产品概述
在现代微电子和半导体制造过程中，芯片键合的质量直接影响最终产品的性能与可靠性。特别是在芯片键合的过程中，倾斜和翘曲的测量显得尤为重要。这些问题不仅可能导致芯片的电气性能下降，还可能引发严重的故障，因此，对芯片在键合过程中的位置和形状进行精确测量成为实现高质量产品的关键环节。
英国真尚有的EVCD系列光谱共焦传感器凭借其非接触式测量方式、高精度和高采样频率，成为芯片键合过程中倾斜和翘曲测量的理想选择。该传感器具备1nm分辨率、最高33,000Hz采样频率，适用于多种材质和复杂形状的测量。
核心特点/优势
- 非接触式测量，避免对被测物体的损伤
- 测量精度高达±0.01%F.S.，特定型号Z27-29精度可达±0.01μm
- 采样频率最高达33,000Hz，实现实时反馈
- 量程范围宽，从±55μm至±5000μm，适应多种测量需求
- 最大可测倾角达±20°，特殊型号LHP4-Fc可达±45°
- 支持多种材质测量，包括金属、陶瓷、玻璃
- 可测量弧面、深孔等复杂形状
- 支持小批量、低成本定制，满足特殊项目需求
应用领域
- 芯片键合过程中的倾斜和翘曲测量
- 微电子制造中的高精度位移检测
- 半导体生产中的实时质量控制
- 精密工业测量与自动化检测系统
选型指南/使用建议
根据具体测量需求选择合适的量程型号（±55μm至±5000μm），若需测量较大倾角，可选用特殊型号LHP4-Fc（±45°）。建议在无尘、恒温环境中使用，以确保测量精度。支持小批量定制，适合对测量精度和响应速度有高要求的项目。
EVCD系列光谱共焦传感器 光电传感器选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 分辨率 | 1nm | |
| 最大可测倾角 | ±20°（标准型号）, ±45°（特殊型号LHP4-Fc） | |
| 测量方式 | 非接触式 | |
| 测量精度 | ±0.01%F.S., ±0.01μm（特定型号Z27-29） | |
| 适用形状 | 弧面、深孔等复杂形状 | |
| 适用材质 | 金属、陶瓷、玻璃 | |
| 采样频率 | 最高33,000Hz | |
| 量程范围 | ±55μm 至 ±5000μm（根据型号） |
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