上海越融科技 S-Bond225Sn 焊丝

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2025-09-29 21:00:02
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S-Bond®️ 227 是上海越融科技发展有限公司推出的一款高性能通用型柔性Sn基无钎剂钎料。

其主要活性合金元素成分为Ag、Cu、Ti等,

兼具优良的结合特性、硬度较低。

适用于大多数材料和器件,特别是要求焊接应力较低的场合。


注意:以上比较性描述均为与本公司同系列产品相比较,不作为与其他厂商同类产品比较的评价。



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