产品概述
在现代微电子和半导体制造过程中，芯片键合的质量直接影响最终产品的性能与可靠性。特别是在芯片键合的过程中，倾斜和翘曲的测量显得尤为重要。这些问题不仅可能导致芯片的电气性能下降，还可能引发严重的故障，因此，对芯片在键合过程中的位置和形状进行精确测量成为实现高质量产品的关键环节。
英国真尚有的EVCD系列光谱共焦测位移传感器凭借其卓越的性能和强大的适应能力，为芯片键合过程中的倾斜和翘曲测量提供了高效、可靠的解决方案。该系列传感器具有非接触式测量的优势，不仅能够有效避免对被测物体的损伤，还能实现极高的测量精度。
核心特点/优势
- 非接触式测量，避免对被测物体的损伤
- 测量精度高达±0.01%F.S.，特定型号Z27-29可达±0.01μm
- 分辨率高达1nm，采样频率最高可达33,000Hz，实现微小变化的实时捕捉
- 量程范围宽广，从±55μm至±5000μm，适应多种测量需求
- 最大可测倾角可达±20°，特殊型号LHP4-Fc可达±45°
- 支持多种材质测量，包括金属、陶瓷、玻璃等
- 适用于复杂形状测量，如弧面和深孔
- 支持小批量、低成本定制，满足特殊项目需求
应用领域
- 芯片键合过程中的倾斜和翘曲测量
选型指南/使用建议
根据具体测量需求选择合适的量程型号，如±55μm至±5000μm。对于需要测量较大倾角的应用，可选用特殊型号LHP4-Fc（±45°）。建议在高精度要求的场景中选择Z27-29型号，其精度可达±0.01μm。传感器支持小批量定制，适合对成本和灵活性有要求的项目。
EVCD 光电传感器选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 分辨率 | 1nm | |
| 最大可测倾角 | ±20°，特殊型号LHP4-Fc可达±45° | |
| 测量方式 | 非接触式 | |
| 测量精度 | ±0.01%F.S.，特定型号Z27-29可达±0.01μm | |
| 适用形状 | 弧面、深孔等复杂形状 | |
| 适用材质 | 金属、陶瓷、玻璃等 | |
| 采样频率 | 最高33,000Hz | |
| 量程范围 | ±55μm至±5000μm（根据型号） |
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