封装：4-Ball WCSP（DSBGA）
• 电源电压
GX103 ：1.4V ~ 2.8V GX103S ：1.4V ~ 3.6V
• 低静态电流 正常工作：≤3μA（0.25Hz）
关断模式：≤1μA
• 分辨率
GX103 ： 8Bits GX103S ：11Bits
• 数字输出：兼容SMBusTM、I 2C接口
2 应用场景
• 手机
• 笔记本电脑
• 固态硬盘（SSDs）
• 服务器
• 机顶盒
• 低功耗环境
• 传感器
3 芯片概述
GX103 系列温度传感器均采用四球晶圆级封装，其 中 GX103 的测温分辨率为 1℃，GX103S 的测温分辨 率为 0.125℃。 GX103 系列的两线接口兼容 SMBus 和 I 2C 通信方 式，并支持多芯片访问（MDA）命令，可实现主机同时 与总线上多个芯片进行通信，无需向每个 GX103 系列 芯片单独发送读写命令。其中 GX103 支持在一条主线 上最多挂载 8 个不同地址芯片，GX103S 支持挂载 16个不同地址芯片。 GX103 系列适用于测温区域受限、对温度敏感、需 对多温度区域进行测量监控的系统中。GX103 系列额定 工作温度范围均为-40℃ ~ +125℃。
产品替代
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