产品概述
中科银河芯 GX103 系列温度传感器采用四球晶圆级封装（4-Ball WCSP，DSBGA），适用于测温区域受限、对温度敏感、需对多温度区域进行测量监控的系统。该系列包含 GX103 和 GX103S 两款型号，分别提供 1°C 和 0.125°C 的测温分辨率。传感器支持 SMBus 和 I²C 通信方式，并具备多芯片访问（MDA）功能，允许主机同时与总线上多个芯片通信，无需逐个发送读写命令。
核心特点/优势
- 支持多芯片访问（MDA），最多支持 8 个（GX103）或 16 个（GX103S）不同地址芯片
- 测温范围宽：-40°C ~ +125°C
- 测温精度高：±1°C
- 低功耗设计：正常工作电流 ≤3μA，关断模式 ≤1μA
- 支持 SMBus 和 I²C 接口，兼容性强
- 提供两种分辨率选择：8Bits（GX103）和 11Bits（GX103S）
应用领域
- 手机
- 笔记本电脑
- 固态硬盘（SSDs）
- 服务器
- 机顶盒
- 低功耗环境
- 传感器
选型指南/使用建议
根据系统对测温精度和分辨率的需求选择 GX103 或 GX103S。建议在低功耗、多设备连接的场景下使用 MDA 功能，以提升系统效率。产品支持 1.4V ~ 2.8V（GX103）或 1.4V ~ 3.6V（GX103S）宽电压输入，适用于多种嵌入式和移动设备。封装形式为 4-Ball WCSP（DSBGA），适合高密度 PCB 设计。
GX103 温度传感器选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 分辨率 | 8Bits（GX103） / 11Bits（GX103S） | |
| 多芯片访问支持 | 支持（最多8个地址/GX103，16个地址/GX103S） | |
| 封装形式 | 4-Ball WCSP（DSBGA） | |
| 工作电压 | 1.4V ~ 2.8V（GX103） / 1.4V ~ 3.6V（GX103S） | |
| 测温精度 | ±1°C（-40°C ~ +125°C） | |
| 测温范围 | -40°C ~ +125°C | |
| 通信接口 | SMBusTM、I²C | |
| 静态电流（关断模式） | ≤1μA | |
| 静态电流（正常工作） | ≤3μA（0.25Hz） |
产品替代
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