产品概述
超声波干式清洗设备（US Dry Cleaner）利用空气动力学原理，对工件进行非接触清洗，有效去除微米级别的粉尘污染物。
核心特点/优势
- 超声波高速气流能够破坏空气边界层效应，对微米级别的粉尘颗粒污染物有很好的去除效果
- 独特的清洁头构造，与高效能风机系统配合，实现超声波气流与真空相互作用，保证清洗效果，杜绝二次污染
- 可单面清洗，可双面同时清洗
- 系列清洁头，可分别应对玻璃基板、薄膜卷材、纸张、切割刀轮、小型电子器件等工件的清洗需求
应用领域
- 新型显示器件
- 传感器器件
- 半导体
- 光学薄膜
- 精密印刷
- PCB板
干式清洗机 光电传感器及开关选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 特 性 | ||
| 操作元件 | 空气动力学原理（超声波高速气流与真空相互作用） | |
| 更多规格 | ||
| 清洁头配置 | 系列清洁头（适配玻璃基板、薄膜卷材、纸张、切割刀轮、小型电子器件等） | |
| 清洗方式 | 超声波干式清洗 | |
| 清洗模式 | 单面/双面同时清洗 | |
| 适用污染物 | 微米级别粉尘颗粒 |
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