产品概述
TE Connectivity Sensor Solutions 830M1 振动传感器是一款采用嵌入式封装的SMD贴片式三轴振动传感器，适用于高精度振动监测和冲击检测。该传感器基于压电陶瓷晶体剪切模式工作，具有宽量程（±25g~±2000g）和高频率响应（高达15kHz），适用于多种工业和嵌入式应用场景。
核心特点/优势
- 支持3.3至5.5Vdc宽电压激励，适应性强
- 采用密封LCC封装，具备良好的环境适应性和可靠性
- 压电陶瓷晶体剪切模式设计，提供高灵敏度和稳定性
- 小尺寸PCB设计，便于集成至紧凑型设备
- 工作温度范围宽（-40°C ~ 125°C），适用于严苛工业环境
- 精度达±2%，满足高精度振动监测需求
应用领域
- 机器健康监测
- 预测性维护装置
- 嵌入式振动监测
- 冲击和冲击监测数据记录器
- 轴承装置
- 安全监测
选型指南/使用建议
建议在需要高精度、宽量程和高频率响应的振动监测系统中使用该传感器。适用于工业自动化、设备状态监测、嵌入式系统等场景。安装时需确保良好的接地和屏蔽，以减少电磁干扰。工作环境应避免剧烈冲击和腐蚀性气体，以延长使用寿命。
830M1 振动传感器选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| PCB尺寸 | 小 PCB 尺寸 | |
| 压力量程 | ±25g~±2000g | |
| 外形尺寸 | 15.2×15.2×4.2 mm | |
| 封装 | 嵌入式 | |
| 封装形式 | 密封的 LCC 封装 | |
| 工作原理 | 压电陶瓷晶体，剪切模式 | |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C | |
| 激励电压 | 3.3 至 5.5Vdc | |
| 类型 | SMD贴片式(三轴) | |
| 精度 | ±2% | |
| 输出/范围 | ±1.25 VDC | |
| 频宽 | 高达15kHz |
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